矽统李志村：07年OEM占6成渠道占4成!

    细数当前主流的民用主板芯片组提供商，不过Intel、SiS、VIA、ATI、NVIDIA五家。ATI被处理器巨头之一的AMD并购之后，剩下的主板芯片组供应商是Intel、SiS、VIA以及NVIDIA，这四家芯片供应。Intel高端平台一直被Intel自己所把持，而低端一直交由第三方芯片厂商设计制造。

    2006年，Intel低端系列原装主板一直由ATI负责，转入2007年后，由于AMD收购ATI后，这使得原有的情况发生了转变。早前有消息称，作为替代，Intel推出了基于SIS 662芯片的“Little valley”主板，并且以后低端主板都交由SiS负责。有业界消息评论说，这是SiS取得的第二巨大胜利，而第一次是成功的接单XBOX南桥芯片组的时候。向其它主板厂商推荐使用SiS的产品作为替代，这使得SiS在Intel平台有了比其他厂家更多的优势。

 产品行销部协理李志村先生

    矽统科技于3月6日在北京召开媒体沟通会，在这个沟通会上，矽统科技（SiS）SiS向大家展示了近阶段的发展概况，并就未来的发展计划给出了明确的蓝图，会后泡泡网采访了产品行销部协理李志村先生。

泡泡网主板频道编辑（以下简称“泡泡网”）：现在SiS和Intel和AMD之间是什么关系？

SiS产品行销部协理李志村先生（以下简称“李志村”）：都是非常好的合作伙伴，虽然说我们的产品8成都是服务Intel平台的新品，两成服务AMD平台的，但是我们和Intel和AMD都是很要的朋友。

泡泡网：您刚才提到了四月份有一款由Intel出品集成SiS芯片的主板，大约是在是在四月的什么时候？

李志村：在四月的时候就回投入量产。

泡泡网：您对SiS和Intel的合作前景是怎么看的？

 李志村：SiS有着和Intel很好的合作关系，VIA在intel平台的授权到月底就到期了，而我们不会面临这样的问题，可以这样说，在Intel平台SiS除了Intel之外没有对手，Intel和SiS的关系是即合做又竞争的关系。当然我们的合作是非常紧密的。

泡泡网：能介绍一下SiS出品的Netburst低成本平台SiS 662芯片的情况吗？

李志村：其实06年的时候我们就发布了一款SiS661GX的芯片，当时那款芯片是由SiS在马来西亚的工厂设计，主要销往墨西哥、印尼等地区。SiS661芯片的成功销售，使得我们很有信心，于是推出了SiS662芯片，相对于SiS661来说这是是第二版。

泡泡网：现在有消息说AMD会把CrossFire技术技术授权给更多的芯片组厂商，请问何时SiS会出支持CrossFire技术的芯片组？

李志村：现在我们还在和SiS在进行沟通，协商具体的事宜。争取尽快推出支持CrossFire技术的芯片组。

泡泡网：SiS在零售市场并没有向OEM市场那么成功，但是为什么在零售市场带SiS芯片组的产品并不便宜呢？

李志村：SiS的主要市场还是在OEM市场。SiS的产品由于OEM订单比较大，在OEM订单紧张的时候，有时会把销往渠道的产品，调整到OEM这边来，所以造成了在零售市场的成绩不如OEM这边的成绩的现象。

    为什么基于SiS的芯片组并不便宜，因为主板厂商需要有一个对比定位，相同规格的产品，价格上当然也是相同的。

泡泡网：07年SiS会对零售市场有什么举动吗？

李志村： 从今年下半年开始到明年，SiS将对渠道市场加大投入力度，SiS将打造部分终端，多多的举办一些活动。希望能够在出品产品方面，OEM占6成渠道占4成。

泡泡网：为什么SiS会决定进军内存市场？

李志村：进军内存市场主要是因为SiS母公司-联电集团在整个战略布局中之少了内存这一产业，再加上近些年来，全球内存销量猛增，面对巨大的市场，SiS决定涉足内存市场。SiS将来可能还会生产内存颗粒，只是内存的生产门槛较低。

写在最后：

    今年SiS开拓市场的举动非常之大，除了稳固原有的OEM市场外，07年这个老牌IC设计公司除了在渠道上面加大关注力度外，在多元化的领域更是要保持强劲的势头。

    无论是在Intel平台平台的产品、还是在OEM市场，SiS虽然说少有敌手，但是NVIDIA和VIA也不可小视。毕竟SiS和Intel两者之间的蜜月关系，也会随着竞争加剧，如何协调之间的关系是SiS需要考虑的。

    思考SiS的多元化，随着市场的竞争的加剧，产品越来越追型专业化。消费者更加的看重产品的质量，信誉，服务等。任何一个企业的资金，人力，物力等都是有限的,不可能在不同的领域取得成功。海尔投资房地产和医药产业就是一个例子。祝SiS一路走好！