功耗仅3W VISTA版SiS771芯片全球首测
● 芯片组:北桥SiS771+南桥SiS966
根据测试,运行时SIS771有些“冰凉”,实际一点也感觉不到热。
顺利的得到了微软Vista认证,整合显卡能顺利运行3Dmark03/05/06测试,这是SIS首款DirectX 9支持的显卡,温度依然极低。采用温度计测试后,运行DOOM3期间,北桥SIS 771采用默认的散热片温度只有39-40度,而南桥SIS 966反而温度更高达到41度。
·HT 总线: 2000MT/S
·内存支持:双通道DDR2内存,最高支持DDR2 800,安装容量4GB
·显卡规格:内建支持DirectX9.0等级的Mirage 3显示核心
SiS771北桥芯片 06年第32周生产,RoHS工艺制造
在最新推出的771北桥芯片中,内建了首个SiS开发能够支持DirectX9.0的Mirage 3显示核心,这对SiS在桌面芯片发展上,是有划时代意义的。面对即将到来的VISTA系统,整合了Mirage 3完成了对未来系统的支持。
● 关于矽统
矽统科技是逻辑芯片设计领域的领导企业,结合其自有研发之关键技术及先进制程工艺,提供台式电脑、笔记本电脑、工控电脑等核心逻辑芯片、多媒体芯片、通信芯片,及嵌入式系统芯片,更致力于引领IC设计产业的蓬勃发展而不断努力。矽统科技于2006年跨入内存模组之新产品领域,以提供更多样化、更具市场竞争力的产品予全球广大的客户群。
矽统科技于1987年在台湾的新竹科学园区成立,并于1997年8月于台湾证券交易所正式挂牌上市(代号2363)。目前矽统科技在全球拥有超过700名员工,并于美国矽谷、台北、香港、北京、苏州设立分支机构,凭借敏锐市场动察力及快速支持以服务更多的客户。欲知最新消息及相关产品,请参考矽统科技网站 www.sis.com.cn。
文章导航:
『主板芯片出货第三 SiS771芯片组规格预览』
『支持DirectX9.0 Mirage 3绘图核心之五大特性』
『南桥966规格介绍 主板更多细节展示』
『基本性能测试 HQV视频变态级别测试』
『导购分析 SiS更多芯片组前景展望』<● 关键词:Mirage 3绘图核心
Mirage 3显示核心,是SiS开发的首个支持DirectX9.0的显示核心,在SiS的发展计划里,SiS771芯片是用以替代内建Mirage 2显示核心的760芯片的,用于满足用户在显示方面和视频播放的多种需求。
从技术支持图表中可以看出,Mirage 3能够支持的特性还是很多的,其中包括——DirectX 9、OpenGL 1.5、T&L,核心频率预计在250MHz,显存位宽256bit且最多可共享256MB系统内存,纹理单元数量达到了16个,Pixel Shader版本为2.0,在应用上,Mirage 3可以支持Windows Vista Aero Glass高级显示界面。
以1/2的比率降低频率
◎ 特性之四,搭配SiS MuTIOL 1G 技术,提供1GB/s南北桥带宽
SiS科技独家技术,提供每秒高达1GB南北桥传输带宽,当南北桥需要进行大量数据交换时,尤其是在多媒体影音应用,能够每秒高达1GB的带宽需求。
◎ 特性之五,RoHS环保工艺打造
可以在北桥核心看到RoHS字样
RoHS是欧盟议会和欧盟理事会于2003年通过了的指令,全称是The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electnical and Electronic Equipment。即“在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令”,也称2002/95/EC指令。
2005年欧盟又以2005/618/EC决议的形式对2002/95/EC进行了补充,明确规定了6种有害物质的最大限量值。其中铅(Pb)、汞(Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)的最大允许含量为0.1%(1000ppm),镉(cd)为0.01%(100ppm),该限值是制定产品是否符合RoHS指令的法定依据。
RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,该标准将于2006年7月1日开始正式实施,主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。
◎ 南桥966芯片规格:
·2条PCI Express x1接口
·4个SATAⅡ接口,支持RIAD的各种模式
·2个IDE接口
·HD Audio,AC''97
·V.90 数据传输及以太网络
·8个USB2.0连接端口
966芯片并未覆盖散热片,可见发热功耗控制的很好
·特性之一,支持HD Audio和AC''97双规范
在音频方面,966南桥芯片除了支持旧有的AC''97的音效芯片之外,增加了对HD Audio的支持。HD Audio独有的高采样精度、硬件支持杜比音效、人性化设计、多音频输入等特性性能。可以满足觉大多数客户现在,以及在较长一段时间内的需求。
·特性之二,提供4个SATAⅡ接口,并支持多重RAID
在磁盘性能方面,966芯片能够支持最高3GB/S传输速率的SATAⅡ,并且支持多重RAID磁盘阵列模式,其中包括,RAID 0, RAID 1,RAID 0+1,RAID 5以及JBOD。
● 主板具体介绍:
此次SiS送测的771北桥+966南桥的主板为工程样板,采用了翠绿色PCB设计,大版型,以作为各主板厂家生产的参照规范。
供电部分特写
内存方面提供了四条内存插槽,能够支持DDR2 800/667/533规格内存,支持双通道,最大安装容量4GB。
北桥芯片散热设计极为普通
背部安装了钢制的背板,主要有两个作用,一方面可以作为CPU的导热装置,另外可以起到固定CPU风扇支架,保证主板不会被折弯现象的发生。
扩展部分接口特写
主板上还设计了一个DIP Switch,双列直插指拨开关,用来做跳线调节频率设置。
SiS 196 PHY千兆以太网卡
音频方面,采用的是高端主板广泛采用的7.1声道的ALC883 HD Audio音频解码芯片,可以支持UAA音频技术和7.1声道音频输出功能。
背部I/O接口特写
