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双向桥接全新交火!80nm X1950Pro赏析

    今天,ATI终于正式发布了令人期待已久的新款高端显卡Radeon X1950Pro。这款产品之所以备受关注,是因为它的RV570核心首次采用了先进的80nm工艺,发热和成本得到了很好的控制;而且ATI首次在显示核心中集成了CrossFire合成引擎,双卡系统的组建更加方便,交火的效能也令人非常期待:

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 ATI交火大革命 注意图中两个桥接器
 
    其实早在8月份ATI的X1950Pro就已经准备就绪,只不过由于市面上还有不少X1900GT的存货,因此ATI推迟发布新品,并且将原本为X1950Pro准备的新版PCB应用在了X1900GT之上,价格也迅速降至1400元价位,给NVIDIA的7900GS造成了不小的压力。
 
封杀7900GS!迪兰新版X1900GT到货1499
 
 新版X1900GT的性价比很高
 
    之前网上已经泄露了不少有关X1950Pro的资料和图片,我们也作了较为详细的报道。现在我们泡泡网显卡频道已经拿到了迪兰恒进送测的样品,接下来就为大家献上更多精美的图片以及更多的规格参数。
    迪兰恒进的这款X1950Pro是完全按照ATI公版PCB设计的,不过散热器并没有使用ATI重新设计的红色全覆式版本,而是采用了欧洲散热器大厂的Arctic Cooling Accelero X2:
 
迪兰恒进X1950Pro采用AC高端散热器:
 
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    散热器造型的确非常,不过Accelero X2这款优异散热器的性能也是有目共睹的,热管+大面积散热片+大口径涡轮风扇的散热效率非常高,而且Accelero X2的噪音也是所有高端显卡散热器中控制最好的一款!
 
X1950Pro与新版X1900GT的PCB设计完全相同:
 
    取下这个价值不菲的散热器,就能看到X1950Pro的庐山真面目了:
 
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 X1950Pro(左)和X1900GT(右)裸照对比
 
    可以看出,X1950Pro与X1900GT的PCB以及用料是完全相同的,只有核心面积的大小不同,另外PCB左上角的金手指有些异样!
 
RV570的核心面积比R520还要小:
 
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 RV570和R580核心对比
 
    这么看就非常直观了,RV570的核心面积明显比R580小了很多,它甚至比较早的R520核心还要小!RV570核心与R580在硬件规格上的主要区别就是像素渲染单元减少了1/3,为36个像素渲染单元,除此之外RV570将原本外置非常复杂的CrossFire合成引擎集成在了核心之中,其他方面比如顶点单元以及显存控制其都是相同的。
 
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 RV570比R520的核心面积还要小!
 
    除了像素单元的精简之外,先进的80nm工艺是RV570核心面积进一步缩小的主要原因。更小的核心面积意味着功耗和发热量的下降,而且在量产之后成本也降低不少。
 
    RV570采用了台积电80nm工艺制造,默认核心频率为600MHz(实测594MHz)。其实600MHz的频率完全没有必要配备AC最高端的显卡散热器,不过80nm意味着核心频率还有很大的提升潜力,迪兰恒进考虑到超频的需要没有采用ATI公版单槽散热器。
 
X1950Pro有512MB和256MB两个版本:
 
    显存方面的搭配比较灵活,ATI公版X1950Pro配备了256MB 256Bit的规格,迪兰恒进除了有256MB的版本之外,还推出了512MB的型号。大容量显存能够提高显卡在高分辨率下的性能表现。
 
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 16M×32Bit 1.4ns的GDDR3颗粒,8颗组成512MB 256Bit的规格
 
    ATI X1000系列都能够支持独有的HDR+AA技术,而HDR和AA两种特效都极其消耗显存资源,因此512MB对HDR+AA性能的提高大有帮助,X1950Pro 512MB不失为一个好的选择!
 
继续保留视频输入功能,板载VIVO芯片:
 
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    NVIDIA自7800GTX之后,所有显卡均取消了对VIVO(视频输入输出)的支持,而ATI并没有省掉显卡的视频输入功能,所有中高端显卡都板载ATI Rage Theater这款成熟的视频芯片。ATI Rage Theater系列的优势就是其驱动已经包含在催化剂驱动包(WDM驱动)内,安装显示驱动时就被一并安装,非常方便实用。虽然视频输入用到的机会并不多,但显卡集成此项功能使用起来非常方便快捷,由此可见ATI强化多功能的设计。
 
功耗大幅降低,供电模块重新设计:
 
    由于RV570核心晶体管比R580有所减少,而且采用了80nm工艺,显卡的整体功耗自然大幅下降,因此ATI为X1950Pro重新设计了全新的PCB:
 
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    新版PCB除了能够支持全新的桥接交火模式之外,主要重新设计的供电模块,使得显卡成本大幅下降。X1950Pro采用了8层PCB设计,核心两相是供电、显存为一相独立的供电,这种供电方式和NVIDIA的7950GT基本相同。
 
    通过上图来看,供电模块显得比较空旷,这是因为主供电模块全部采用了贴片式陶瓷电容,并非7950GT上的那种烟囱式电解电容。陶瓷电容和集成式MOS的电器性能显然要优于电解电容和普通电感,转换效率和耐高温能力都很强!
    相信绝大多数朋友都对ATI全新的交火模式非常感兴趣,以前ATI高端采用外部DMS数据线的方式的确是太复杂了,主副卡令成本增加不少;而中端X1600/X1300软交火的效能并不高,如今ATI通过核心集成处理引擎的方式很好的解决了这些问题:
 
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    上图就是X1950Pro显卡PCB左上角的两个金手指,看起来和NVIDIA的SLI金手指有些类似,作用也差不多。不过X1950Pro需要两个金手指组成双向桥接,因为交火需要传送大量的数据。
 
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 两块X1950Pro组交火,和SLI一样简单方便
 
    现在交火不再有主副卡之分,因为所有的RV570核心都集成了CF合成引擎,任何一块X1950Pro既可以当主卡也可以当副卡。
 
    ATI的两个桥接器可以实现24bit(12bit×2)、350MHz的传输速率,只差一个桥接器也能够组建CrossFire,但性能可能要比两个桥接器稍差一些。
 
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 两个CF桥接器完全相同,作用其实就是一排排的数据线
 
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    这是SLI桥接器和CF桥接器的对比图,可以看出CF的金手指是SLI的两倍还多,由此可以估计CF的数据量应该比SLI高不少。回想当初NVIDIA发布7900GX2 Quad SLI时也曾使用了两个SLI桥接器,不过正式发布的7950GX2只需要一个桥接器。
 
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    现在我们正在对X1950Pro单卡以及交火双卡进行游戏测试,稍后会放出详细的评测文章和对比测试成绩。如果您想知道X1950Pro与7950GT/7900GS究竟孰强孰弱,X1950Pro 512MB与256MB相比有何优势,以及X1950Pro组建CrossFire的效率,尽请关注泡泡网显卡频道!
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