狮王争霸! DFI超频王血战蓝宝铂金板
前几天给大家介绍了两款当今主板界优异主板，一款是在超频界倍受美誉的DFI推出的CFX-3200-DR，这款主板拥有当今优异的做工和用料，并且在超频方面独占鳌头，由于采用了ATI最新推出的RD580芯片组，让这款主板可以提供两条独立的PCI-E X16插槽给显卡，使它成为当今最宽带宽主板之一。具体请看这里：
DFI939封山之作！新老两代超频王对决
超频王——DFI最新力作另外一篇就是在显卡界叱咤风云的蓝宝石推出的一款豪华主板，说它豪华可能已经不足以代表它的凸出表现，他可以用一种金属来形容——铂金，不论是它的外观、还是它本身的素质都可以成为主板中的铂金，这款主板采用ATI上一代王者芯片组RD480。具体请看这里：显卡优异做工惊现主板！白金主板解析
蓝宝石——铂金主板大家是否感觉同时说两款主板都是优异呀，豪华呀，是否有些冲突了？其实目的就在于此，今天我们就把这两款当今最优异的主板做一个对比，看看谁优谁劣。有些朋友可能会说一个RD580对比一个RD480这不是欺负人吗？其实不然，首先我们这次对比两款主板定位在主板的做工，其次，芯片组的差异丝毫不影响主板的做工，所以我们这样对比没有任何问题，只看谁用料猛，奢华，不看你用的什么芯片。
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● 优异主板PK，只论做工一撅高下
我们一起来看看这两款主板的对比结果如何：
DFI CFX-3200-DR 蓝宝石 PI-A9RX480
正面对比
PCI插槽对比
内存插槽对比 
散热片对比（一个为CPU供电散热，一个为南桥散热）
北桥散热对比
SATA接口对比
重启与电源按键对比
特色一角 CPU供电部分对比
内存参数对比（左蓝宝，右DFI）
经典的3DMark01突破了40000万分大关
现在最常见的组合方案是由“N颗电容+1个电感线圈+N个场效应管”组成一个相对独立的单相供电电路(图1)，这样的组成通常会在CPU供电部分出现2～4次，也就因此出现了两相供电、三相供电甚至是四相供电。
CPU供电部分图片解析
由于现在主流CPU的功耗过高，所以CPU供电电路采用多相供电是降低主板内阻及发热量的有效途径，少数主板甚至在场效应管上安装散热片，也是为了保证CPU供电电路的稳定运行。虽然三相或两相电源并不完全决定CPU供电电路的好坏(比如说华硕主板很多都采用了两相电源)，但对于大多数二三线主板厂商的产品来说，三相确实要比两相电源优秀了许多。
● 单相供电电路组成部分
电容很关键
在单相供电电路中，电容和电感线圈的规格越高以及场效应管的数量越多，就代表了供电电路的品质越好。一般情况下，日系的SANY(三洋)、Rubycon(红宝石)、KZG电容比较优秀(图2)，台系的TAICON、OST、TEAPO、CAPXON等品牌的电容也可以考虑。少数高端的超频版主板还会采用化学稳定性极好的固态电容(图3)，彻底杜绝了电容爆浆现象的发生。
日系电容和固态电容
至于电感线圈的辨别也颇为困难，有些主板采用的线圈线径很细，绕组很多的电感线圈。有些则采用了绕线圈数较少，线径很粗的线圈(图4)。线径很粗的线圈采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯，所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量，因此也被越来越多的主板生产商所采用。少数高端的超频版主板还会选用屏蔽式电感线圈(图5)，其性能也更加优秀。
电感线圈的做工
屏蔽式电感线圈
内存供电
● 内存供电部分
当然内存供电电路并非不能采用电源提供，特别是采用两条内存插槽的主板，这样的设计方案非常普遍。不但可以有效的降低成本，而且在设计上更加简单方便，产品出现问题的几率也并不高。但是如果这样的电路设计应用在四条内存插槽的主板上，在正常运行时就很有可能出现内存供电不足的问题。即使在装机时并没发现问题，也可能在日后出现各种各样的稳定性问题。
显卡的供电部分通常被设计在显卡插槽的上方或下方(图7)，由于AGP和PCI-E显卡同时存在于市场上，两种不同的设计方案也同时存在。与内存的供电设计方案相同，显卡也存在主板供电和电源供电这两种设计方案。低端主板一般都会采用场效应管直接供电，直接省略掉电感线圈这个组成部分。
对于低端AGP显卡来说，这样的设计方案还是可行的。但对于高端AGP显卡，尤其是那些不具备外置电源接口的高端AGP显卡来说，这样的设计方案存在着很大的隐患。少数AGP主板在搭载高端显卡后无法稳定运行，甚至出现首次开机无法进入操作系统，必须重新启动一次才能进入到系统之中，很大程度上就是AGP显卡插槽的供电不足所造成的。
显卡供电部分