PCPOP.COM泡泡网主板评测室 | |
硬件系统配置 | |
处理器 | AMD AM2 Athlon64 3000+ |
SiS 771北桥+966南桥 | |
海盗船Corsair CM2X512-8500 | |
希捷Seagate ST3 | |
DVD-ROM | 三星Samsung TS-H352 (DVD-ROM 16x) |
Mirage 3绘图核心(250MHz) | |
七盟Seventeam ST-55EAJ-05A,550 W | |
软件系统配置 | |
操作系统 | Windows XP Professional 5.10.260, Service Pack2 |
DirectX版本号 | |
主板芯片组驱动 | SiS 3.73.56 |
PCPOP.COM泡泡网主板评测室 测试时间: | |
测试项目 | AMD AM2 Athlon64 3000+ |
Mirage 3绘图核心(250MHz) | |
理论性能测试 | |
SuperPI (单位:秒) | 49.562 |
WinRAR 3.60 (单位:秒) | 382KB/S 262S |
CPUMark99 | 214 |
多媒体编码测试 | |
Windows Media Encoding 9.0 | 274 |
TMPGEnc 3.0 Xpress | 79 |
Lame 3.97 MMX | 369 |
SiSoftware Sandra Pro Home | |
Dhry | 6533 |
Whets | 5510 |
Integter | 16963 |
Floating | 18407 |
Int | 4351 |
Float | 4304 |
PCmark | |
ALL | 1670 |
CPU | 2570 |
Memory | 3269 |
Graphics | 510 |
HDD | 3906 |
测试失败时的对比图
测试成功时的对比图
◎ 实际测试一:
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◎ 实际测试二:
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◎ 实际测试三:
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◎ 实际测试四:
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◎ 实际测试五:
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测试总结:从以上这项堪称“变态”级别的测试中,通过对不同场景的截图,并对比视频所提供的标准图,发现这个时钟频率仅有250MHz的显示核心在视频回放的能力确实不错,在细节对比上随着影片模式的级别上升有了一些减弱,但是单从目测的效果来说,仍然是很不错的。
● 导购分析:
此次发布支持DirectX9.0显示核心的整合芯片组,是SiS近段时间以来在芯片组市场里最大的一次动作。因为在以往AMD接口的平台中,SiS的芯片组并不是很常见。
虽然AMD平台的整合芯片组已经有了性能不错的C61,C51系列存在,但是SiS依然保有自己独特的优势。在视频回放中,Mirage 3显示核心拥有几项提升效果的技术,如Enhancement增强技术和Dynamic Threshold技术,大大增强的视频处理的能力。同时透过STEP节电技术,更加有效的利用的电能。
在芯片组的节能设计上,SiS更是将芯片组的功耗提升到了一个新的水平——芯片组功耗仅有3W。这个数据无疑是令人惊喜的,将SiS这一秉承兼容性好的芯片组利用在商务平台上必将提升与其它品牌的竞争力,因为他能够给商业用户带来更低的维护成本。同样的道理,它也适用于家庭用户。
● SiS芯片主板更多布局
◎Intel平台
SiS将在今年下半年推出三款Intel平台北桥芯片,分别是SiS662、SiS671和SiS665,AMD平台北桥芯片则会新推两款,分别是SiS771和SiS772。
·SiS662是目前Intel平台主流产品SiS661的进化版,同样支持前端总线800MHz的Intel处理器和Pentium D双核心处理器,但内存规格由DDR-400提升至DDR2-667,显卡接口也由AGP 8X改为PCI-E。不过SiS662并不会彻底取代SiS661,因为后者还有一定的市场需求。SiS主要是为低端市场和OEM厂商多提供一个选择。SiS662目前已经开始供货,预计本月底即可看到基于SiS662的产品问世。
·SiS671是SiS662的显示核心增强版,首次整合Mirage 3显示核心,支持DX9.0、PS2.0、VS2.0,并可通过视频桥接芯片提供色差输出和HDMI输出。虽然出于成本考虑,SiS662并未整合H.264解码支持,但Hank Lee表示,SiS已经为H.264做好准备,在未来HD DVD和蓝光更加成熟的时候会推出支持H.264的整合芯片组。
·SiS665是一款主流级高性能产品,支持前端总线1333MHz的Intel处理器,同时整合DDR2和DDR3内存控制器,支持双通道技术和ECC技术,显卡接口也支持双PCI-E x8,不过由于SiS并未取得nVIDIA和ATi的授权,因此双PCI-E x8只能用作四显示输出。
◎AMD平台:SiS771(Mirage 3核心)、SiS772(Mirage 3.5核心)
AMD平台方面,SiS不会再推出没有整合显示核心的K8芯片组,同时原本计划的SiS770已经取消,只会推出SiS771和SiS772。
·SiS771同SiS671一样整合Mirage 3显示核心,支持16bit 1GHz HyperTransport总线,支持Socket 754/939/AM2接口处理器。
·SiS772与SiS771类似,但显示核心会升级至Mirage 3.5,主要是针对Windows Vista Premium认证而进行了修订,但暂时无法得知具体修订内容。
生产工艺上,SiS芯片组将从150nm进化至110nm。至于南桥芯片,SiS会像Intel一样取消AC97,转而普及HD Audio,同时会去掉一个IDE接口,但不会像Intel那样彻底取消IDE。