全新酷睿2架构！Merom vs. Yonah对比
● Santa Rosa平台 -- Crestline 芯片组 + Merom 处理器
Feature | Intel | Intel |
Package | 37.5 x | 35 x |
Ball Count; Pitch | 1466 pins, 42mil x 34mil | 1299pins, 31.5mil |
Thermal Design Power | 7W | 13.8W |
FSB Addressing | 32Bit , 4GB Address Space | 36Bit, 64GB Address Space |
FSB Speed | 533/667 MHz | 667/800 MHz |
Memory Speed | 400 / 533 /667MHz DDR2 | 533/667MHz DDR2 |
Memory Capacity | Max 4GB | Max 4GB |
Manageability Engine (AMT) | No | Yes |
Max Graphics Core Speed | 250MHz @1.05V | 400MHz @ 1.05V |
Dynamic Video Memory Tech. | 3.0 , 128MB Max | 4.0 , 256MB Max |
Graphics Performance | 1x | 1.5x |
Resolution | UXGA 1600 x 1200 | QXGA 2048 x 1536 |
24 bpp LVDS Support | Yes | Single Channel |
Open GL Support | OpenGL 1.4 | OpenGL 2.0 |
Direct X Support | ||
Direct X 10 | No | Yes , Software |
Direct X | No | Yes, Hardware |
Direct X 9.0 | Yes, Software Vertex Shader | Yes, Hardware |
PCI-Express | PCI-E x 16 | PCI-E x 16 |
Support ICH | ICH | ICH |
全新 Core 微架构 Merom 移动处理器发布初期只会配搭上代的芯片组平台 -- Napa Refresh ，但不少用家均期待着 2007 年第二季真正的皇者来临；以 Merom 处理器配撘全新 Crestline ( 965G M/PM) 芯片组的 Centrino Santa Rosa 平台，而究竟 Santa Rosa 在规格上有何改进呢 !?
根据 Intel 最新 Santa Rosa 规格白皮书指出，全新的 965 Mobile Express 芯片组将提升至支持 800M hz FSB Merom 处理器， 965G M 版本绘图核心将软件支持 Direct X 10 、硬件支持 Direct X 9.0C 及 OpenGL 2.0 ，最高频率为 400M Hz@1.05V ，并支持采用动态内存技术 (Dynamic Video Memoy Technology) 4.0 版本，最高可共享 256M B 系统内存，此外， Crestline 的性能将为上代 Intel 945G M(Calistoga) 的 1.5X ，而最高输出解像度为 2048 x 1536 ，亦比上代 945G M 大幅提高。
Feature | Intel ICH | Intel ICH |
Package | 31 x | 31 x |
Ball Count | 652 pins | 676pins |
Thermal Design Power | 1.7W Max/0.6W Avg | 2.4W Max / 0.7W Avg |
SATA Ports | 2 (Gen 1) | 3 (Gen 2) |
PCI-Express | 4 x 1 | 6 x 1 |
PCI Masters | 6 | 4 |
USB 2.0 Ports | 8(2 EHCI) | 10 (2 EHCI) |
Integrated MAC | 10/100 | 10/100/1000 |
AMT | 1.0 | Base : No / Enhanced : 2.5 |
Integrted VRs | 1 | 5 |
RAID | Base : No /Enhanced : RAID 0/1 | Base : No /Enhanced : RAID 0/1 |
Matrix Storage | Yes | Yes |
另一方面，南桥芯片则提升至 ICH8-M 版本，其规格和桌面版本 ICH8 略有不同，拥有 1 组 IDE 接口、 3 组 SATA2 碟机接口，并提供 6 个 PCI-E 接口、 10 个 USB 2.0 接口，其中 USB 设计采用 2 个独立的 EHCU 控制器，当 2 个 USB 组件同时使用时并不需要分享 USB 频宽，并提供 5 个独立 USB 供电模块，让高功耗的 USB 组件也可稳定地运作，内建 Gigabit Ethernet MAC ，只需要外接 PHY 就能提供 10/100/ 1000M Bps 网络功能，音效方面则被移除了 AC97 音效，只支持高质素的 HD Audio 。
ICH 8M 亦分为普通 (Base) 版本及加强 (Enhanced) 版本，加强版本加入 Intel Active Management Technology 2.5 版本支持，及支持 RAID 0 、 1 功能。
● Santa Rosa平台三大改革 -- Kedron、Windigo及Robson
Kedron无线网络模块，支持802.11n 
Robson NAND Flash工程样本 除芯片组功能上有所改良外， Santa Rosa 亦加入了多项研发创新，包括加入全新 Kedron 无线网络方面作为规格之一，其支持比上代速度提升近 5 倍的 802.11n 规格，将有助 High Definition Video 透过无线网络作传送，但为了成本的考虑， Santa Rosa 规格亦容许采用上代的 Intel PRO/Wireless 3945A BG 。
此外， Santa Rosa 首次把 WWAN 技术加入建议 ( 非必要 ) 规格之一，代号为 Windigo 的 WWAN 将支持 2.5G (Edge) 及 3G (CDMA-2000/WCDMA) 无线电话网络技术， 2.5G 最高支持 348Kbps ， 3G 则可高达 2.4M bps ， Intel 亦希望把 SIM Card 应用于 Windigo 之上，由于 SIM 可提供 Authentication 、 Authorization 及 Accouting 的优势，将可用于 WWAN 联机确认技术之中，不单可加强无线网络在认证上的安全度，如果用家在国外亦可以采用漫游架构以方便收费及管理，因此 Intel 正建议未来移动计算机将拥有 SIM Socket 以实现 Windigo 技术。
令人期待以久的 Robson NAND Flash 技术，亦正式纳入 Santa Rosa 建议 ( 非必要 ) 规格之一，可让移动计算机把启动时要写进内存的数据，制作成影像并储存于 NAND 内存之中，在启动移动计算机时不再需要读取硬盘，便能完成操作系统的启动，此举将大幅加速启动时间并减少启动时的功耗，且亦可用作休眠模式代替使用硬盘用作备份内存数据，加速休眠启动及回复速度。
据了解，现时各厂商在设计下一代 Santa Rosa 产品时，已预留加入 Intel NAND Technology 技术的 Robson 模块接口，而 965 Express 芯片组亦为此准备就绪。另据 Intel NAND Technology 白皮书的数据显示，在相同的系统配备下，使用 Robson 模块的移动计算机完成启动只需要 12 秒，未使用 Robson 模块则需要 22 秒，而该文件亦透露，启动时加载越多的常驻程序，两者间的差异将更为明显。
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