台湾记实：1986年！技嘉工厂神秘探访
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PCB和元器件的检验——SMT贴片生产线——DIP插件生产线——在线成品检测——包装和抽检
主板所需的原料大致分成三种，最主要的是贴片元件，由贴片机负责加工。还有一些大型元器件，比如直立电容、接口器件、这些使用人工或者自动插件机。最后是一些外围器件，比如芯片散热器，则需要人工安装。
SMT生产线作用是安装细小的贴片式元件和一些人工无法完成多引脚IC芯片，在贴片之前，必须在PCB的针孔和焊接部位刮上焊锡膏，这是利用刮锡机来完成的。
■ 小常识：贴片封装技术
◎ 插入式封装技术（Through Hole Technology）
将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为插入式（Through Hole Technology，THT）封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。
将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为插入式（Through Hole Technology，THT）封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。
◎ 表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）
使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。 表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。
使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。 表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。
贴片之前必须在贴片机前面装上原料盘，贴片式元件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上，大型的BGA封装的芯片如主板芯片组（Chipset）的原料盘则放在贴片机的后面。在一台贴片机上通常有多个原料盘同时进行工作，但元件大小应该相差不多，以利于机械手臂的操作。
PCB板上线后，首先在PCB板上涂上锡膏，方便后续焊接。
PCB板暂存缓冲机 自动装配机器，分别是进板机、待板机、收板机，主板在流水线上被逐一送进去，进行贴片元件和芯片的安装。在SMT之前应做好各种准备工作，如夹具、钢网的准备，贴片机的编程和检查，测试针床的准备等。
贴片机主要工作就是将芯片等高精度元器件放置在成品PCB上，之后再进行焊接。由于芯片颗粒精巧，而且焊接工艺要求高，因此根本不可能通过手工进行。一条完整的SMT生产线是由几台贴片机来完成的，根据元件的大小不同，贴片机的元件吸嘴互不相同，通常情况下是先贴上小元件，而较大的芯片像主板芯片组都是在最后进行贴片安装的。
贴片时贴片机按照预设的程序动作，机械手臂在相应的原料盘上利用吸嘴吸取元件，放到PCB对应位置，使用激光对系统进行元件的校正操作，最后将元件压放在相应的焊接位置。
与机器相连的多个“纸条”里所存放的就是我们在主板上常见的电子元器件。贴片机的工作就是将这些芯片通过机器手放置到PCB上，整个工序由电脑监控。
这里完全由计算机控制，自动化程度相当高，取料、定位、贴片等多到工序一气呵成。
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