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技嘉 GA-965G-DS3：首先突破600MHz外频，泡泡主板编辑选择奖
作为著名的主板制造商之一的技嘉，这款去年7月份上市的技嘉GA-965P-DS3主板的最大特色在于全部使用固体聚合物电容，主板使用寿命与超频性能优于普通P965芯片主板。并且是首先突破600MHz外频，获得泡泡主板06年编辑选择奖。
技嘉GA-965P-DS3主板 技嘉GA-965P-DS3主板采用P965/ICH8芯片组设计，支持800/1066MHz前端总线设计，采用LGA775接口处理器。支持双通道DDR2 800内存，主板提供4个DIMM插槽。提供PCI-E总线显卡插槽。南桥提供4个SATA接口，板载第三方磁盘控制芯片，提供额外2个SATA接口。板载网络接口。
供电模块的固体聚合物电容 技嘉GA-965P-DS3主板供电模块采用三相供电回路设计，搭配封闭式电感和固体聚合物电容。据相关资料显示，固态电容在75度下的寿命是电解电容的3倍，85度下是1.5倍，这样是在超频时，CPU周围供电组的温度会大幅提升，在高温环境中固态电容能提供比电解更稳定的电压。
PCI设备插槽和DIMM插槽 技嘉GA-965P-DS3提供3个PCI-E X1和3个传统PCI设备插槽，还提供了4条DIMM内存插槽，可支持最高8GB容量的DDR2 800 / 667 / 533内存，并且以红黄两色来区别双通道与单通道的组装方式，利用颜色管理的便利性，使用户避免误插操作。
SATA2接口
4个SATA2，提供Active Management Technology功能，内建Gigabit Ethernet MAC网络功能，同时通过第三方芯片提供了对PATA接口的支持，另外通过该芯片，主板还提供了另外两个SATA接口。
主板接口
丰富的I/O背板接口部，提供IEEE1394接口、同轴/光纤音频输出，RJ45接口和4个USB2.0高速接口，保留了一个15PIN的COM口。
2006年，Intel 965芯片组一战，技嘉交出了亮丽的成绩表，并拿下965主板3成以上全球市占。在今年的P965产品中，GA-965P-DS3给我们留下了很深刻的印象，它为我们带来了“全固态电容”设计的概念，同时也是Intel历史上首个突破600MHz外频记录的主板。
| 技嘉 GA-965P-DS3 | |
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| [参考价格] | 1199元 |
| [联系方式] | 北京尖峰云海商贸中心(010-82539418) |
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