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狮王争霸! DFI超频王血战蓝宝铂金板

    主板又叫母板,英文名称是Mainboard,它是连接CPU、显卡、内存等其他配件的桥梁。国庆前夕,以下图片全部来自深圳一家主板厂家,并参观了主板生产的全过程,了解了在主板生产开始之前,IQC(来料品质检测)部门会对各种物料,如PCB(印刷电路板)、电容、插座及连接器、电感线圈、晶振等进行抽检,只有检验合格才能进入生产线。

 检测设备

  在物料上线之前,有些物料还需要烘烤,如芯片、PCB等。这道工序主要是将芯片内的水分蒸发掉,避免以后主板在使用时,瞬间的高温会使芯片内残留的水分变成气压,而损坏芯片。

 烘烤环节

  PCB烘烤后就开始刮锡膏的工作,工人用刮锡机将PCB上需要焊接零件的地方都刮上锡膏。刮完锡膏后还要测量锡膏的厚度,确认焊锡是否均匀。

 上锡膏

  刮完锡膏后就开始在PCB上安装各种元件了。首先是安装各种贴片电阻、电容、芯片等元件,这里也要用到SMT(表面贴装技术)高速贴片机。

 安装元器件

  所有贴片元件只是借助锡膏粘贴在PCB上,并没有真正固定好,必须通过回流焊来完成焊接。在回流焊炉中,锡膏在225℃左右就会熔化,然后等温度冷却后,元件就牢牢焊接到PCB上了。

 225摄氏度的考验

  经过回流焊之后,PCB上已经有了不少元件,这时需要对它进行检测了,首先是利用X光机检测BGA封装(球状栅格阵列)芯片的锡球,看是否存在空焊、短路等不良现象。

 初检

  接下来工人要对半成品主板进行目测,检查主板上是否有缺损、翘件、锡连、偏移等问题。在检测过程中,为了防止静电对电子元件及主板造成损害,工作人员都要佩戴防静电手环。

 必须佩戴防静电手套

  以上检测合格的半成品主板就进入ICT(在线电路测试)工序,工人把主板放在ICT机上,检测主板各部分阻值的大小,通过阻值大小来判断电路走线是否正常、元件是否有问题及主板PCB上各个焊接元件是否有短路情况等。

 电路测试

  接下来这个环节就要安装DIP(单列直插封装)元件了。工人会将主板上的DIP元件手工安装到主板上,如:内存插槽、CPU插槽、AGP/PCI插槽、DIP电容及各种I/O接口等。

 安装各种插槽

  当DIP元件全部安装到主板PCB上后,就要通过波峰焊来完成焊接。波峰焊炉就像一个大火炉,里面是高温熔化了的锡水,装好插件的PCB经过这个设备后,DIP元件就焊接好了。

 焊接

  波峰焊完成后,工人会把主板上DIP元件中较长的引脚剪掉,同时还要再次对主板外观进行目测,尽可能避免锡连、锡渣、露铜等情况发生。

 焊接完成,最后打扫战场

  主板生产到这里,就基本上成型了,接下来要对它进行全面测试。但在测试前,还要测量主板各部位的电压,尤其是检查关键部位的供电情况。

 最后人工检测

  接下来主板就要进行严格周密的功能测试,主要是进行各种常见的操作应用测试,而且主板与各种配件的兼容性、稳定性测试都会在这个环节完成。功能测试合格的主板就可以包装了。

 检测阶段

    最后一道工序是抽检。工人会遵循一定的原则对已包装好的主板进行抽检,如果发现主板有问题,则本批次的产品会进行全部检测或者按不合格方式处理。

 最后封装

    主板生产流程示意图:物料检验→元件烘烤→上锡膏→贴件安装→回流焊→目测→ICT检测→插件安装→波峰焊→剪脚→全面测试→抽检→封装出货

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