在6月初的台北Computerx06展会上，影驰就展出过一款7600GS AGP显卡：

 

 

    这款产品采用了影驰自行研发的非公版PCB设计，不过真正抵达泡泡评测室的产品与上面这款并不相同：

 

 

    因为影驰改用了NVIDIA推荐的P508公版PCB设计方案，PCB布局变化比较大，8颗显存被平均分布在了GPU周围和PCB两面。

 

 

 

    GPU与PCI-E版的7600GS完全相同，核心代号同为G73-N-A2，采用台积电90nm工艺制造，拥有完整的12条像素渲染管线和5个顶点着色单元，完整支持PureVideo高清视频加速技术。

 

 

 

    显存使用了现代2.5ns的GDDR2颗粒，总共8颗组成256MB 128Bit的规格。GDDR2显存的优势就是高性价比，256MB的容量成本要低于128MB GDDR3，因此厂商都喜欢主推GDDR2的版本。

 

 

    G73是原生PCI-E接口，要让它支持AGP 8X需要桥接芯片进行转换，这就是BR02芯片的作用。

 

 

    这颗芯片是完全双向桥接，它可以将原生AGP接口转换为PCI-E（如PCX5900），也可以将原生PCI-E转换为AGP（如7600GS AGP），这款芯片在NVIDIA从AGP过渡到PCI-E的时期内起到了至关重要的作用，之前我们对这款芯片的辉煌史进行了较为详细的分析，有兴趣的朋友点此查阅。

 

 

    我们都知道，NV公版7600GS AGP使用了无风扇被动散热设计，由此可见7600GS的发热的确非常低。7600GS AGP的规格和频率与PCI-E半完全相同，功耗发热理应不相上下，不过影驰使用了主动散热：

 

 

    需要注意的是，7600GS AGP比PCI-E版多了一个热源——BR02桥接芯片，据大部分6600GT AGP用户的反馈来看，这颗芯片的发热并不小，在温度较高的夏季纯被动散热可能会造成死机现象。因此影驰特意采用了这种四面出风的散热方案，小风扇对付400MHz的G73核心自然不成问题，风扇的出风还能辅助BR02的散热片散热，这样很好的解决了整体散热问题。