王妩蓉：英特尔四核和AMD不在一档次

　　在12月13日下午召开的“AMD下一代计算趋势媒体沟通会”上，AMD大中华区市场总监王妩蓉表示，“英特尔已经发布的‘粘’在一起的四核，与我们明年即将发布的真四核相比，绝对不在一个档次。”此番言论，将“真假四核”的争论推向高潮。

　　在此之前，AMD已经多次对英特尔四核发难，就在月初的AMD行业分析师论坛上，AMD首席销售与市场营销运营官亨利·理查德还亲手应该剥掉英特尔四核处理器外壳，向人们展示其内部“粘”在一起的真面目。

　　上月中旬，英特尔抢先发布了四核处理器，由于其采用的是将两个双核放到一个硅片上的封装方式，而备受公众以及竞争对手AMD的质疑。英特尔对此的解释是，用户并不会在意处理器内部是什么样子，他们关注的的只是性能是否会有所提升。英特尔亚太区总经理杨旭曾多次公开表示，不希望AMD对其技术“指手画脚”。

　　AMD则认为英特尔匆匆将四核推上市场，只是为了在四核的发布时间上领先，并没有考虑到用户的真正需求。英特尔今年在服务器方面推出了十几套平台，并没有考虑客户的需求，反而使他们非常混乱。

　　AMD将在明年中期发布代号“巴塞罗那”的原生四核处理器，AMD中国区高级产品市场经理唐志德指出，英特尔也有计划在明年发布真四核产品，但在时间上将会晚于AMD。