为配件纳凉！23款机箱风扇不完全导购

■显卡全新散热理念引发的思索

    2005年10月，技嘉发布了其第二代Silent-Pipe技术——Silent-Pipe II。Silent-Pipe II采用了全新的前导式散热模块，能够在无需风扇的情况下，利用机箱内外压力差，配合CPU和系统风扇将热量排出。

    Silent-Pipe II打破了传统的设计思路，在显卡I/O挡板的下部并排放置了一个舱状散热模块，显示核心的热量可以通过热管迅速传递至位于显卡前部的舱状散热模块。这个舱状前置散热模块可以利用机箱风扇与外部空气形成的气压差，从外部通过舱状散热模块气窗吸入冷空气，利用流体力学原理加强散热！

 前导散热模块独特的前置气窗设计

 铜质散热底座与前导散热模块通过热导管相连

    所以要想达到无风扇热管显卡理想的散热效果必须具备两个条件：其一机箱的环境必须相对密闭（机箱散热通孔加贴散热棉）；其二，必须在机箱内布置前后散热风扇。因为只有这样才能利用内部的流体力学形成压力差加强显卡的对流散热。厂家给出的测试结果也完全证实了这一点：无风扇显卡密闭散热性能要高于敞开环境。如果你没有按此要求进行布置，那你的显卡可以煮鸡蛋也就不足为奇了。

■侧面进风同样需要内外压力差

    从04年末开始38度机箱的概念便开始逐渐流行起来，为了机箱内部配件更好的散热，往往厂家都会按照Intel CAG结构设计规范在侧板上为CPU和板卡上各开一个散热孔加强散热。

    然而传统的机箱，只有一个气流通道，即，气流从机箱前面板进风口进入，经过南桥芯片、北桥散热片、CPU散热器、内存等热源，冷空气被加热，最后经过电源风扇和机箱后面板预留的通风口风扇，排出机箱。从这个过程，我们可以看出，流经CPU散热器的空气，已经是被加热的空气。随着3G以上高频的处理器推出以后，为了抑止高功耗带来的高热量，必须改善机箱的散热环境。在不改变系统架构的前提下（以后会过渡到BTX结构），只有增加风扇数量和优化气流通道。增加风扇数量会带来功耗和噪音的增加，只有单独为CPU开辟一个气流通道才是最合理的方案。

    为了达到这个目的，于是便在处理器对应的侧板位置开设一个导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散热器上方， CPU的散热器风扇通过导风管，由于箱体内外的压力差和风扇吸风的作用，直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，加热后的热空气通过机箱后背板上的机箱风扇排出。CAG1.1规范中在显卡附近的侧面板开辟通风孔也是同样道理！

    如果要是把箱内的两个风扇拿掉，就和没了涡轮增压的跑车一样，箱内外的压力差降低，吸入的风量将会明显减小。CPU此时也仅靠CPU风扇吸风，显卡开槽吸入的冷空气量将会更加微弱。

    如此看来随着一些新散热理念的引入，机箱散热风扇也将会对其起着举足轻重的作用！

    其实机箱系统风扇最终影响的还是主风道上配件的散热效果和风道走向！那么有无机箱散热风扇对机箱散热主风道配件的影响便成了我们下面亟待讨论的问题！