DIY与时俱进 新时代选显卡之八荣八耻
自打DIY这一概念受到国内用户的普遍接受之后，一直以来大家选购显卡时都仅围绕着“性价比”这一个词展开，同类产品中性能越好、价格越低，那么立刻就能掀起一股抢购热潮，当年的MX440和之后的9550就是很典型的例子。
今非昔比，现在性价比并非唯一衡量标准然而随着显示芯片日新月异的发展，显卡的性能表现已经不再仅局限于3D运行速度了，画质表现、视频性能、编码解码能力、功耗发热等方面都开始左右用户的选择。另外，随着消费者电脑硬件知识水平的提高，除了性能、功能方面，更多人开始注重显卡的品质，一款做工优秀的显卡往往能够给用户留下深刻的印象。除此之外，随着国际、国内无铅制造相关标准的公布，很多用户也对绿色环保显卡表现出极大的兴趣！
由此可见，当今用户已经进入了理性消费的后DIY时代，用户们选购显卡时所关注的因素也越来越多，性能和价格所占比重相对有所降低，不同的用户可能有自己独特的喜好和选择显卡的侧重点。所以在9550之后低端市场很难找到一款非常经典的显卡，这并非是目前的低端显卡实力不济，而在于用户的要求越来越苛刻！
● ATI低端大获成功，新一代X1300备受青睐：
近年来ATI针对中国市场独特的行情，在中低端采取了更多灵活多变的产品定位，完全针对中国市场所设计的Radeon 9550、X550等几款出色的产品迅速抢占了中低端这块最大的市场份额，也使得ATI产品在国内独立显卡的市场占有率上超越了对手。
在国内中低端显卡一直都是出货量最大的，因此ATI特别注重低端显卡，其最新的低端产品X1300系列就获得了用户们的一致认可：
- 规格方面，完整地继承了X1000系列所有的特性，支持DX9.0c、SM3.0和ATI独有的HDR+AA；
- 性能方面，4条像素渲染管线，2个顶点着色单元，128Bit显存让低端的X1300也能够傲视群雄；
- 视频方面，H.264硬件加速、全套AVIVO技术以及视频压缩等让X1300附加值相当高；
- 工艺方面，X1300是最早采用90nm工艺的低端GPU，因此功耗小发热低；
- 散热方面，由于发热小散热器无需特别在意，噪音控制相当好；
- 环保方面，X1300也是最早采用无铅化工艺生产的GPU。
作为X1000系列最低端的产品，能够毫无缩水的继承高端产品才有的诸多特性，并且采用成本较高的无铅工艺生产，这种做法的确值得称道！
● 迪兰恒进——ATI中国大陆最大的合作伙伴：
现在的显卡厂商主要分为两类，一种是具备独立研发能力的显卡生产厂商，另一种是没有设计制造能力、通过OEM订货销售的通路厂商。很显然，具有自主研发能力的厂商相对来说在产品设计、品质保证方面具有更强的竞争力，不但有越来越多的用户认准这些大厂，而ATI/NVIDIA方面也把这些厂商列为自己的亲密合作伙伴——AIB/AIC。
撼讯科技是ATI的核心合作伙伴，是台湾著名的显卡研发、制造商，其公司全面通过了ISO9001管理体系认证，产品通过了FCC与CE认证。迪兰恒进是撼讯科技在大陆唯一的战略合作伙伴，在国内推出采用ATI图形芯片，技术与制造精良的“迪兰恒进”、“PowerColor”品牌显卡：
迪兰恒进有着与ATI全球核心合作伙伴撼讯科技做为依托，一直专注于A卡的研发销售，是ATI大陆地区忠实的合作伙伴，在显卡产品上一直是倡导“品质为先”。因此ATI新品往往都是迪兰恒进的“镭姬杀手”系列非常先进入市场开售，该系列产品凭借优良的制造工艺与品质以及良好的售后服务，一举赢得了国内广大消费者与电脑制造商的喜爱，以及专业媒体的好评。为此，ATI总部正式授予迪兰恒进 “ATI全球非常好的合作伙伴”奖。
因此本文就以迪兰恒进的“镭姬杀手”系列产品为例向大家详细讲解显卡除了追求速度之外，还有哪些方面值得特别关注。
● 技术的高端化和生产的规模化导致显卡同质化严重：
众所周知，同CPU一样，GPU的核心技术也完全掌握在少数几家公司的手中。不过与CPU不同的是，图形市场并不只是卖GPU，而是配合PCB、显存、设计用料等各个方面。PCB设计的技术含量看似无法同GPU/显存相提并论，但依然只有少数厂商才拥有独自设计研发的实力，大多数厂商都只是OEM贴牌销售。
现在ATI/NVIDIA每每有新品发布，都会提供一种显卡生产样本，这就是通常所说的公版设计方案，从PCB的使用、线路排布、电容元器件位置、贴片元件用料、甚至显存规格等一系列构成显卡的重要部分都有明确的规定。如此一来厂商可以在显卡上进行的改动也越来越少，绝大多数都是严格遵循其官方所要求的规格进行生产。
ATI公版、迪兰、蓝宝的X1900XT除了Logo之外没有任何区别采用公版设计的好处，就是各大显卡厂商都能在第一时间跟上芯片厂商的步伐，加快自身品牌推出新品的周期，从而大大降低研发、制造成本。因此众多厂商都非常乐意使用公版设计，尤其是新一代芯片发布初期或者在中高端产品上。
另一方面，除了芯片厂商提供的公版设计方案之外，非公版设计也因为大型代工厂规模化的生产而变得毫无新意，比如国内通路厂商的产品大多出自同德、金鹰之手，所以很多显卡的差异也仅仅是散热器、Logo和包装而已。
