功耗仅3W VISTA版SiS771芯片全球首测

    此次发布支持DirectX9.0显示核心的整合芯片组，是SiS近段时间以来在芯片组市场里最大的一次动作。因为在以往AMD接口的平台中，SiS的芯片组并不是很常见。

    虽然AMD平台的整合芯片组已经有了性能不错的C61，C51系列存在，但是SiS依然保有自己独特的优势。在视频回放中，Mirage  3显示核心拥有几项提升效果的技术，如Enhancement增强技术和Dynamic Threshold技术，大大增强的视频处理的能力。同时透过STEP节电技术，更加有效的利用的电能。

    在芯片组的节能设计上，SiS更是将芯片组的功耗提升到了一个新的水平——芯片组功耗仅有3W。这个数据无疑是令人惊喜的，将SiS这一秉承兼容性好的芯片组利用在商务平台上必将提升与其它品牌的竞争力，因为他能够给商业用户带来更低的维护成本。同样的道理，它也适用于家庭用户。

● SiS芯片主板更多布局

◎Intel平台

     SiS将在今年下半年推出三款Intel平台北桥芯片，分别是SiS662、SiS671和SiS665，AMD平台北桥芯片则会新推两款，分别是SiS771和SiS772。

·SiS662是目前Intel平台主流产品SiS661的进化版，同样支持前端总线800MHz的Intel处理器和Pentium D双核心处理器，但内存规格由DDR-400提升至DDR2-667，显卡接口也由AGP 8X改为PCI-E。不过SiS662并不会彻底取代SiS661，因为后者还有一定的市场需求。SiS主要是为低端市场和OEM厂商多提供一个选择。SiS662目前已经开始供货，预计本月底即可看到基于SiS662的产品问世。

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·SiS671是SiS662的显示核心增强版，首次整合Mirage 3显示核心，支持DX9.0、PS2.0、VS2.0，并可通过视频桥接芯片提供色差输出和HDMI输出。虽然出于成本考虑，SiS662并未整合H.264解码支持，但Hank Lee表示，SiS已经为H.264做好准备，在未来HD DVD和蓝光更加成熟的时候会推出支持H.264的整合芯片组。

·SiS665是一款主流级高性能产品，支持前端总线1333MHz的Intel处理器，同时整合DDR2和DDR3内存控制器，支持双通道技术和ECC技术，显卡接口也支持双PCI-E x8，不过由于SiS并未取得nVIDIA和ATi的授权，因此双PCI-E x8只能用作四显示输出。

◎AMD平台：SiS771（Mirage 3核心）、SiS772（Mirage 3.5核心）

    AMD平台方面，SiS不会再推出没有整合显示核心的K8芯片组，同时原本计划的SiS770已经取消，只会推出SiS771和SiS772。

·SiS771同SiS671一样整合Mirage 3显示核心，支持16bit 1GHz HyperTransport总线，支持Socket 754/939/AM2接口处理器。

·SiS772与SiS771类似，但显示核心会升级至Mirage 3.5，主要是针对Windows Vista Premium认证而进行了修订，但暂时无法得知具体修订内容。

     生产工艺上，SiS芯片组将从150nm进化至110nm。至于南桥芯片，SiS会像Intel一样取消AC97，转而普及HD Audio，同时会去掉一个IDE接口，但不会像Intel那样彻底取消IDE。