GAMEMAX英雄Micro ATX2.0被赞颜值高

    如今，我们身边的房价日益上涨，特别是大城市更是寸土寸金，即便是生活中再必备的工具，也不可能占据太多的生活空间。而对于越来越普及的PC系统，昔日中塔甚至更大块头的机箱，似乎已经难以满足简约紧凑型的家居和办公环境风格，加上当前已经相当普遍的中小型主板、高融合度、高颜值的小型箱体，无疑是更好的选择。今天小编给大家推荐一款GAMEMAX的英雄机箱，其创新的架构，让机箱在更小的体积下，依然能够实现相对全能的DIY特性。

    首当其冲地，高颜值是这款GAMEMAX拳头主打新品给玩家留下的深刻印象。它以圆润的弧角，以及刚朗的线条作为搭配，温和柔美而不失阳刚；配色上，黑色主体配上中国红美妙点缀，视觉冲击力十足，加上独特的非对称整体外形设计，无论是触感还是视觉美感，都体现出GAMEMAX设计师们别出心裁的一面。

    而在外形设计细节方面，覆盖顶部以及机箱前面部分的散热网孔，很好地承担起了散热辅助的作用，大面积侧透面板依然得到保留，让用户能够清晰透视平台内部的工作状况。此外，机箱顶置控制面板，还预留了USB3.0传输接口，快速存储数据共享，唾手可得。

    这款GAMEMAX英雄机箱，最成功之处在于箱体实现了M-ATX 2.0架构的升级，它以M-ATX/ITX板型作为基础，下置电源的平台搭建方式，同时将存储仓位布局于机架下部的电源旁边，而将更充裕的空间留给板卡等核心配件的装载。经过这样的架构调整，英雄机箱能够支持长度达到34cm的主流中高端显卡，以及高度在15.5cm以内的CPU散热器，同时配备两个2.5/3.5吋的存储仓位，总体而言，以英雄机箱如此的体积控制，就能达至这样出色扩展兼容能力，实属相当不易。

    当然，除了基础的扩展支持，M-ATX 2.0架构还带来了一系列新颖的进阶级DIY特性，隔离式的箱体散热架构，将发热量较小的电源、硬盘，与发热量较大的板卡等核心配件相分离，彼此相互不导热，能够很好地解决各自散热风道混杂的问题。英雄机箱在前面板后方提供了三个12cm散热风扇位置，而在顶部和背部，也分别提供了两个和一个风扇位，立体散热风道照顾到机箱内部每一处。同时机箱对水冷有着完善的兼容，可装载厚度达到240mm的水冷排，风冷+水冷华丽加持，能最大限度地挖掘各大配件的性能潜力。

    与其巨无霸，不如大小刚刚好，这是GAMEMAX英雄机箱所独特倡导的一种崭新PC机箱应用理念。出色的颜值展现下，苗条的身段控制下，内部依然赋予玩家相当完整的DIY应用体验，甚至正因为有了M-ATX 2.0的架构升级，产品的DIY平台搭建效果比起普通的中塔游戏机箱还要出众。不做大机箱的缩小版，而做有个性的中小型精品机箱，这样的GAMEMAX英雄确实值得DIY烧友们用心点赞。

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