国内只能口水 台玩家晒高分小黑X60t

p;   先前的X60系列机型都遇到机身右侧温度过高的问题，此次X60t在不更动内部机构的况状下，想出了两个改进的方法。首先是在机身右侧下方加装薄铜片，用意在将无线网卡的热量疏导至键盘。第二个改进措施如上图所示，X60t在主机右侧的USB端口上方特别开了一排进气口，这将有助于带动机身下方的热气快速流动。但此项设计也是牺牲了机身前端厚度才实现的。如是果未来的X61系列机型也有类似的设计，很可能会在机身前端寻求改变。