同频率谁最快？主流DDR2 667权威横评

● 肉眼观察内存的“用料做工”，意义有限

    很多文章在介绍内存条的时候都会提到用料做工。其实，笔者认为凭肉眼去判断内存的用料和做工好坏可以，但意义不大。

    但凡用到PCB板的东西，其实判断“用料做工”的方法都差不多：看PCB板材质的好坏；看电阻电容等元件的排列是否整齐，用量是否够足；看PCB板布线是否工整，焊接工艺是否良好，等等。应用到内存上，还可以看金手指的做工，电镀还是化学镀等。这里就不详细介绍了。

 采用电镀工艺的金手指

    而这些，只是你肉眼的判断，虽然确实可以大致分辨出用料做工的水平，但仅仅只是具有相对的参考价值，绝对不能完全以此来判断内存的品质。

    因为，你不是专业设计人员，你不知道设计者具体的设计思路和规格，肉眼无法了解这些用料做工整体搭配的效果。笔者亲眼见过所谓公认“用料做工”很好的大品牌内存条，别说超频，by SPD状态下运行都不稳定的现象；同样也见过，“用料做工”一般的小品牌内存条超频生猛，运行稳定的例子。

    一些玩家喜欢通过观察内存颗粒上的信息，如颗粒厂家生产编号，相关颗粒的速度、规格信息，等等。以颗粒的速度，或是相关批次颗粒编号来判断该内存条是否好超频，其实这种方法是很片面的。

 内存晶圆最初出厂时是这样的

    因为，即使是同种编号，颗粒不同，品质的差异也有很大不同。还有，颗粒的速度不能绝对代表内存能达到多少频率，PCB版乃至整个模组的设计等要素也很重要。另外现在不少内存条上无法看到最原始的颗粒生产厂家的信息和编号，都是内存条厂商的信息编号，根据颗粒上的标识信息来判断内存的品质就更加不可靠了。

 已切割封装完成的G-DDR 4样品

    我们知道，内存颗粒最开始出厂并不时我们看到的样子。刚出厂的DRAM都是整块的晶圆，晶圆需要进行切割、封装等工序，才能成为我们现在看到的颗粒。当生产一种规格的DRAM晶圆后，晶圆厂自己会切割、封装一些颗粒，作为样品，并将相关的编号信息记录在案。而对外出售的时候，有时候会整块晶圆出售，内存模组厂商自行联系相关的工厂对晶圆进行切割封装，根据自己的要求打上自己的标识。

    这样，你会发现一些没有晶圆生产工厂的内存模组厂商，在其产品的内存颗粒上，也会有自己的品牌标识。而有的时候，晶圆厂商也会将晶圆切割封装后制成成品颗粒出售。这也是为什么在同家品牌同一系列的内存条上，有的批次是打的内存颗粒厂商的标，而有的批次则打的是自己的标。内存模组厂商选择哪种方式，基本上由当时的成本决定。

    接下来也许你会问，那怎么判断内存的品质？很遗憾，除了测试，你没啥办法凭肉眼去完全判断内存条稳不稳定，好不好超频。下面我们来看看这次参加测试的内存产品。