市场新宠 Antec最新HTPC机箱评测报告

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    这两年对于机箱领域无疑是发生了巨大的变化，特别是当厂商们开始注意到消费者品位的提升而特别在产品质量上加大了投入力度，以及HTPC这样提倡高品质生活的新概念产品不断地被接受，越来越多的厂商开始将精力投入到中高端机箱以及特殊领域专用机箱的开发中。而作为我们较为熟悉的老美品牌，Antec自然也也在高端机箱方面有所斩获，特别是中高端的HTPC机箱系列他们更是连续推出了NSK2400和Fusion这2款新产品。

    在Antec的产品线中我们注意到，Antec Fusion无疑是他们的当前针对HTPC流行趋势而特别开发的产品，所以这款产品同样具备了众多当前流行HTPC产品所必须具备的特性。当然我们也通过实际的接触给玩家们带来一些体验的报告：

    Antec Fusion的面板设计：拉丝工艺处理的铝面板设计几乎成了当前主流HTPC所必须具备的特性，当然Antec Fusion并不仅仅是一款单凭外观吃饭的产品，从面板上看，一字排开的是开机/重启按钮、电源/硬盘灯、音频I/O接口、USB 2.0接口和1394接口。可以说简单但醒目的面板布局非常直接，但却方便了玩家。当然整合了VFD显示屏幕的设计也是目前少数厂商开始流行的做法，利用可以同PC主机简单通信的VFD显示模块来显示一些简单的PC信息可以让玩家在操作机器之余简单而直观的了解到一些PC的信息，同时又具备了非常养眼的显示方式，VFD算是很有意思的一个增值设计。

    对于Antec来说，铝材质的处理并不算是难事，所以对于这款产品的铝面板采用了工艺非常好的拉丝处理和整体高厚度的材料来大灶，质感的表现非常优秀。加上很有HI-FI味道的调音旋转钮设计，一不小心还真以为这是某一款新推出的功放产品。

    不过材料上Antec Fusion并没有向那些欧洲品牌一样几近奢华，除了高表现力的面板为铝材质，箱体部分依然是扎实的SECC打造，外侧则是高耐刮的喷漆处理，在保证了足够的质感表现，能够权衡到成本和售价。可以看出Antec Fusion的推出针对的是市场更大的主流HTPC玩家。

    作为Antec Fusion的一大特色，我们在侧面就可以理解Antec在这款产品上下了多少工夫来研究HTPC的散热技术，这是目前全球优异一款在侧面设计了双12CM风道的HTPC机箱，当然这样的设计明显的优势就在于不增加卧式布局机箱的高度，同时还能利用横向尺寸和风扇的配备提升整体的散热能力，这点同其他厂家的高端HTPC机箱加高厚度并配备双8CM风扇的做法有点类似，不过Antec的做法带来的散热效果更加显著，几乎已经达到该类型产品的极限了。

    当然大开孔和配备12CM大风量风扇的同时，EMI辐射和灰尘也便成为了非常值得注意的问题。Antec Fusion通过符合EMI规范的合理开孔和降低风扇转速的手段来解决这两方面的问题。

    Antec Fusion的背面，从布局上看，这同我们此前报道的几款欧洲产品的布局与很大的不同，标配的430W电源不再布置在靠近CPU的一侧，不过这样的设计却可以让机箱内的接线更符合要求，减少凌乱不整洁的步线状况发生。另外我们也需要注意到，Antec Fusion虽然尺寸较宽，不过扣除两侧平躺安装的电源和风扇安装位，其实它的内部空间并是不是非常充裕，所以它被设计成仅能兼容Micro ATX主板的型号。

    Antec Fusion的设计上给我们印象最深的依然是散热设计，即使是机箱的背板和PCI背板也都进行了镂空设计，最大限度的配合机箱风扇的抽气作用所形成的箱内负压，从而利用这些事先布局在关键部位的散热孔快速为机箱内补充冷空气，这样的风道布局可以将风扇安排在最关键的部位，而不需要严格的对流风道，减少风扇的个数也就带来了降低主机运行噪音的一大好处。