各大通路商的产品看起来最“眼熟”除了公版就是通路，产品的大同小异已经使产品的特色化和卖点越来越少，传统显卡已经进入了大打价格战的地步。而此时，对于产品的生产设计方面，不同厂商的做法产生了分歧：对于有长期发展眼光和对消费者负责任的大厂来讲，他们很早就意识到了显卡品质的重要性，而且在不断的发展中优化显卡的做工设计，而部分厂商则是利益为重，使得非公版显卡从此变质，饱受用户指责：
● 越来越多的人关注显卡做工，非公版设计缘何变质？
几年前，一提到某款显卡采用了非公版设计，很多人都会投来关注的目光，因为非公版设计意味着厂商具备强大的独立研发实力，而且从性能、配置等各个方面来说都要比公版出色。然而现如今，很多人都会抱着鄙夷的态度审视非公版显卡，这是因为绝大多数非公版显卡都通过精简PCB设计、缩水用料来降低成本，口碑日渐衰落。
然而这种偷工减料的设计，用户们也要负起很大的责任，正是由于大家对性价比狂热地追求，才导致了这种低价、低质产品的泛滥！
公版不一定最好，但最让人放心显卡的性能完全取决于GPU/显存的种类和频率，可以说和显卡的PCB/做工并无直接关系，因此很多厂商缩水的非公版设计依然能够达到与公版相同的性能，但价格却要比公版低不少，而且厂商/经销商的利润也相当丰厚，难道这就是所谓的性价比？
因此，本文主要从显卡的PCB设计、做工和用料入手，向大家阐述哪些非公版显卡通过牺牲品质来降低成本，同时又有哪些非公版显卡是值得称道的！
● 无铅工艺即将纳入法规，无铅生产线转换迫在眉睫：
另一方面，随着欧盟和国内相关法律的出台，显卡在生产线上的更新换代也势在必行，新一代的高品质环保绿色显卡为显卡市场注入了新的活力，绿色环保健康将是显卡今后除了性能、功能和品质之外的又一个重要方向。
欧盟RoHS指令将于7月1日强制执行，届时所有在欧盟生产或销往欧盟的电子产品，都必须符合RoHS标准。其中最重要的一项，也是最影响现有显卡生产的一个问题，就是显卡从有铅制程向无铅制程的转变，我国的相关类似法令已经进入到“通报稿”阶段，虽然还并未要求强制执行，但相信不久就会发布和实施。这些条款旨在消除显卡中所含的铅元素，降低这些重金属对用户的危害，那么电脑含铅对于人体的危害有哪些，含铅工艺对显卡的性能和生产过程有什么影响？这也是本文要阐述的一个重点！
大部分人在选购显卡时，都已经按照需求确定了准备买什么样的显卡，比如X1300/X1600或者X1900。接下来就像选择CPU时要挑选一款好主板一样，最重要的就是选择什么品牌什么型号的显卡，这个过程其实就是在物色一款好的载体——PCB，我们甚至可以称之为“显示板”。PCB的好坏直接决定了显卡的品质、稳定性、超频能力以及价格！
● PCB颜色并不重要，仅仅是染料而已：看着市面上五颜六色的显卡PCB，很多消费者产生了对PCB鲜色的疑问，其实不同颜色的PCB只是所用的染料不同而已。有些厂商为了吸引消费者的注意力而使用了独特的PCB颜色，但是颜色并不与显卡的性能、品质有任何直接的关系，只是厂商对于产品个性化的渲染。目前在显卡上常用的PCB颜色为红色、绿色、蓝色、黑色和黄色等等，ATI方面大多用红色PCB，而NVIDIA则通常使用绿色PCB。
PCB颜色与显卡品质并无关系，仅仅是为了耍酷！记得有一段时期个别显卡厂商曾经以银色PCB宣称自己的显卡电气性能更好，而事实证明这只是误导消费者的宣传。
● 别看商标，PCB上的电磁认证更重要：既然颜色与显卡的品质毫无瓜葛，那么消费者对于一款优秀PCB的判别可以从认证开始：在显卡PCB上，除了会贴一些大大小小的商标、型号规格和质检贴纸之外，还能看到FCC和CE等认证。这些标志并不是以贴纸的形式出现，而是直接印在PCB上，通过这些认证可以保证PCB在安全和电磁辐射水平方面达到了标准。
迪兰恒进高中低端所有产品均通过了CE、FCC认证这些认证标识就象显示器上的TCO99/03标准或者电源上的CCC认证一样，是产品电磁和抗干扰设计的权威认证。没有经过认证的产品虽然节省了一定的认证费用（成本有所降低），但质量上就无法保证了，或许能够满足认证的检测标准，但是这样的产品很难令人放心使用。
对于有实力的板卡大厂，PCB设计上一贯都非常严谨，高中低端产品一视同仁，都会通过严格的电磁认证，所有迪兰恒进产品都带有完整的认证标识并且通过了EMI电磁检测认证。也许很少有消费者看到过电磁检测的报告书，我们就借此看一下“迪兰恒进”显卡的检测报告：
迪兰恒进显卡的电磁规范检测报告- 小知识：什么是CE、FCC认证？
1985年5月7日，欧洲理事会批准了85/C136/01关于《技术协调与标准化新方法》的决议，用以证实该产品已通过了相应的合格评定程序和/或制造商的合格声明，真正成为产品被允许进入欧共体市场销售的通行证，这就是CE认证，它只要求产品达到卫生和安全方面的标准，并非质量要求。
