台湾记实：1986年！技嘉工厂神秘探访
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PCB和元器件的检验——SMT贴片生产线——DIP插件生产线——在线成品检测——包装和抽检
所有贴片元件安装完成后，合格的产品将送入回流焊接机。回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变。
安装完成后进行加热，在大约220度的温度下，焊锡固化，然后降温出炉。在高温区时焊锡膏变成液化状态，贴片式元件容易与焊接相结合；进入较冷温区后，焊锡膏变成固体状态，就将元件引脚和PCB牢牢焊接起来了。
■ 小常识：主板焊接的方法
◎ 波峰焊接（Wave Soldering）：
这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。
◎ 再流回焊接（Over Reflow Soldering）：
◎ 再流回焊接（Over Reflow Soldering）：
自动焊接SMT零件的方式，里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了
当然，有时机器也会出错，回流焊接后，最后的工序是通过ICT（在线检测）检测。专用检测台上，质检员使用一片塑料模板与贴片PCB对照，用来检测PCB上的元件是否漏焊、位置是否放正、焊接是否严密、引脚是否连焊等。
焊接完毕后，流水线上的监测员会从外观上进行仔细的检查，杜绝由于工艺漏洞造成不良品流入下面的工序里。质检机非常先进，PCB板只需放置在工作台上，传感器和计算机就会自动完成预订的测试工作。在主板加工基本完成后，每片PCB都要统一编号。
ICT质检不合格的PCB将送到SMT生产线的维修部门，用人工对出现的焊点、位置和漏焊元件进行修正，修正后再重新返回ICT。
至此SMT线的工作就已经告一段落，最后一个环节是检验，每一块下线的主板都要经过仔细的检查，通过后才能进入下一环节。
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