IDF2007：SATA 3.0预计在下半年完成

　　以“多重动力，携手创新”为主题的英特尔2007年首场信息技术峰会（Intel Developer Forum，简称IDF）将于4月17-18日在北京国际会议中心举行。今年是英特尔第一次将年度首场IDF选在美国之外举行，也将是在中国举办的规模最大的一次峰会。

　　包括英特尔CTO贾斯汀、数字企业部总经理基辛格等众多技术高管将出席峰会，来自全球各地的IT和技术决策者、开发人员、英特尔技术合作伙伴等将齐聚一堂，与英特尔技术专家、思想领袖面对面交流分享最新的技术趋势和应用。泡泡网受邀参加此次IT盛会，将在此期间将全程为您报道此次IDF的盛况。

　　4月16日，在IDF开展的前一天，英特尔面向全球专业媒体记者召开了研发演讲专场活动，会上英特尔公司各研发部门专家带来了英特尔最新的技术动态。

　　Knut Grimsrud先生是英特尔院士、存储架构总监、SATA国际组织主席、开放式NAND闪存接口(ONFI)工作组主席，这次也来到了2007年春季北京英特尔IDF，为我们带来了关于存储方面的最新技术进展。
   
　　2007年3月串行ATA 2.6正式发布,串行ATA 2.6的新功能包括：1、供笔记本电脑光盘驱动器使用的细线电缆连接器 2、1.8" SATA驱动器的Micro-sata连接器 3、用于跌落震动传感器的NCQ Unload 4、缩短相应时间的NCQ优先技术 5、用于高密度存储阵列的小型多重通道。

　　而Knut Grimsrud称 SATA3.0目前正在开发中，全新的SATA3.0的速度还将提升一倍达到6Gbps，这一数值实在令人发寒。目前串行ATA3.0互操作项目开发正在进行中，最初的产品已经发布，同时5月还将举行Plugfest及研讨会，最终IW项目和SATA3.0预计会在下半年完成。