电子产品产生的噪声可干扰无线电接收，噪音还可通过空间或电线向四周辐射，所以必须对电磁干扰进行限定。由美国联邦通信委员会颁发的FCC认证就制定了电磁方面的规范，它对数字设备及开关电源等发出的辐射噪音量进行了限定。FCC认证可以在美国或世界各地的授权实验室进行检测。1996年，美国联邦通信委员会提出了与电脑相关的FCC认证，容许电脑部件可单独申请检测，而不需要采取整机的认证方式。这极大的促进了组装市场的发展，普通用户购买时只需要确定电脑配件是否通过了FCC认证。
● PCB层数意味显卡档次的不同：
PCB就是承载显卡所有部件的电路板，同主板不同的是，高中低端显卡所使用的PCB差别非常巨大。对于中低端显卡来说，由于GPU和显存成本较低，因此PCB和相应电路的成本要占到整个显卡成本的三分之一以上！由于目前消费者知识水平的提高，在GPU和显存上很难弄虚作假，因此PCB设计成为了偷工减料的重要途径。
迪兰X1300黄金版采用6层PCB设计，这种PCB能够支持中端的X1600Pro同档次的产品相比，PCB层数越多，分布在各层上的走线就越少，相互干扰的可能性也就越低，电气性能就会更出色。同样，PCB层数的增加意味着内部设计电路的复杂，因此也意味着经过的优化越多，容易达到更长的使用寿命和高频率下的稳定。PCB的层数不一定是越多越好，在低端显卡上使用昂贵的多层PCB是没有必要的，但是随着显卡核心/显存频率的提升，目前低端显卡也普遍采用了6层PCB，这也是目前显卡的一个基本配置了。
由于PCB是机器压制，因此不太可能通过肉眼分辨出来具体的层数，只有经验丰富的工厂工作人员可以凭借经验判断。对于消费者来说，判断PCB的层数只能按照主观感觉，通过PCB上使用的元件的多寡以及电路布线的密集程度就可初步判断出PCB大概的层数。PCB上的贴片元件越多，所需的层数就越多，由于整个PCB的面积是有限的，因此采用贴片元件的数量是分辨PCB层数的一个好方法。
● PCB走线设计：
优良的走线可以保持信号可靠性，同时兼顾抗电磁干扰能力和尽可能少的对外电磁辐射，显卡上常见的蛇型布线和贴片电阻和电容就是针对这些负面效果的：
核心周围的PCB走线密密麻麻、蜿蜒曲折- 小知识：蛇形走线为何要舍近求远？
仔细观察显卡PCB布线，你会发现大部分的线路都是蜿蜒曲折的，很少有直来直去的线路，这些线路也就是我们常说的所谓“蛇形走线”。它的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分。通过调整线路的长度，便可以调节信号从发送端到达接收端所用的时间长短，使得各信号的延迟差保持在一定的范围内，保证系统在同一周期内读取的数据的有效性。
但是延迟还跟线宽、线长、铜厚、板层结构等有关，所以不能一味的看线长。或许有人会问，那么多的走线排列在一起会不会产生干扰啊？答案是肯定的。而从理论上来说，如果蛇形走线间距达到线宽的两倍，那么干扰就会大大减小。因此走线间保持适当的间距相当重要。
但是不是就这么简单呢？不是的。其实蛇形走线在显卡中还有另外一个用途，那就是起到滤波电感的作用，以提高电路的抗干扰能力。除此之外，它还能起到协助匹配阻抗的作用等。这其中学问甚多，要深入介绍的话可是不容易说清楚的。一句话，显卡大厂有更强的设计实力，我们也完全有理由相信他们的布线会更合理、更可靠。至于一些偷工减料的产品在PCB设计上就相去甚远了。
● 显卡金手指同样不能忽略
另外一个和PCB息息相关的是金手指。作为显卡的数据传输接口，金手指的质量优劣一方面决定了显卡可拔插的次数，另一方面决定了其使用寿命。
优质的金手指的颜色应为亮金色，而使用时间长或劣质的金手指通常为暗金色。采用了优质的材料，整个金手指的颜色统一且为亮金色，可插拔次数高，寿命长，抗腐蚀能力强。
作为一款新买的显卡，一般金手指出现问题的可能性不大，但是如果在南方某些气候比较潮湿的地区，经过数次插拔之后，劣质显卡的金手指很容易被氧化、腐蚀，由此导致接触不良，发生各种莫名其妙的问题。很多网友反映电脑长期闲置之后无法启动，问题很有可能就出在金手指氧化身上，这是就需要好好检查显卡、内存是否有问题！
● 小结：
PCB主要由铜皮(覆铜板)和玻璃纤维组成。其中每层铜皮都藏一份电路层数，每一层的电路都有严格的布线规定。因此铜皮层(即我们所说的PCB板层数)越多，电子线路的布线空间会更大，线路将能得到最优化的布局，能有效减少电磁干扰和不稳定因素，增加产品运行的稳定性。可以说，产品的设计是决定“做工”好坏的前提，同样显卡的PCB设计直接决定了该产品以后的用料和制造工艺，也对价格影响很大。
因此即使是同一系列产品，GPU厂商也正是根据此系列中各款GPU的规格、市场定位不同，推出不同用料的PCB板设计。由于针对低端市场的GPU频率较低。对电气性能要求不是很高，因此它们所搭配的PCB板型往往只需要4层就可以满足需要，主流的产品则一般需要采用6~8层PCB板型，而高端的优异产品就会使用10层的PCB设计。不过目前低端产品的频率越来越高，因此6层PCB已经成为了标准设计。
对于PCB设计的好坏的确很难分辨，也不是三言两语就能说明白的，不过一个很简单的方法就是对比官方所提供的公版设计方案，很容易就能观察出非公版设计的优劣，到底是加强型设计还是偷工减料很容易就能分辨！
