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从AMD K8L架构说起 揭开DDR3神秘面纱

    随着本周Computex 2006在中国台北开幕,众多新奇IT产品齐聚一堂,真是另我们眼花缭乱。其中包括威刚、Elixir在内知名内存厂商更是将最尖端DDR3内存展出亮相,极限频率竟然可以运行在1600MHz!在感叹内存技术飞速进步的同时,另一方面很容易让我们与AMD刚刚公布的下一代K8L架构联系到一起,似乎在内存规范方面,AMD这次终于走在了Intel前面。DDR3内存强在哪里?会在短期内成为主流吗?那么下面,便让我们带您来揭开DDR3内存的神秘面纱。

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 Elixir DDR3内存模组亮相Computex 2006
 
    首先从表面规格来看,DDR3仍将沿用FBGA封装方式,故在生产面上将与DDR2无异。但是由设计的角度上来看,因DDR3的起跳工作频率在1066MHz,这在电路布局上将是一大挑战,因此也将反映到PCB上增加模块的成本。
 
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    目前JEDEC所公布之DDR与DDR2 PCB公板皆采用六层板之设计 (non ECC U-DIMM),但因DDR2采FBGA封装,故PCB钻孔数(Via)会增加,此外、BGA之球距(pitch)要有良好的控制以及PCB电测之难度将提高,以上等等因素都会反映在模块的成本结构上,以目前DDR2 PCB之报价相较DDR PCB之报价多约30%~40%,未来PCB成本增加也发生在DDR3世代上。

    不过,只要能够很好的控制PCB成本,DDR3和DDR2的价格差距便会逐渐缩小,这时就有一个问题出现了。内存有没有可能像显卡显存那样很快的转换到DDR3呢?我们来看一下。

    问:显卡上都是3.3ns、2.8ns的颗粒,那为什么内存颗粒5ns基本上已经是极限了呢?显卡已经放弃了发热量大,功耗高的DDR2颗粒,而改用发热量小,功耗更低的DDR3,但为什么内存却要向着DDR2发展呢?

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 当前流行的136pin封装GDDR3显存颗粒

    答:内存(显存)颗粒的频率主要由两方面决定:一是工艺制程,频率越高要求工艺越严格,相应的成本也会提高;二是布线的结构,布线越长,电磁干扰也就越大,越不利于频率的提高。综合成本和结构两方面的考虑,显存颗粒的速度要明显快于内存颗粒。显卡使用的高速显存GDDR是一种专门针对显卡的DDR内存,它是“Graphics Double Data Rate DRAM”的缩写。

    GDDR2是基于DDR2构建的显存,但是由于工作电压高(2.5V)、功耗较大而被很快淘汰,其的继任者GDDR3同样也是基于DDR2构建,所不同的是工作电压降为1.8V,功耗更小。

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