游戏立方体！Tt把握未来机箱发展趋势
测试标题游戏立方体！Tt把握未来机箱发展趋势
2007年01月10日 00:58作者：白桦编辑：白桦
模块化设计、全钢机身镜面喷漆
机箱内部模块化设计
电源、光驱、硬盘、主板（左至右）
主要的硬件全部都是模块化设计，此处设计确实方便安装和更换。相信这一点也会成为未来的趋势，我们从免工具安装上就能看到这点。
塑料镜面喷漆前面板
仅有前面板采用塑料
类似车漆的镜面效果
模块化的设计并不多见，但是方便人们安装和拆卸应改是未来中高端机箱必不可少的。而简洁、精致的外观，更给我们留下非常好的印象。
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