FB-DIMM功耗上百瓦 内存摆位至关重要

    来自台湾DigiTimes的消息——Intel近期针对新一代Xeon DP平台「Bensley」，接连发表Xeon 5000系列（代号：Dempsey）与5100系列（代号：Woodcrest）等2款新品；伴随相关讯息大力放送，不论业界人士或用户，都已对同时现身于2款处理器的「全缓冲式内存模块（FB-DIMM）」技术朗朗上口，亦认同此项技术，确实有助提高数据传输效能与稳定度。然FB-DIMM纵有万般好处，殊不知也可能为系统埋下若干失误伏笔。

    伴随PCI Express、SATA等高速串行传输技术现身，综观各项计算机系统组件，似乎仅剩下内存依然死守并列式技术，而用户也碍于其架构限制，经常陷入「鱼与熊掌，不可兼得」的交战，亦即为避免吃上数据传输错误等苦头，只得屈就于大容量慢速内存，无力坐享高速内存的进化优势；惟采用串行式点对点接口的FB-DIMM，便能清除这些障碍，继而对于数据库程序等重要应用，挹注兼具速度与稳定性的进化效益。

    且在FB-DIMM技术的加持下，可让主机系统的最大内存容量，从过去16GB骤增至64GB，至于Peak Bandwidth，亦可由现今的6.4GB/s，大幅挺升至17∼21GB/s水平。

    综上所述，FB-DIMM确实可谓极具突破性的崭新技术，然在引颈企盼其效益之前，企业有必要留心一些小环节，以免未获其利，反蒙受其害。具体来说，在每一条FB-DIMM内存模块上，都会有1颗AMB缓冲芯片，作为点对点连接的控制核心，惟其所耗用之电量不算小，遂让16根FB-DIMM的总耗电量大于200瓦，较诸传统Registered DIMM高出不少，尤其对于1U机架服务器的狭窄空间而言，更将滋生散热方面的疑虑；此乃由于，内存不比CPU，无法以热导管来排热，情况更为棘手。

    在此前提下，用户于采购Dempsey或Woodcrest服务器时，有必要对个中主机板设计进行了解，观察内部12或16根的FB-DIMM，究竟身处主机板上的何等位置，倘若距离风扇近，便无大碍，但如果距离远，且其间还有电容器、处理器等层层阻隔，值此时刻，用户即需检视主机所搭载风扇之强弱，甚至检视散热片规格，切莫因一时不察而让系统热过头，徒增诸多憾事。