现在的芯片组是由过去286时代的所谓超大规模集成电路（即门阵列控制芯片）演变而来的。芯片组的分类按用途可分为服务器/工作站、台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
2001年双芯片的先驱：nForce1/nForce2
2003年单芯片的代表：nForce3/nForce4目前南北桥芯片的定义越来越模糊了，加入了USB、IEEE1394、SCSI等数据传输界面。北桥芯片一般集成度更高且包含更多的技术含量，因为它是构成我们常提到的“最小系统”的核心主轴，而南桥芯片相对灵活和次要。一般来说，一款CPU就可以决定一款北桥芯片，所以北桥芯片通常情况下不能随便嫁接，而南桥芯片组与CPU的关系很小，它可以与各种不同的北桥芯片组搭配使用。
◎ 单芯片优点：
单芯片方案需要复杂得多的制造工艺，而且设计师还要具备在单个芯片上处理电压和热应力的复杂设计能力。但它的好处是供应商可以使用比较简单的封装，无需考虑多个芯片在封装内的互连问题，因此也提高了成品率。单芯片的优点，我们总结后大至有以下两点：
1、原本使用单芯片的目的是提高性能，因南北桥芯片的功能彻底整合，降低传统芯片组架构中南北桥芯片之间的数据交换潜伏期，基本不存在互相通讯的难题。外围存储设备与内存和CPU之间的数据交换会更快。
2、单芯片还缩小了主板的体积，使之更加容易地应用于特殊领域。
其实整合多个芯片的方案，在CPU上也得到了实现，AMD从K8开始就在CPU内部集成了内存控制器，最大化的缩短CPU与内存之间的延迟时间、大幅度提升内存工作效率。
◎ 单芯片缺点：
对于单芯片的一些不足，我们从以往的测试结果中进行了一些总结，在这里需要申明的是，仅仅是以往的测试结果。然而同样作为单芯片结构的C61，是否也遵循了这样的规律，例如高温度，在我们后面的测试部分将会揭开谜底。
双芯片结构示意图
C51，采用NVIDIA GeForce 6100+nForce 410 MCP南北桥双芯片设计1、首先是单芯片的高发热量。由于集成度大幅度提高，单芯片的发热量往往非常厉害。以NVIDIA的nForce3和nForce4为例，NVIDIA要求主板厂商一定用使用高品质散热片，并强烈建议采用主动散热，这在客观上提高了成本且不利于稳定性。
2、另外一个十分明显的特点是，单芯片的电气性能略有下降，使得产品的超频表现受到影响。
3、单芯片固有的低良品率劣势也影响着芯片组厂商。
4、如果要升级新的存储技术，那么整个芯片组就需要重新设计，而传统的南北桥芯片组设计可以帮助芯片组制造厂商更容易整合新的技术到芯片组中。
单芯片的诞生是为了解决芯片间的带宽与延迟问题，稍后又出现了南北桥连接技术，例如Intel有中央加速结构、VIA有V-Link技术、SiS有渠妙技术，它们连接带宽都达到足够使用的境地。先进的随着南北桥连接技术的发展，单芯片越来越显得没有必要。
虽然技术已经拉小了单芯片与双芯片的性能差距，让大家更为喜爱双芯片，但是大家不要忽略了一点，那就是成本！如果性能差距在3％，单芯片价格却能便宜10％，这就是一种胜利！
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