    纵观Antec Fusion的外部设计，虽然它的外型朴素，不过具备质感的处理工艺和优秀的风道却是Antec品牌独树于业内的手段，即使这只是一款HTPC产品，Antec Fusion同样做的很专业。

    当然“内在”也是决定一款机箱是否优秀的关键，所以我们也需要好好解读这款产品这款美国产品的内在：在我们看来，Antec Fusion的内部设计非常规范，无论从散热方面还是设备的布局，他已经将真个机箱的内部分为三大区。

    首先是直列布局的硬盘和光驱具备了同一个散热通道，而占机箱内大部分面积的主板区域也有自己独立的散热设计，加上布局在机箱前方的硬盘安装区域，Antec Fusion的内部设计非常清晰。

    首先看看Antec Fusion安装硬盘的区域，这部分的设计确实体现了Antec同其他厂商的差异，非常有特色的安装方式，硬盘是直接放入设计特别的架子用，并固定上上盖就可以将硬盘侧竖着固定住，这样一来硬盘的接线方向同电源和主板的位置非常有利，同时硬盘下方直接分布散热孔的设计也对散热很有帮助。

    光驱的安装设计，Antec Fusion同样花了点心思来确定设计方案，最终我们看到的是可以翻起固定的设计，当然这样的设计的对于布局除了考虑到安装光驱的方便问题，另一方面也考虑光驱位上方的VFD面板接线操作的简便性。

    Antec Fusion的VFD面板采用的是USB通信方式，只有4PIN的小接头连接起来导师非常的容易。

    在Antec Fusion的主板区域这一块，最与众不同的自然是侧面位置布局的2个12CM风扇位，同时配备了Antec制三档转速风扇设计也很体贴，因为玩家完全可以根据需要设定风扇工作在高/中/低转速上，对噪音和散热要求不同的玩家都可以找到自己需要的转速配备。

    当然对于散热要求不高的低发热HTPC平台来说，甚至还可以只采用1个风扇来进行散热，利用Antec Fusion提供的12CM盖板遮挡不需安装的风扇位可以显著放置多余的灰尘进入机箱，当更重要的也是防止风短路现象的发生而影响散热风道的实际效果。

    Antec Fusion的电源位置设计很另类，当然采用卧式安装的设计也是考虑到布置在电源前方的光驱必须预留下足够空间的问题，不过周围的散热孔设计也给电源提供了足够的对流通道，当然电源布局在主板的这一侧有背传统设计，却具备了更顺的步线格局。

    由于电源部分和主板+硬盘区域相对独立，同时为了提升整机强度而设计了补强的金属隔板，不过电源线却能通过特别设计的空洞方便进出，当然主板和硬盘的供电也是必须要设计好的。

    同我们考验机箱的惯例一样，我们找来了2套INTEL的HTPC平台来考验Antec Fusion所标榜的散热嫩，分别是搭配Pentium 4 570J和发热更大的Pentium EE 840平台：

 

 待机状态下，Fusion机箱温度明显要更低些

 满载状态下，情况也是一样，而且Fusion的CPU温度也更低

    对比另外一个非常知名的HTPC品牌Origen出品的AE X11机箱，我们会发现，在CPU温度和机箱温度这方面，确实有一些优势，即使同具备同样优秀的双8CM对流风道的AE X11机箱来相比较。他们的测试结果中虽然待机方面的温度AE X11要占优些，不过在长时间的负载测试， Antec Fusion的风道的优势就逐渐发挥出来，同时还具备了非常好的静音性能，确实值得称道。

    ■结果与结论：

    在我们看来Antec Fusion无疑是未来市场上具备冲击主流HTPC产品的一股新力量，它无论在面板外观、成本控制还是散热/噪音表现方面都做的很好，内部优秀的布局设计也同样具有了安装简便，空间整洁的好处，对于每一个玩家来说，Antec Fusion都是很容易装配的产品，当然具备了VFD的屏幕和大尺寸调音选钮的设计也足够YY。加上相对其他欧美产品而标配了具备性价比的Neo HE 430w电源的做法，Antec Fusion几乎是将优点都集中于一身了。当然对于发烧玩家的定位来说，没有采用全铝材质，以及不具备遥控和触摸式LCD屏等高价附加功能也算不上什么缺点，毕竟它针对的市场定位明显不同。<