对于显卡的PCB做工，很多人最关心的就是供电模块设计：分离式供电、封闭式电感、电容要多、而且要日系甚至固体电容，这样就感觉做工出色，其实这完全是一种误解！
某款X1300显卡电容够多，而且也通过了CE、FCC认证，但......对于高端显卡来说，功耗大供电模块自然要加强，这样的PCB设计难度比较高，因此绝大多数厂商都会直接采用ATI/NV提供的公版设计，可以说毫无顾虑；而中低端显卡本身功耗很小，只需从PCI-E插槽取电即可，供电模块一般都比较简单，并不会出现规模较大的多项回路模组出现，因此在中低端显卡上面主供电模块并不需要特别在意，真正需要关注的就是与供电纯度息息相关的滤波回路、保护电路和辅助供电电路，这些也属于供电模块的范畴，但往往被忽略！
● 核心/显存分离式供电成为标准设计：
目前的供电电路主要有一体式设计和分离式设计两种。一体式设计不管在电路走线还是用料上都会有所精简，主要应用在早期的显卡或者特别在意成本低端显卡上。而分离式设计则是目前的主流，分离式的供电能让GPU和显存工作得更为稳定，互不干扰。尤其是在高频工作的情况下，分离式供电能避免杂波的互扰，增强各部件的供电稳定。
核心、显存分离式供电在供电电路的材料选择上，电感线圈、电容和供电IC是组成电路的基本元素。供电电路的基本判断方法类似于主板，多项供电能提供更稳定和高功率的电流，不过对于低端显卡来说，由于功率较小供电依靠PCI-E插槽就能解决，因此低端显卡的主供电模块并不会特别复杂！
现在的高中低端显卡不再按照频率来划分档位，即便是低端的X1300/X1600频率甚至比X1900XT还要高。随着GPU和显存频率的不断提升，对信号的要求也越来越高，这也就是常说的PCB电气性能。换句话说低端显卡供电模块可以设计得比较简单（因为本身功率小），但信号的稳定度方面丝毫不容马虎！
两款X1300的显存规格完全相同，但显存辅助供电设计差距较大很多显卡在GPU和显存、以及信号输出方面只采用了少量、一级的滤波电路，在信号的稳定度方面没有很好的保证，对比上图可以明显地看出，右图显存周围的电路上，细小如针尖的贴片式电阻和电容整齐地分布于显存颗粒周边，对于显存信号的过滤帮助非常大。
电流通过显卡供电模块只能进行“粗筛”，保证显卡有足够的供电量，之后就会分发到每一个核心器件上。元件频率的提升导致了对信号要求的提高，核心器件对电源的要求更为精密，因此主供电模块提供的电流，并不能保障核心器件的稳定工作。所以在供电模块与GPU之间的电路上，需要大量的贴片电阻和电容，把供电模块输出的电流“再加工”，以保障核心在高频下得到稳定纯净的电流。
正面核心辅助供电电路
面核心辅助供电回路对于高频的显卡来讲，很小的杂波和信号波动都会影响它们的正常工作。密布的细小贴片元件可以在它们的周边形成保护电路，滤除杂波、稳定信号。如果缺乏这层保护电路，让显存和核心工作在一个“嘈杂”的环境中，一方面会影响它们可能达到的最高工作频率，即便默认达到高频率稳定性也欠佳；另一方面也是最重要的，会严重影响产品的寿命，尤其是在周边的元器件出现老化时，没有保护的长时间高频工作的显存很容易出现故障，表现为花屏或死机等。
● 小小贴片元件也是厂商实力的体现：
大多数偷工减料的显卡上贴片元件可能会空焊，归根结底还是因为成本的问题，贴片机的成本要高于传统的插件机，而且在工厂生产线的要求上也更为严格。由于大部分的贴片元件都非常细小，这就需要具备精确定位的高档贴片机。普通的贴片机是无法完成大量密集细小贴片元件的贴片的，购买这样的高档贴片机也需要投入数十万美金的成本。因此，从贴片元件数量的多少也可间接反映出生产厂商的生产和研发实力。
为了精确控制高频下工作的稳定性，专门安置了IC式自控晶振贴片元件在显卡中的作用也非常重要，它基本上充当了显卡各主要配件保镖的角色。在核心和显存周边的贴片元件，主要用于保证传输信号的稳定和纯净。因此，使用贴片元件并不是大厂炫耀技术的手段，而是能切实保护产品，提高寿命，保证长时间工作的稳定。
● 小结：
很多消费者已经知道识别省料卡的方法，对于一片显卡来讲，如果能看到它的PCB上有大量的空焊位，那么就说明这块显卡省略了不少的元件。但是难道焊位上元件座无虚席，那么这块显卡一定就是设计非常优秀的产品吗？情况并非绝对，很多显卡上采用了林立的直立电容，从外表上看似乎做工很好、用料很足，但实际上这些大元件的的数量明显低于密密麻麻的贴片元件。
直立电容的数量并不决定一切，消费者还要仔细看清核心和显存周围贴片电容的数量，所以下面就重点介绍下显卡电容的识别！
除了PCB设计和供电模块之外，PCB上大大小小元件也是影响显卡品质的重要因素之一，从元件的用料上就能很明显的看出显卡之间做工的差异，而这其中最容易辨别也最受用户关注的就是电容：
● 显卡用料关键字——固态电容：
