在32nm工艺之前 Intel不考虑SOI技术

    据了解AMD和IBM作为SOI技术的极力推动者，合作研发的45nm处理器即将完成，并有望在08年上旬上市。所谓SOI技术是指在绝缘层上再符着非常薄的一层硅，在这层SOI层之上再制造电子设备。

    而Intel所引入的High-k栅介质+金属栅极晶体管两项新材料对于45nm优势体现有着至关重要意义。我们从官方资料可以归纳出45nm工艺带来的优势：晶体管密度提升2倍；晶体管切换速度提升20%或者功耗下降至原来的1/5；晶体管切换功率降低30%。

    所以，Intel高级副总裁、工艺架构负责人Mark Bohr指出，尽管AMD数年前就开始使用SOI工艺，并与IBM就此达成了战略合作伙伴关系，但Intel对这种技术没兴趣，至少在到达32nm之前没有，因为Intel认为SOI工艺成本过高，而且带来的性能提升非常有限，不过32nm时代的“三栅极晶体管”技术有可能从SOI中获益，因此Intel会在未来考虑接纳SOI。

    Mark Bohr同时透露说，Intel计划在2011-2012年将硅晶圆尺寸从现有的300mm加大到450mm，从而可以在一块晶圆上切割出更多的处理器芯片，降低生产成本。