● 非公版PCB，看上去比较另类：

   

 

 乍一看还以为是原生AGP，拆开才发现核心与桥接芯片并排放置

    原来GPU与BR02桥接芯片并排放到了一起，我们之前看到的很多6600GT AGP的桥接芯片都是斜向45度放置，而且使用了独立的散热片。所以这款显卡普通的造型看上去反而有点与众不同！

● 一体化散热，兼顾核心和HSI桥接芯片：

    Inno3D的这个散热器风格鲜明，值得称道的就是同时照顾到了G73核心与BR02芯片的散热。根据以往的经验来看BR02芯片的发热还是比较大的，这种一体化的散热设计完全解除了用户的后顾之忧！那么到底小小的散热片能否应付两颗芯片的发热呢？后文中我们会有详细的测试。

● 标准的公版7600GS规格，400/800MHz：

   

 G73核心和2.5ns GDDR2显存

    12管线的7600GS核心，默认频率与PCI-E公版相同，400MHz发热非常小，同时功率也很低。2.5ns的三星GDDR2显存，256MB 128Bit，默认频率800MHz，GDDR2显存频率虽然比不上GDDR3，但大容量、低成本、低功耗、低发热这些优点是显而易见的。

   

● 做工优秀，低通滤波模块完整：

   

 密密麻麻的供电回路和低通滤波模块

    由于多了一颗BR02芯片，因此PCB背面的元件布局密密麻麻，三颗IC芯片分别负责核心、显存和桥接芯片的供电。整体来看做工非常出色，大家所关注的低通输出模块也是非常完整，这样有助于模拟信号输出更加清晰锐利！

● 供电模块，大容量滤波电容：

    供电部分使用了三洋SVP固态贴片电容与直插式电解电容组合的方式，所有电容统一使用了1500uF的大容量规格，核心显存分离式供电，用料比公版7600GS PCI-E还要足！

● 输出部分，常见的三头组合：

    接口部分为传统的D-SUB+S-Video+DVI三头输出，非常适合升级用户配合CRT显示器使用。

    显卡硬件规格的介绍就到此为止，下面就开始上机测试。