显卡的供电电路也对显卡的稳定性等等各个方面起着至关重要的作用，好的显卡供电部分用料扎实，设计负责，还有我们前面所讲的，通过“粗筛”和“细筛”两部分让显卡核心和显存的供电信号更为稳定和纯净，达到“准确度”和“纯净度”的最高要求。而低端的显卡供电部分一般都是简单电路设计加上两三个电容，虽然表面上看似乎没有省料，但是实际上会严重影响显卡的性能，直观反映在超频上等等，而且这样的显卡在长期使用中可能会导致不稳定，严重的出现花屏等状况。
谈到供电电路，除了紧靠核心的贴片元件，大型的电容也是显卡的必需，显卡供电电路部分的电容，主要起滤波作用，通过这些电容，可以过滤掉电源中最早的不纯净的那一部分杂波，使显卡供电更加稳定。
迪兰X1300使用了三洋SEPC系列低阻抗固态电容（紫色）- 小知识：传说中的固态电容有什么优点？
对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友，一定有过或者听过由于板卡电容导致电脑不稳定，甚至于电容爆裂的事情！那就是因为一方面板卡在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面是，如果板卡在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电容，就完全没有这样的隐患和危险了！
铝电解液电容爆浆
由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。
固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容，固态电容耐温达260度，且导电性、频率特性及寿命均佳，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等，近年来也被电脑板卡产品广泛使用。
假如把钰创显存和电解液电容任意换掉一个，耕升就不会死了
前几年名噪一时的耕升显卡花屏事件就是由于采用的钰创显存对电容ESR值特别敏感，而液体电解电容在低温下性能大幅下降，由此导致显卡在冬季极易出现问题！
是否有橡胶底坐，是判断SMT贴片与直插封装的主要依据
迪兰X800GTO 16管线版供电设计如此简洁
迪兰X800GTO 16管线版大量使用了钽电解电容
X1900XTX上一个大型直立电容都没有，全部为“黄豆”状的钽电容
迪兰X1300黄金版采用的都是三洋的高品质电容
看看有2D之王美誉的G450
某X1300的低通部分，省料不说，电容离输出如此之近干扰很严重！
迪兰X1300，双DVI输出也没有忽略低通，这是对模拟显示器用户的负责！
迪兰X1300细节部分：双DVI接口和分量输出部分的低通滤波非常完整
由于集成度太高的原因，PCB背面也会存在低通滤波部分电脑是一项划时代的发明，它给人们带来了工作、学习、生活、娱乐上的种种方便，现在越来越多的人无论工作学习还是娱乐都已经离不开电脑，大家在电脑前面的时间也越来越长，但随之而来的不少问题也令人非常烦恼：
● 习惯成自然、陋习难改：
如果人类没有电脑，世界会变成什么样子？如果习惯于用电脑办事的您没有了电脑，今后的日子将怎么过？如果没有电脑也许我们还只能停留在使用算盘的阶段，没有电脑每天听收音、看报纸是必修课，没有电脑也许我们会退回到史前文明！依小编之见这种问题不应该出现在网络上，答案也不应该显示在屏幕上，因为我们不能没有电脑，但是有了电脑之后人类依然会退回到史前文明：
在电脑对人们的危害方面，人们最先想到的是电磁辐射，确实，每当我们坐在电脑前面，直接面对的就是显示器屏幕，长期使用电脑工作，我们最先感受到的就是双眼干涩、皮肤发干等等表现，这些都是屏幕辐射所导致的后果！
由于人们最先注意到的就是屏幕的辐射，所以用户、厂商和相关组织最先考虑到的就是显示器的辐射问题，很早之前就有视保屏之类的产品防止显示器的辐射。而TCO99/03标准的出台让显示器拥有更低的辐射和更高的环保标准，同时也让用户在购买显示器时有了一个非常重要的参考指标。TCO认证从生态、能源、辐射和人体工学四个方面对显示器做出了严格要求，这其中生态就是环保，其中非常重要的一项就是无铅化！由于TCO03认证的严格性再加上日渐主流的液晶显示器本身就具备低辐射的优势，因此显示器辐射方面已经进入了正确的轨道！
另一方面就是电磁干扰问题，电子设备在运行过程中会对外辐射很高强度的电磁波，尤其是对于电脑高频率的板卡配件来说，因此美国早在1996年就制订了FCC认证规范，这在前面PCB部分已经作了详细的介绍。所以说不止是显示器，电脑内部配件的长期辐射对人体的伤害其实更加严重。所以电脑板卡PCB除了要经过FCC认证之外，部分做工精良的机箱也搭上了FCC认证，一款好的机箱能够将主机的电磁辐射降至比显示器还要低的水平！
● 重金属污染，看不见的危害：
前面所介绍的电脑使用陋习以及电磁辐射都是可以感觉到的，即便电磁辐射看不见摸不着，这方面对人类的危害也是非常容易理解，而且这些方面都可以通过正确的使用习惯以及加强保护措施来有效的缓解。然而电脑真正的对人类健康最大的危害却是隐性的，很难察觉，也很少被提及，这就是重金属污染！
