Intel亮相微软07WINDOWS硬件工程大会

    北京，2007年6月21日 ——今天，英特尔以“多重表现，最大可能”为主题亮相微软在北京召开的“2007 Windows 硬件工程大会 （Windows Hardware Engineering Conference 2007，简称 WinHEC 2007 China）”。作为世界领先的芯片创新企业，英特尔在此次大会上重点展示了其领先的多核技术和最新的高能效酷睿微架构，并强调英特尔IA架构将帮助研发人员打造一流的应用和解决方案——是非常好的的开发和配置平台，以吸引更多的业内人士参与英特尔IA架构的开发。

    微软“Windows硬件工程大会 (WinHEC)”是微软公司所举办的全球性技术大会。今年首次登陆中国，以“探索•构筑•成就”为主题，关注应用于Windows平台的最新科技，吸引了包括 IT 专家、技术与业务决策人、软件开发者、硬件工程师、系统开发工程师、驱动程序开发工程师以及硬件厂商、移动解决方案提供商、第三方合作伙伴在内的近1,500人参与其中，与微软资深技术专家共同分享超过80余场技术专题。

    以不断创新引领产业发展的英特尔公司，也积极参与、展示其领先的科技。在服务器和工作站平台方面，英特尔为实现强劲的多线程处理环境，提供了更强的可扩展性、能效和性能；在客户平台方面，采用英特尔® 酷睿™2 双核处理器的台式机或笔记本电脑上运行的 Windows Vista™ 优势十分明显：眩目的全新用户界面、超快的极速性能、出色的家庭娱乐选项，以及至酷的移动体验——共同为消费者打造精彩娱乐空间；同时英特尔还通过增强的英特尔® 酷睿™微体系架构和技术，使软件在所有应用中的性能表现和效率发挥了最大化的价值。此外，英特尔还重点介绍了其领先的服务器应用、移动应用和45纳米制程技术。

    服务器应用方面，四核英特尔®至强®处理器配合Windows Server Virtualization，将帮助企业在虚拟环境中，获得更强的灵活性、性能和可扩展性。英特尔增强了虚拟应用的性能和可扩展性；最大化的能效比和性能密度；借助其动态的高可用性能，有效提高了IT管理的灵活性；依靠更大的性能提升空间、增强的可靠性和英特尔虚拟技术，更安心地实现虚拟化；最终帮助客户实现更低的成本和更高效的应用。

    移动应用方面，英特尔首先针对笔记本发布了全新迅驰处理器技术，为消费者提供更快的处理器和芯片组，效果更为出众的视频和图像，信号更强、速度更快的无线传输，更佳的安全性和可管理性，为高能效和长时间的电池续航时间设计，以及一个可以加速系统启动时间和应用软件装载速度的可选组件——迅盘。另外针对UMPC，英特尔也公布了其英特尔®超移动平台2007（此前研发代码为“McCaslin”），其中所有的芯片总面积下降到了975平方毫米；在功耗上，该平台将比上代产品有更优秀的功耗表现，最高TDP约为9.3W、平均则只有1.95W，令电池续航力由2～3小时大幅提升至4～5小时。

    最后，英特尔还表示，采用全新高-k栅介质和金属栅极材料的新一代45纳米系列处理器产品（研发代码为Penryn），将按计划在2007年下半年交付投产，并将实现百分之百的无铅化。英特尔45纳米高-k产品系列包括下一代英特尔®酷睿™2双核、英特尔®酷睿™2四核以及英特尔®至强®处理器。