市场新宠 Antec最新HTPC机箱评测报告

    同我们考验机箱的惯例一样，我们找来了2套INTEL的HTPC平台来考验Antec Fusion所标榜的散热嫩，分别是搭配Pentium 4 570J和发热更大的Pentium EE 840平台：

 

 待机状态下，Fusion机箱温度明显要更低些

 满载状态下，情况也是一样，而且Fusion的CPU温度也更低

    对比另外一个非常知名的HTPC品牌Origen出品的AE X11机箱，我们会发现，在CPU温度和机箱温度这方面，确实有一些优势，即使同具备同样优秀的双8CM对流风道的AE X11机箱来相比较。他们的测试结果中虽然待机方面的温度AE X11要占优些，不过在长时间的负载测试， Antec Fusion的风道的优势就逐渐发挥出来，同时还具备了非常好的静音性能，确实值得称道。

    ■结果与结论：

    在我们看来Antec Fusion无疑是未来市场上具备冲击主流HTPC产品的一股新力量，它无论在面板外观、成本控制还是散热/噪音表现方面都做的很好，内部优秀的布局设计也同样具有了安装简便，空间整洁的好处，对于每一个玩家来说，Antec Fusion都是很容易装配的产品，当然具备了VFD的屏幕和大尺寸调音选钮的设计也足够YY。加上相对其他欧美产品而标配了具备性价比的Neo HE 430w电源的做法，Antec Fusion几乎是将优点都集中于一身了。当然对于发烧玩家的定位来说，没有采用全铝材质，以及不具备遥控和触摸式LCD屏等高价附加功能也算不上什么缺点，毕竟它针对的市场定位明显不同。<