密度在5以上的金属统称为重金属，如金、银、铜、铅、锌、镍、钴、镉、铬和汞等45种，从环境污染方面所说的重金属，实际上主要是指汞、镉、铅、铬以及类金属砷等生物毒性显著的重金属。工业废水污染相信大家都有所了解，国家相关法规有明确规定，未经处理重金属离子超标的污水不得排放，因为重金属随废水排出时，即使浓度很小，也可能造成危害。然而近在咫尺、触手可及的电脑配件中其实含有大量的有毒重金属，它们已经严重威胁到了人类的健康，但绝大多数人都茫然一无所知！
与工业废水对区域造成直接污染不同，电脑配件中的重金属并不会立刻引发某项疾病，但由于人们接触电脑时间太长，因此由重金属导致人体慢性中毒会间接诱发各种症状甚至遗传病的发生。电脑的原料中至少含有300种对人体有害的物质，除了重金属之外，更有一些材料是含有剧毒成分，如经过氯化和溴化的材料和染料等。
对于电脑重金属和其它有毒物质的有毒危害，一方面是电脑回收的不当，如果把电脑垃圾掩埋入土，而不经任何处理，一些有毒物质就会渗透出来，对土壤造成污染，就可能通过生物降解，植物吸收，再通过食物链进入人体，如果将这些垃圾焚烧，则会产生大量的有毒有害气体，对空气造成污染。
另外一方面，电脑在长期的使用中会产生有毒物质的挥发，而重金属一旦进入人体内，就会永久性扎根，随着越来越多的重金属在人体内部的日积月累，最终会导致人体的健康的重大危害。在种种重金属当中，铅是首当其冲的危害源。而造成这一状况的原因是由铅金属的特点造成的。
铅是一种银灰色的金属，质地较软，比重为11.35，熔点为327.4℃，是金属中熔点较低的一种，因此铅容易冶炼、加工，并可制成各种合金。由于在金属铜之中加入锡/铅组成的合金可以让熔点大幅降低，因此中国早在商代就出现了青铜合金（青铜可以是铅铜、锡铜或者锡铅铜三元合金）加工工艺！
而在当今发达的大规模集成电路（PCB）领域，使用焊锡将各种电子元件焊接在PCB上是最常见的工艺，其原理与中国古代青铜冶炼工艺其实是一致的，都是为了降低合金熔点。现在无论芯片多么先进、无论采用直插或者贴片电容，都需要使用焊锡将它们集成在PCB上，因此焊锡可以说是电脑制造领域使用最广泛的一种原材料。
显卡上的所有元件（包括GPU/显存）都要用焊锡才能和PCB无缝结合
焊锡并非纯锡金属，焊锡一般是由锡、铅等低熔点的金属合成的（大概锡63%，铅37%） ，一般来说合金的熔点低于组成它的任何一种金属，锡熔点是231.89摄氏度，铅的熔点是327.4摄氏度，而标准焊锡的熔点只有183摄氏度！低熔点能够让焊接工艺的难度大幅降低，在生产、制造、成本等方面都有极大的优势，同时很多电子元件的耐高温性能很差，而合金焊锡令人满意的熔点温度实现了这些元件的安全焊接，这就是铅被大量使用的原因！
铅是已知毒性最大的金属污染物之一，它是一种可以长期滞留于体内的累积毒物。铅可以抑制酶的某些基本功能，当铅在体内累积到一定量，将对肾、肝、心及神经系统造成损害，这种物质会破坏人的神经系统、血液系统以及肾脏，严重时可引起神经麻痹、痴呆或狂躁、视力减退甚至失明。在我们使用电脑的电路板中含有大量的铅。铅在高温下可逸出大量铅蒸气，其实铅在低温下就会造成挥发，这是它危害人体健康的重要原因。
前面写了那么多，就是为了向大家说明含铅焊锡在集成电路中的大规模使用严重危害到了人类的健康。铅虽然是金属，但其挥发性远高于其他金属（尤其是板卡芯片发热越来越大的今天），现在绝大多数人使用电脑的时间都很长，因此不知不觉中就会有大量铅元素进入人体内。
年轻人免疫力强不会意识到问题的严重性，但重金属进入人体内几乎是永久性的，随着体内积聚越来越多的重金属，对健康的危害就开始显露出来了，尤其是步入中年以后，更可怕的是可能对生殖能力造成影响、甚至遗传到下一代！
● 欧盟先行一步，今年7月1日含铅显卡不得在欧洲销售！
正是因为这些可怕的原因，欧盟早在2003年2月13日就正式通过了《在电子电气设备中限制使用有害物质指令》法令（即RoHS指令）。明确规定从2006年7月1日开始，所有在欧盟生产或销往欧盟的电子产品，都必须符合RoHS标准。其目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴苯酚以及多溴二苯醚六项物质，使之更加有利于人体健康及环境保护。
虽然最后期限定在了今年7月1日，但不少工厂从去年开始就已经转换到了无铅工艺生产，比如有很多主板大厂都已经在包装上标出了醒目的RoHS绿色环保标识。然而显卡方面似乎一直都是雷声大雨点小，由于国内并没有相关法规要求不符合RoHS规范的显卡不得销售，所以无铅显卡并未得到国人的重视，像迪兰这些已经采用了全无铅工艺的显卡也没有受到足够多的关注！
- 小知识：什么是RoHS及WEEE？
ROHS（Restriction of Hazardous Substances）是由欧盟立法制定的一项强制性标准，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。在这项法令中，明确规定了电子产品不得使用镉、六价铬、铅、汞、PBB (多溴联苯)和PBDE (多溴二苯醚)等材料，该法令将在2006年7月1日开始生效实施，届时，所有在欧盟生产或销往欧盟的电子产品，都必须符合ROHS标准。
