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2G轻取3.8G 工薪扣肉平台对阵老款P4

2006年06月20日 00:00作者：张超伟编辑：张超伟

● 主板做工部分

在电容方面，主板采用了红宝石Rubycon MBZ电容以及富士通功能聚合物电容组合，拥有UltraLOW ESR，耐高压，充放电速度快等贴点。非常适合应用于高频高温工作环境。

四项供电设计

作为MVP系列主板，这款主板保持了双显示卡，双核心，双通道三双全能技术。提供了两条PCI-E x16插槽，能够组建NVIDIA SLI，ATi CrossFire以及S3 Multi-G双卡平台。

支持双卡技术

PCI-E供电部分，主板提供了独立+5V以及+12V开关电源供电，能够保证双卡运行时，显示卡对供电的需求。

显卡独立供电部分特写

主板集成的ICH7南桥芯片，不仅提供了四个Serial ATA接口，并且为用户保留了宝贵的IDE接口，这样，用户在升级新平台时，就不必为更换目前使用的IDE光储存设备和硬盘额外付出更多资金。

● 主板综合测试对比

3D测试部分，我们选择了3DMark03作为我们的测试平台，主要原因是3DMark05、3DMark06过于倾向于测试显卡的性能，无法全面展示出整机性能差异，而这一点在3DMark03上表现则比较均衡。

在3DMark03测试当中，两者性能相差不多，Conroe E6400以37分的微弱优势赢取了胜利，再一次证实了其超高的执行效率。

综合测试部分少不了PCMark，这里我们选择了PCMark05作为测试标准，其中我们抽出两项这次测试的重点——CPU部分、内存部分。

在CPU测试部分，P4 670平台大幅度领先，领先幅度达到了19％之多，造成这种结果的原因，可能是因为CPU测试部分对于高主频处理器更为有利。而在内存测试部分，两个平台基本持平，不相伯仲。

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