卡恩斯迪CONNECT3D X1950Pro显卡采用了红色的PCB，这是CONNECT3D(卡恩斯迪)一贯以来的风格，采用最新的80nm制程的RV570核心，默认频率为575/1380MHz,拥有高达36个像素渲染单元和256Bit的显存位宽。在特效上硬件完全支持Direct 9.0c、OpenGL 2.0和Shader Model 3.0、当然还有独家的HDR + AA技术。

    CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro采用纯铜单槽设计，通过增加散热面积提高了散热效率，这样只要较低的风扇转速就能保证散热、控制噪音。供电部分同公版一样，采用目前最豪华的数字PWM—VOLTERRA公司的VT1000系列芯片，由于这套供电设计全部采用全数字式元件，没有模拟器件在高电流下长期工作的老化隐患，使显卡寿命和稳定性大为增加。

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    显卡采用了ATI 109-A99931-00 8层PCB底板，保证了产品的优秀的电气性能。

    交火已经成为目前很多用户首选的双卡互联模式，其丰富的支持平台和灵活的操作模式已经得到了广大消费者的认可。不过，在ATI的高端产品领域，由于实现交火需要主卡的搭配，因此相对不便。从X1950Pro开始，全新的内交火连线模式开始取代以往的主从卡模式，实现交火不再需要主卡，只需要两个桥接器即可。这个桥接连线可实现24bit（12bit×2）、350MHz的传输速率，相比以往的主从卡模式，可有效提升交火效率和稳定性。下图就是X1950Pro显卡PCB左上角的两个金手指，看起来和NVIDIA的SLI金手指有些类似，作用也差不多。不过X1950Pro需要两个金手指组成双向桥接，因为交火需要传送大量的数据。

    据悉CONNECT3D(卡恩斯迪)配备了英飞凌16M×32Bit 1.4ns的GDDR3颗粒，8颗组成256MB 256Bit的规格，CONNECT3D(卡恩斯迪)除了有256MB的版本之外，还将推出512MB的型号，相信在不久的将来就会上市。大容量显存能够提高显卡在高分辨率下的性能表现。显卡背面特写，采用公版109-A99931-00PCB的CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro做工相当精湛，背部采用了大量的陶瓷电容电阻，给人做工相当扎实的印象。

    高清已经成为未来显卡应用的主要特性，支持HDCP已经成为目前高端显卡的必备特性。CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro支持HDCP（High-Bandwidth Digital Content Protection）双连接的DVI接口，可以为未来普及的蓝光和HD-DVD提供完美的1080pHDTV输出，实现非常好的的HDTV解决方案。

    CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro附件丰富，除了配送两个DVI转VGA转接头外，还附送条视频输出线，其中包括S端子转TV-OUT和HDTV色差线等。

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