与ROHS相应的还有WEEE法令，这项法令规定了自2005年8月13日起，欧盟市场上流通的电子电气设备的生产商，必须在法律意义上承担起支付自己报废产品回收费用的责任，包括生产企业采用易回收的设计，并确保达到规定的回收率。考虑到回收技术和建立回收体系的复杂性，以及企业的成本和承受能力，WEEE并没有在2005年8月13日开始强制执行，而是规定了8年（大型设备10年）的过渡期。在过渡期内，生产企业需要逐渐向标准靠拢并最终实现WEEE的各顶标准。
● 国内法规正在完善中，含铅显卡时日无多
欧美发达国家的法规一向都是走在最前面的，相对于欧盟的脚步，中国在这方面的规范虽然没有一步到位的速度，但是已经有相关的法律规范开始进行实施。目前中国国内的相关规范已经出了通报稿，相信不久后就会正式发布，下面摘录部分通报稿件供读者参考：
本办法适用于在中华人民共和国境内从事电子信息产品生产、销售和进口过程中控制并减少电子信息产品对环境造成污染及其其他公害的行为，但不适用于出口产品的生产行为。电子信息产品污染，是指因电子信息产品中含有有毒有害物质或元素，或者电子信息产品中含有的有毒有害物质或元素超出国家标准或行业标准，从而导致电子信息产品对环境、资源以及人类身体生命健康以及财产安全造成的破坏、损害、浪费或者其他不良影响。
有毒有害物质或元素，是指电子信息产品中含有的下列物质或元素：铅、汞、镍、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚国家规定的其他有毒有害物质或元素。
电子信息产品设计者在设计（以及生产制造）电子信息产品时，应当依据电子信息产品有毒有害物质控制的国家标准或行业标准，在满足工艺要求的前提下，采用无毒、无害或低毒、低害、易于降解、便于回收利用的方案。
电子信息产品生、进口者应对其投放市场的电子信息产品中含有有毒有害物质的部件进行标识，表明有毒有害物质的名称、含量以及其可否回收利用等；由于产品体积或功能的限制不能在产品上注明的，应在产品包装上或说明书中予以注明。
从规范上可以看出，国内制定的法律法规和欧盟的规范非常相似，而铅同样排在了首位被禁止的合金元素之首。
对于消费者而言，目前并没有相关的法令开始禁止销售不符合RoHS的产品，但每一个用户都应该积极行动起来，了解相关产品对人体或者环境可能造成的危害，并尽自己最大的力量去积极抵制这些电子污染。并且目前市场中也已经有部分厂商，开始宣布在国内市场销售的产品是符合RoHS环保标准或者是无铅制程的，比如迪兰恒进的系列显卡已经开始取得相关的认证开始销售。
● 无铅工艺对显卡厂商的影响：
由于相关法令在今年7月即将生效，之前有不少谣传表示不少板卡厂商可能将大幅降价，以求在三个月内将受到限制的库存产品全部卖掉。但实际情况却是由于欧美发达国家用户对无铅工艺的高度认可，不少厂商已将很大部分的产品改用无铅工艺生产，他们销往欧盟的产品已经提前全都符合RoHS标准，而将那些不符合标准的产品主要在亚太地区销售。
对不少中小厂商而言，产品的环保要求无疑将成为新的门槛。首先新制程的导入必将导致设备成本的增加，厂商如果量小，必将导致单片成本升高，使依靠价格便宜为生的中小主板厂商面临考验。目前中国也已经出台了相关的法令，并将于明年3月推行，在RoHS上先行一步的厂商必将抢占先机。未来RoHS有望和显示器中的TCO一样，成为选购产品时着重考量的认证指标之一。
以主板为例，由于要制造出符合RoHS标准的产品需要重新导入无铅化制程，所以相关主板得生产成本均有所增加。有主板厂商曾经公开表示，生产上全部导入RoHS之后，如果主板能够达到100万片的销量，每片主板成本将增加大约3～5块钱。此外，生产线上设备的投入也不小，光是检测主板成分的检测仪器，每台售价就高达100万人民币。
另外，即便是产能充裕的大型代工厂商，要将设备全部过渡到无铅工艺也需要巨大的投入。所以未来一段时间不少厂商将会出现无铅/有铅工艺并存的局面，当然，有铅显卡主要还是销往国内！
前面已经分析过了，焊锡中加入铅主要是为了降低合金熔点，低熔点能够大幅提高元件的焊接性能、减少设备投入，而且也能够正常焊接部分耐高温能力差的元件。因此工厂在导入无铅工艺之后，焊锡的焊接性能有所下降，对设备和工艺的要求更高了，理论上说无铅工艺比有铅工艺显卡的品质可能要差一些！
实际上并非如此，一条生产线要引入无铅工艺，厂商已经妥善地解决了高温焊接所出现的一切问题，尽可能避免耐高温性较差元件的使用，所以显卡品质方面无需特别在意。然而如果是有铅工艺的话，反而会有令人意想不到的问题产生！
● ATI先见之明，X1000系列GPU全部采用无铅工艺封装！
由于欧盟RoHS法令很早就出台了，只不过执行日期定在了今年7月。ATI已经意识到了未来产品无铅工艺的重要地位，所以去年10月发布的X1000系列GPU全面采用了无铅工艺封装：