至于PCI-E显卡插槽，也存在着同样的设计标准。由于PCI-E显卡对主板的供电要求更加严格，所以主板是否缩水也成为了特别需要关注的问题。另外我们还可以通过场效应管的运行温度来判定主板供电的稳定性，CPU、内存、显卡这三大配件的供电效果都可以通过场效应管的工作温度来判定。如果温度已经烫手，就说明了单一场效应管需要承担的负荷过多，主板的做工自然就无法合格。
专门为场效应管加装的散热片
当然如果考虑到静电的这个因素，在电脑运行时去触碰主板上的场效应管是相当危险的事情。我们可以使用玻璃温度计进行测量，如果温度超过了75℃以上，就要考虑为场效应管进行专门散热了(图8)。安装散热片甚至是散热风扇，应该就是最为有效的解决方案。 主板又叫母板，英文名称是Mainboard，它是连接CPU、显卡、内存等其他配件的桥梁。国庆前夕，以下图片全部来自深圳一家主板厂家，并参观了主板生产的全过程，了解了在主板生产开始之前，IQC（来料品质检测）部门会对各种物料，如PCB（印刷电路板）、电容、插座及连接器、电感线圈、晶振等进行抽检，只有检验合格才能进入生产线。
检测设备
在物料上线之前，有些物料还需要烘烤，如芯片、PCB等。这道工序主要是将芯片内的水分蒸发掉，避免以后主板在使用时，瞬间的高温会使芯片内残留的水分变成气压，而损坏芯片。
烘烤环节
PCB烘烤后就开始刮锡膏的工作，工人用刮锡机将PCB上需要焊接零件的地方都刮上锡膏。刮完锡膏后还要测量锡膏的厚度，确认焊锡是否均匀。
上锡膏
刮完锡膏后就开始在PCB上安装各种元件了。首先是安装各种贴片电阻、电容、芯片等元件，这里也要用到SMT（表面贴装技术）高速贴片机。
安装元器件
所有贴片元件只是借助锡膏粘贴在PCB上，并没有真正固定好，必须通过回流焊来完成焊接。在回流焊炉中，锡膏在225℃左右就会熔化，然后等温度冷却后，元件就牢牢焊接到PCB上了。
225摄氏度的考验
经过回流焊之后，PCB上已经有了不少元件，这时需要对它进行检测了，首先是利用X光机检测BGA封装（球状栅格阵列）芯片的锡球，看是否存在空焊、短路等不良现象。
初检
接下来工人要对半成品主板进行目测，检查主板上是否有缺损、翘件、锡连、偏移等问题。在检测过程中，为了防止静电对电子元件及主板造成损害，工作人员都要佩戴防静电手环。
必须佩戴防静电手套
以上检测合格的半成品主板就进入ICT（在线电路测试）工序，工人把主板放在ICT机上，检测主板各部分阻值的大小，通过阻值大小来判断电路走线是否正常、元件是否有问题及主板PCB上各个焊接元件是否有短路情况等。
电路测试
接下来这个环节就要安装DIP（单列直插封装）元件了。工人会将主板上的DIP元件手工安装到主板上，如：内存插槽、CPU插槽、AGP/PCI插槽、DIP电容及各种I/O接口等。
安装各种插槽
当DIP元件全部安装到主板PCB上后，就要通过波峰焊来完成焊接。波峰焊炉就像一个大火炉，里面是高温熔化了的锡水，装好插件的PCB经过这个设备后，DIP元件就焊接好了。
焊接
波峰焊完成后，工人会把主板上DIP元件中较长的引脚剪掉，同时还要再次对主板外观进行目测，尽可能避免锡连、锡渣、露铜等情况发生。
焊接完成，最后打扫战场
主板生产到这里，就基本上成型了，接下来要对它进行全面测试。但在测试前，还要测量主板各部位的电压，尤其是检查关键部位的供电情况。
最后人工检测
接下来主板就要进行严格周密的功能测试，主要是进行各种常见的操作应用测试，而且主板与各种配件的兼容性、稳定性测试都会在这个环节完成。功能测试合格的主板就可以包装了。
检测阶段
最后一道工序是抽检。工人会遵循一定的原则对已包装好的主板进行抽检，如果发现主板有问题，则本批次的产品会进行全部检测或者按不合格方式处理。
最后封装
主板生产流程示意图：物料检验→元件烘烤→上锡膏→贴件安装→回流焊→目测→ICT检测→插件安装→波峰焊→剪脚→全面测试→抽检→封装出货● 测试总结
通过多项对比以后我们了解到了两款主板的强大之处，虽然它们同样为优异主板，但是它们丝毫不冲突，它们各自分别强于不同领域。DFI抢在BIOS部分，超频部分选项十分详细，调节选项的调节幅度也更丰富一些，CPU供电部分是这款主板着重的地方。
蓝宝石这款主板符合它铂金一般的外观，做工用料可以说已经达到了当前主板中铂金的水平，在很多细节部分用料十分猛，元器件的选择都是一等一的，没有辜负铂金主板的称号。在BIOS方面虽然较DFI有一点差距，但是已经完全可以成为一款不错的超频主板，凭借这良好的做工，相信会有不错表现。
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● 市场指南
目前DFI CFX-3200-DR还没有上市，价格方面还是一个迷，想要了解DFI的相关一些消息和疑难解答可以来我们泡泡社区DFI主板频道：http://bbs.pcpop.com/6000051/626/index.html，每天都有新消息和新技巧披露，推荐DFI爱好者前来讨论。
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