nVIDIA：CEO访谈，透露显示芯片与芯

Digitimes.Com网站对nVIDIA CEO进行了一次相当全面的采访，从采访中我们可以了解到nVIDIA未来芯片组以及图形芯片的发展规划，相信很多朋友都非常感兴趣，尤其是谈到GeForce FX和nForce2芯片组的部分。下面是访谈的主要内容：

nVIDIA CEO黄仁勋先生表示目前很难预测2003年的市场情况，但是创新无疑可以拉动整个市场的前进，今年nVIDIA将通过引入DirectX9.0、全可编程架构以及USB2.0芯片、无线网络以及数码相机产品来提升产品的竞争力。

GeForce FX做为第一款0.13微米工艺的产品，我们将在初期生产150万片，并且GeForce FX5800 Ultra显卡将由nVIDIA自行制造，然后分配给显卡厂商销售，至于频率略低的GeForce FX5800将开放给下线显卡厂商自行生产。

目前，台湾的台积电是nVIDIA在芯片生产方面的唯一合作伙伴，现有的GeForce FX显示芯片也全部是由台积电生产。在不久的将来，nVIDIA希望将GeForce FX的出货量提升到50%以上，这个目标有望在年底实现。

到目前为止，大多数图形芯片是由台积电的8英寸0.15微米工艺工厂生产，但预计今年0.13微米生产工艺的产品的份额将会有很大的增长。台积电的12英寸晶片生存工厂投产日期也已排上日程，届时nVIDIA的产品也将转由12英寸晶片工厂生产，并且全面使用铜连接工艺。但是，现在还未考虑使用不成熟的“Low-K”技术。

最后谈到关于nForce芯片组方面的问题，黄仁勋表示尽管nVIDIA已经介入芯片组领域快两年的时间，但是市场份额占有率并不大，不过nForce2系列芯片组芯片越来越好的表现使我们有信心在今年年底抢占50%到60%的AMD芯片组市场。

目前nVIDIA不会考虑推出面向Intel平台的芯片组产品，一方面是考虑未来用户将更注重应用，而不是考虑使用AMD还是Intel平台，而另一方面，是因为芯片组利润已经很小，nVIDIA不能再支付每个芯片组5美元的授权费用，矽统就是一个最好的例子。