散热效果佳 GAMEMAX英雄机箱分区散热

    小型机箱散热一直是个非常值得关注，也需要用心考量的问题，毕竟主流的中塔机箱还有着相当充裕的空间去提升对流散热的效能，去组建尽可能面面俱到的散热风道。而对于小型机箱而言，空间和架构的受限，让散热风道的构建并不完善，同时更要考虑空间变小所可能带来的热量堆积，在这方面，来自GAMEMAX的一款新品给予了玩家一个值得称道的解决方案。

    它是GAMEMAX的英雄，一款颜值颇高的小型机箱，然而，其最大的魅力不仅仅在于它别致精巧的外观造型上，更让人艳羡的是，机箱M-ATX 2.0的架构，带来了一种全新的散热模式，对于空间相对狭小的机箱而言，这样的架构会带来相当理想的扩展和散热体验。

    首先，崭新的M-ATX 2.0架构，会让机箱划分成几个独立的隔离空间，空间之间通过优化隔离，相互不会有冲突的影响。机箱中的电源部分和硬盘仓位，均为下置布局，电源还提供了独立的集成式电源罩，两者作为发热量较低的配件部分，拥有专属的散热风道，相对于办卡等发热量较大的核心配件，两大空间散热不会混杂和影响。

    隔离式的散热架构，有着完善的散热配套支持。机箱的顶部、背部、前面板等位置，共提供了六颗12cm散热风扇位置，有针对性的立体散热风道的构建轻松可得。此外，英雄机箱还可以支持240mm厚度的水冷排，水冷和风冷散热系统双剑合壁，同样能够获得平台整体性能的深度挖掘，进阶级的DIY体验没有打上太大的折扣。

    事实上，隔离式散热方式的隆重“登场”，最重要的正是得益于Micro ATX 2.0架构的深度改良，通过隔离以及对硬盘仓位的合理调整，实现更强悍的配件扩展兼容能力。这款英雄机箱可支持长度达到340mm的主流中高端显卡，高度在155mm以内的CPU散热器，并贴心地提供了显卡安装支架，避免长时间的悬挂、共振等对显卡造成的影响。同时机箱通过立体布局，实现了两个3.5寸HDD和两个2.5寸SSD的存储装载能力，加上机箱在顶部控制面板的部分，也提供了USB3.0高速传输接口，随时满足用户大容量数据存储的需要。

    从整体DIY特性的衡量，这款GAMEMAX的新品已经具备了比肩主流中塔式游戏机箱的能力，无论是兼容扩展，还是一些进阶级的平台改造辅助细节，以及散热表现方面，在小型机箱范畴中堪称无懈可击，对于那些对平台搭建有着高标准追求的用户，外形体态如此苗条精致的，英雄机箱绝不会让他们失望。

    可以说，GAMEMAX的英雄机箱绝不是中塔机箱的“缩小版”，它一直有着自家独特的“态度”和追求。同时让人欣慰的是，英雄机箱一如既往地沿袭着GAMEMAX机电出品的高性价比，让消费者在无需付出过高成本的前提下，就能充分领略都最前卫的DIY乐趣。

    创新Micro ATX2.0小中塔桌面游戏箱——GAMEMAX 英雄机箱

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