抛弃IDE G33原生1333MHz主板深度解析
我们为什么要选择Bearlake芯片组的3系列主板呢?现在虽然很多厂商已经停产了945G主板,但是现在市场上热卖的还是,以945GC为首的芯片组主板。那么Bearlake芯片组主板,有什么值得我们选购的地方呢?
● Bearlake芯片组八大重要改进:
一:支持四核心Kentsfield,支持45nm的Penryn核心处理器;
二、Bearlake是首个支持1333MHz前端总线的桌面级芯片组产品;
三、同时内建DDR2和DDR3的内存控制器;
四、Bearlake-X的芯片组率先升级至PCI-Express 2.0规格,其每组Lanes的单向内部连接速度将由2.5Gbps提升至5Gbps,带宽提升一倍;
根据Intel的路线图,G33的角色是占领945G和部分G965的市场
五、搭配全新的ICH9南桥,去除PS/2口。ICH9新南桥也将分为ICH9、ICH9R、ICH9DO、ICH9DH四个版本,与目前的965和ICH8类似;
六、新一代整合显示核心。Bearlake-G+真正的硬件支持Direct X10规格的IGP晶片组,G965及Bearlake G只有软件支持。
七、Bearlake-X支持完整双x16设计,减少因带宽出现瓶项的机会。过去955只能工作在x16+4X模式下,而975X工作在双8X模式下。
八、英特尔首款采用65nm工艺的芯片组产品,进一步降低成本。
G33的卖点之一,G33与P35拥有同一颗“芯”!那么我们看一看它与P35到底有什么差距。
【文章导航】
『G33和G35,血脉相连,性情不同的兄弟』
『G33主板,到底能做成什么规格?』
『G33革了945G的命,到底那里不同』
『基础测试,G33到底那里好』
『测试总结,亮点心得』<● G33与P35到底有什么区别
G33与P35之间的差异在于,P35屏敝了IGP绘图核心,因两者规格完全相同,除支持1333MHz FSB,同时亦内建DDR2及DDR3内存控制器,最高可支持DDR2-800或DDR3-1066内存模块,并支持双信道内存配置。
GMA 3100的Vertex Shader引擎虽可执行Vertex Shader 3.0指令,但显示核心只有硬件支持Vertex Shader 2.0 指令,3.0指令则由软件仿真,令Vertex Shader在部份情况下,效能不及G965的GMA X3000显示核心。根据Intel G33白皮书指出,Intel GMA 3100绘图核心只支持Direct X 9.0规格,并不支持Shader Model 3.0规格及Floating Point Rendering,因此使用3DMark 06时,其SM 3.0/HDR测试并无法启动。
● 将会被OEM使用最多芯片组——G33
由于G33的绘图核心主要是针对vista Aero 3D接口而生,虽然不支持Shader Model 3.0及Floating Point Rendering,但是这对于视觉效果并没有太大影响。G33芯片组、绘图芯片组的技术发布,用以取代945G。由于945G的取代将吸引多OEM厂商,例如戴尔和惠普的兴趣。
作为一款折中的整合平台解决方案,G33支持1333MHz前端总线,内建DDR3/DDR2 内存,提供PCI-E x16显卡接口,整合全新命名的Intel GMA X3100显示核心。
通过上面的介绍,我们可以看出,这款主板的诞生,将可能影响大批的OEM厂商的采购,G33的大面积的普及将可能在OEM市场,DIY市场的影响,我们还需拭目以待。下面我们了解一下基于G33芯片组的主板。<● 在台北首发的G33主板——精英G33T-M2
在台北Computex2007的展会,精英20周年产品发布会上,精英公司展示了一款型号为G33T-M2的主板。
精英G33T-M2主板,还是使用了传统的紫色PCB板,M-ATX版型设计,采用了Intel G33+ICH9芯片组的组合,提供4个DIMM内存插槽,支持双通道DDR2 800内存;北桥整合Intel GMA 3100显示核心,支持DX9.0c和SM2.0,并提供VGA接口。
这款主板的供电部分设计,采用了传统的三相回路供电设计,每相搭配三颗MOSFET,采用半封闭电感和多颗固态电容以及高品质KZG电容,这样的设计为系统提供稳定电流。
虽然这款G33芯片组主板,内建DDR3/DDR2内存控制器,但DDR3高高售价阻挡了其普及的脚步,所以厂商都将主板设计为DD2内存,该款主板提供4个DIMM内存插槽,支持双通道DDR2 800内存。
扩展接口部分,提供PCI-E x16插槽和PCI-E x1插槽个一个和两个PCI插槽;南桥采用了ICH9芯片,支持4个SATA2接口和一个FDD接口,由于并未采用板载第三方芯片,所以未提供IDE接口。主板I/O部分,提供PS/2接口,串口和4个USB接口,并提供VGA、网卡和7.1音频输出接口。
从规格上看这款采用小板设计、被动散热的G33似乎没有太多的亮点,但是通过产品比较,我们就能发现这款主板的变革之处。<● 规格对比——945G对比G33
我们找出了一款精英自家出品的945G主板,通过规格对比,来看一看G33到底有什么特殊之处。
为了用户看着方便,我们按照常规的产品规格设计来对比,通过对比主板的供电部分、扩展部分、那北桥设计、内存规格。来看一看这两款主板的差别在那里。
◎ 供电部分对
一款主板的供电部分好坏,影响着主板的稳定运行。那么从设计上,两款主板有什么差距呢?
