迅驰4与Vista D-Link旗舰11N路由详测
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在无线模块上,DIR-655使用了Atheros的芯片解决方案,也就是AR5008系列的芯片组。
AR5416-AC1E是MAC基带控制芯片,在它的上方还有一颗被屏蔽起来的芯片,那就是AR2133。
AR5416配合AR2133,组成AR5008-3NG解决方案,AR2133主要负责3条单一线路的通讯,也就是MIMO技术的实现芯片。
另外一个屏蔽下隐藏的是主芯片、交换芯片与SDRAM,我们具体来看看。
这是来自VITESSE的千兆交换机控制芯片,型号为VSC7385。
PSC(Powerchip Semiconductor Corp 力晶半导体)提供的型号为A2S28D40CTP的SDRAM,采用TSOP封装,容量为16MB(型号中的28代表128Mbits),容量足够大。
电路板背面的Flash
Flash来自ST(意法半导体),型号为M25P32,容量为4MB。作为D-Link的高端产品,DIR-655的SDRAM与Flash容量都很高,主要芯片都介绍过了,这套芯片的成本不菲,组成高端的芯片组,这也预示到DIR-655价格肯定也低不了。
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