合二为一！DRAM和Nand Flash结合方案

    Micron将为手机提供新的存储方案，就是在一个封包同时集成DRAM和NAND Flash。

    在3GSM大会上，Micron宣布新的78纳米工艺、1Gb的DRAM芯片将在移动设备里和1Gb、2Gb以及4Gb的NAND Flash芯片整合。Micron认为这种新型的multi-chip封装（被称为MCP芯片）可以比传统方案（分散的存储芯片设计）占用更小的空间，为手机体积进一步缩小提供了可能。

    Micron将会在这个月给用户提供1Gb Mobile DRAM的样品，07年第三季度有望大规模量产。同时1Gb Mobile DRAM和1Gb NAND Flash芯片合装而成的2Gb或4Gb容量的MCP样品将会在2007年第2季度发布。