即便是最低端的RV515核心也采用了无铅工艺可能很多人会比较纳闷，GPU为半导体硅片，怎么会涉及到铅？答案还在于焊接方面，除了GPU表面的电阻焊结之外，背面的触点全部为锡球，虽然看似很简单的无铅化，且体现出了ATI的良苦用心。但这也给现有的含铅工艺造成了一些麻烦！
● 无铅GPU搭配有铅PCB焊接，隐患重重！
CPU接口一般为金手指、针脚或者触点，这是因为CPU具备可升级性，可以随意更换CPU、经常插拔。而GPU是同显卡PCB焊接在一块的，所以GPU的“针脚”都是芯片厂商在封装之时预留的一颗颗“锡球”，ATI将GPU交付工厂之后，显卡厂商将它焊在PCB上，一次成型不可更换！
现在，如果把无铅GPU焊接在有铅PCB上会发生什么问题？很多人可能都注意到了GPU上的无铅锡球熔点要比PCB上的有铅焊锡高很多，由于传统有铅焊设备的温度比较低，所以含铅PCB的焊锡会完全熔融，而GPU核心锡球却只能表面熔融，这样就导致PCB上的焊锡只能将GPU上的锡球包裹，而不是完全的互相融合。
在显卡长期的使用中，核心的高温（高端显卡可达80度以上）会不断影响到连接处的情况，对于完全熔融的情况，降低温度后仍然可保持正常使用，而包裹的情况下，由于两者的熔融温度差，膨胀率的不同会导致接触点的松脱，轻则出现显卡不稳定，莫名其妙死机的情况，重则核心直接烧毁！
● 有铅工艺除了铅之外，还使用了不少有害材料：
另一方面，由于无铅生产线对其他有害材料也有限制，因此在助焊剂等材料方面均不含对人体有害的元素。这样，在出厂后的使用过程中也不会挥发有害物质。而传统的有铅生产线使用的生产材料还有对人体有害的化学成分，在清洗过程中不可能全部被洗掉，肯定会有残留。这样在今后的使用中，由于温度的升高，向外界挥发有害的物质在所难免。因此，看似同消费者关系不大的生产线工艺其实也蕴藏了很多涉及到最终消费者健康和利益的玄机。
近年来显示芯片的发展速度快得惊人，已经远远超越了在摩尔定律支配下的CPU。显卡作为电脑的显示子系统，其地位非常特殊，无论从哪个方面来看，GPU与CPU都非常相似而且处理能力越来越泾渭分明，而显卡这个配件就相当于是主板+CPU+内存的组合，一次买三件自然需要斟酌再三才可下手。
由于同一型号的显卡的硬件配置基本固定（GPU和显存），因此选择我们选择显卡的标准还是落在了主板（PCB）上面，事实上不同品牌显卡的差异就在PCB的设计、做工和用料上面。不同厂商相同型号的所有显卡之间的性能几乎完全相同，但做工和配置差距较大，同时价格差有时候并不小。这就直接导致很多人选择了看似性价比奇高实际上却是低价低质的产品！
因此本文着重介绍了显卡PCB设计制造的五个重要方面：设计做工、供电模块、电容用料、低通滤波、无铅工艺。相信仔细阅读了这些内容之后您会对市面上的显卡有个全新的认识。
在文章内容中我们主要以X1300这款低端显卡为例进行了分析介绍，这是因为不同厂商PCB设计制造上的差异在低端显卡上面表现得淋漓尽致，由于低端显卡本身对显卡PCB的要求并不高，设计制造难度也不大，所以缩水、偷工减料现象也最严重。不过有些大厂的产品设计非常值得称道，比如在本文中出现多次的迪兰恒进镭姬杀手X1300黄金版这款显卡，下面就对这款显卡简单作一介绍，作为对全文的回顾：
● 设计做工：
6层PCB设计，通过CE、FCC认证 
蛇形走线，GPU/显存保护电路齐全● 供电模块：
核心、显存分离式供电
PCB正反面辅助供电电路完整● 电容用料：
固态电容和液态电容都采用了三洋的高品质产品，还使用了罕见的钽电容● 低通滤波：
双DVI+分量三头输出的低通滤波模块都非常完整
PCB背面的低通滤波电路
● 无铅工艺：
迪兰恒进镭姬杀手X1300黄金版是由位于台湾省的撼讯工厂研发制造。显卡采用国际无铅环保制造标准，品质、工艺较为成熟，质量上也更有保障。
● 总结：
追求性价比是没有错的，但是片面的为了低价而抛弃显卡的品质是万万不可的。俗话说得好，一分价钱一分货，当同规格的某款显卡价格比大多数品牌的产品都要低时，就需要特别注意该产品是否是通过缩水、省料来降低成本！
如果大家经常逛论坛的话，可能会经常看到有很多用户抱怨自己刚买的显卡就出现了各种各样的问题，不定期黑屏、花屏、气候一变就出现莫名其妙的问题，而且使用时间一长出现故障的可能更多。一般这些故障都很难确定具体是由什么原因引起的，因为集成电路太复杂，每一个环节质量不过关都会给显卡埋下隐患！一般绝大多数发帖抱怨的用户都是因为贪图便宜购买了“高性价比”的产品，而大厂的产品也并非完美无缺，不过相对来说拥有过硬的品质，出问题的可能要小很多！
所以从一开始我们就强调性价比并非唯一，不但要关心显卡的性能和价格，做工的好坏、显卡的附加功能、画质表现都值得注意。而且今后显卡一定会朝着全无铅化的方向发展，为了您的健康着想，为了显卡的长期使用考虑，无铅显卡都是极具卖点的！
也许您多花了一些钱购买了一款看似性价比并不出色的显卡，但它良好的品质却可以让您在今后的使用中受益无穷！<
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