英特尔马宏升强推45nm及"3系"芯片组

　　6月5日，Computex 2007开展第一天，Intel执行副总裁马宏升(Sean Maloney)先生进行了题为“Impossible”的演讲。马宏升表示未来的市场将进一步扩大，并详细阐述了Intel将如何以技术实力为依托抓住市场中的机遇。

　　在现场，马宏升手持45nm晶圆宣布，Intel将在2007年下半年正式发布45nm处理器。包括Happertown、Wolfdale、Penryn等一系列芯片，Intel 45nm不仅停留在技术层面，并且已经开始真正转化到实际产品中。

　　马宏升表示，采用45nm工艺技术，将使处理器的漏电电流降低5倍，晶体管的速度提升20%。基于45nm工艺的处理器比之前65nm产品性能将有25%-40%的提升。目前Intel 45nm工艺非常健康，良品率可靠稳定，预计明年第三季度时，45nm产品的出货量将超过65nm产品。

　　除了45nm工艺技术外，此次Intel在Computex上的另一大宣传热点当属最新的3系列芯片组。之前Intel P35/G33芯片组的详细规格已经公布，在现场我们看到了大量的采用3系列芯片组的主板展示。马宏升表示，Intel 3系列芯片组并非只面向高端市场，而是贯穿高、中、低端，完全新一代的产品。目前各家厂商已经计划推出超过200个型号的Intel 3系列主板。

　　现场Intel展示了X38芯片组搭配45nm Yorkfield处理器的平台，显卡采用PCI Express二代接口产品，具体型号未知，输出到三台液晶显示器上，效果惊人。