G33采用传统的三相回路供电设计,每相搭配三颗MOSFET,采用半封闭电感和多颗固态电容以及高品质KZG电容。945G虽然采用了四相供电设计,但是看一看供电的电容对比,您会选择谁呢?
◎ 内存部分设计对比
我们知道精英的945G在内存规格上比较紧张,所以在选购时需要注意内存的大小,为的是升级的时候不会出现太多的浪费。而G33呢?
对比945G来看,G33在内存规格的设计上,使用了差色设计的4条DIMM内存插槽,大容量的内存容量,避免了内存紧张的问题。
● 最大的改变
在南桥的芯片散热器上,G33的南桥散热片采用了高密度铝制的散热片,散热效果非常不错。
这个带着精英LOGO的南桥散热片,并不是精英为了节省成本而出品的产物,而是采用高密度铝材制作的,笔者在测试过程中,感觉散热效果不错。
◎ 惊人制作——抛弃了IDE接口
虽然在背板设计上,两款主板的差距不是特别大,但是这款G33在存储部分的设计上,有惊人之举。抛弃了IDE接口。
笔者接到这款主板的时候,第一感觉就是作为一款替代945G的主板,居然抛弃了IDE接口,如果这款产品被OEM厂商大面积普及,那么意味着,IDE产品将会大面的消亡?
通过上面的产品规格对比,我们发现G33不论是在芯片组上还是在规格上,都比945G有了很大的提高。那么它的性能到底如何呢?我们下面进入测试环节。<● 基本理论测试
这次测试和P35测试项目相同,由于都是测试的是全新的Intel的3系列主板,我们处理器的选择上使用了4核的Q6600处理器,内存选用了宇瞻的DDR2内存。所有测试,均在双通道下完成,内存参数保持一致。
PCPOP.COM泡泡网主板评测室 | |
硬件系统配置 | |
处理器 | Intel Core 2 Q6600 |
主板 | 精英G33T-M2 |
内 存 | 宇瞻 DDR2 |
显卡 | GMA3100 |
硬 盘 | 希捷Seagate ST380011AS |
光 驱 | 三星Samsung TS-H352 (DVD-ROM 16x) |
TT Toughpower 750AP, 750W | |
软件系统配置 | |
操作系统 | Windows XP Professional SP2 |
DirectX |
● 测试成绩一览表
PCPOP.COM泡泡网主板评测室 测试时间:2007.6.8 | |||
理论性能测试 | |||
SuperPI (单位:秒) | G33 | ||
21.969 | 32.531 | ||
3D游戏性能测试 | |||
3DMark 2006 | Overall | 235 | 182 |
SM2.0 | 107 | 83 | |
3382 | 1535 | ||
PCmark2005 | |||
ALL | 3884 | 3076 | |
7689 | 4613 | ||
Memory | 4931 | 3798 | |
Graphics | 1028 | 1086 | |
HDD | 3287 | 4289 |
根据笔者的测试体验来看,虽然这次精英提供了两种刷新BIOS的办法,但是Windows下的刷BIOS工具,还是慎用,建议使用DOS下的刷新工具,这样的设计比较保险。
新版BIOS的改变,不光是开启了很多的调节选项,而是调频范围更大
◎ 体验2——散热问题
在笔者的测试环节中,北桥的散热感觉被动散热控制的不错,而南桥的散热也是比较乐观。唯独CPU的散热,笔者强烈建议,如果使用4核处理器,必须要使用一款散热性好的风扇。