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80nm双桥交火 ATI全新X1950Pro大测试

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    ATI正式发布了X1950Pro之后,各大AIB厂商纷纷推出了不同规格的产品,这其中ATI在国内两大AIB(蓝宝石和迪兰恒进)的产品尤为引人注目,并且马上就会出现在市场上:
 
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 ATI公版X1950Pro
 
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 迪兰恒进和蓝宝石的X1950Pro
 
    迪兰恒进和蓝宝石的两款X1950Pro虽然散热器不同,但PCB和显卡规格基本没有区别,都是完全按照ATI最新的公版设计。因此本文主要以迪兰恒进的产品为例对X1950Pro进行详细介绍:
 
迪兰恒进X1950Pro采用AC高端散热器:
 
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    散热器造型的确非常夸张,不过Accelero X2这款优异散热器的性能也是有目共睹的,热管+大面积散热片+大口径涡轮风扇的散热效率非常高,而且Accelero X2的噪音也是所有高端显卡散热器中控制最好的一款!
 
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    蓝宝石X1950Pro的散热器很有特色,蔚蓝的外壳与显卡PCB搭配比较和谐。蓝宝的这个散热器是参考ATI公版设计的,铜底铝散热片,优势就在于成本低而且是单槽散热设计,非常适合组建交叉火力。
 
    RV570核心为80nm工艺,发热本身就比较小,因此散热方面无须特别在意,迪兰使用优异散热器显然更有利于显卡超频,因为80nm拥有冲击更高频率的潜力!
 
X1950Pro与新版X1900GT的PCB设计完全相同:
 
    取下AC的这个价值不菲的散热器,就能看到X1950Pro的庐山真面目了:
 
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 X1950Pro(左)和X1900GT(右)裸照对比
 
    可以看出,X1950Pro与X1900GT的PCB以及用料是完全相同的,只有核心面积的大小不同,另外PCB左上角的金手指有些异样!
 
RV570的核心面积比R520还要小:
 
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 RV570(X1950Pro)和R580(X1900GT)核心对比
 
    这么看就非常直观了,RV570的核心面积明显比R580小了很多,它甚至比较早的R520核心还要小!RV570核心与R580在硬件规格上的主要区别就是像素渲染单元减少了1/4,为36个像素渲染单元,除此之外RV570将原本外置非常复杂的CrossFire合成引擎集成在了核心之中,其他方面比如顶点单元(8个)以及显存控制器(256Bit)都是相同的。
 
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 RV570比R520的核心面积还要小!
 
    除了像素单元的精简之外,先进的80nm工艺是RV570核心面积进一步缩小的主要原因。更小的核心面积意味着功耗和发热量的下降,而且在量产之后成本也降低不少。
 
    RV570采用了台积电80nm工艺制造,默认核心频率为600MHz(实测594MHz)。
 
X1950Pro有512MB和256MB两个版本:
 
    显存方面的搭配比较灵活,ATI公版X1950Pro配备了256MB 256Bit的规格,迪兰恒进除了有256MB的版本之外,还推出了512MB的型号。大容量显存能够提高显卡在高分辨率下的性能表现。
 
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 英飞凌16M×32Bit规格1.4ns颗粒(512MB),三星8M×32Bit规格1.2ns颗粒(256MB)
 
    ATI X1000系列都能够支持独有的HDR+AA技术,而HDR和AA两种特效都极其消耗显存资源,因此512MB对HDR+AA性能的提高大有帮助,X1950Pro 512MB不失为一个好的选择!
 
继续保留视频输入功能,板载VIVO芯片:
 
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    NVIDIA自7800GTX之后,所有显卡均取消了对VIVO(视频输入输出)的支持,而ATI并没有省掉显卡的视频输入功能,所有中高端显卡都板载ATI Rage Theater这款成熟的视频芯片。ATI Rage Theater系列的优势就是其驱动已经包含在催化剂驱动包(WDM驱动)内,安装显示驱动时就被一并安装,非常方便实用。虽然视频输入用到的机会并不多,但显卡集成此项功能使用起来非常方便快捷,由此可见ATI强化多功能的设计。
 
功耗大幅降低,供电模块重新设计:
 
    由于RV570核心晶体管比R580有所减少,而且采用了80nm工艺,显卡的整体功耗自然大幅下降,因此ATI为X1950Pro重新设计了全新的PCB:
 
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    新版PCB除了能够支持全新的桥接交火模式之外,主要重新设计的供电模块,使得显卡成本大幅下降。X1950Pro采用了8层PCB设计,核心两相是供电、显存为一相独立的供电,这种供电方式和NVIDIA的7950GT基本相同。
 
    通过上图来看,供电模块显得比较空旷,这是因为主供电模块全部采用了贴片式陶瓷电容,并非7950GT上的那种烟囱式电解电容。陶瓷电容和集成式MOS的电器性能显然要优于电解电容和普通电感,转换效率和耐高温能力都很强!
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