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比公版低20度!最强静音显卡对比测试

    作为板卡行业的领军人物,华硕强大的研发能力是有目共睹的,华硕旗下的大部分显卡都使用自行研发的非公版PCB设计,而这款7600GS TOP Slient更是采用了GPU/显存反装设计,令人叹为观止
 
● 少有的PCB设计,GPU/显存跑哪去了?
 
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 ASUS EN7600GS TOP Slient/HTD/512MB的正反面
 
    从显卡正面来看,没有风扇只有一个小小的散热片,这怎么可能对付得了G73的发热?另外仔细观察的话,居然没有显存?
 
    看来答案只能在显卡背面找寻了,厚大的散热片和热管基本覆盖了背面PCB,所以拆开看看:
 
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 正面空空荡荡的,只有供电模块的几个电容
 
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 原来核心/显存都在背面
 
    怪不得正面只有一个小小的散热片,原来核心和显存都安置在PCB的背面,所以散热系统也随着转移在了显卡背面——华硕将这种设计称为“酷冷反转技术”。
 
● 为什么要将核心/显存设计在PCB背面?
 
    看到这里相信很多人在惊叹华硕另类设计能力的同时,也很想知道为什么要设计成这样?简单的来说“酷冷反转技术”是为了借CPU风扇之力进行更有效的散热!
 
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 BTX系统机箱风扇要照顾CPU、北桥、南桥和GPU四大热源
 
    这种反装设计的灵感源自于BTX结构,通过上图可以看出,BTX机箱、BTX主板和BTX侧吹式CPU散热器能够形成直线型风道,将原本紊乱的风路阻力降至最低,而且机箱风扇和CPU风扇的出风能够有效地兼顾到北桥、南桥和显卡的散热!
 
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 供电模块、北桥、南桥都能借助CPU风扇散热,只有显卡散热是孤立的!
 
    BTX时至今日依然没能普及,但其先进的散热设计理念是值得肯定的!反观当前ATX结构,机箱内风道比较紊乱,最主要的是显卡背对着CPU风扇,可以说CPU和GPU的散热完全毫不相干,散热效率比较差!
 
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 使用热管将GPU热量导出到显卡背面散热片
 
    之前有很多显卡厂商推出了类似于上图这种热管散热器,其设计思路就是将GPU的热量通过热管传递到显卡背面,这样就能借助CPU风扇的风力辅助散热,效果比较出色!
 
    而华硕的做法更加直截了当,华硕凭借强大的板卡研发实力,不可思议的将GPU设计在显卡背面,这样显卡的散热器就不用设计太过复杂、体积不会太大、兼容性好、也不会占用额外的PCI插槽!
 
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 华硕的显卡也可以借助CPU风扇辅助散热!
 
    现在大家应该有所理解了,华硕将核心和显存安置在了显卡的背面,就是为了在当前ATX架构下,让GPU朝着CPU,借助CPU风扇的出风辅助散热,以达到显卡无风扇设计!
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