如何购买AM2+主板 泡泡解读四大疑问

    为了配合K10处理器，AMD路线图展示了他们新的HT 3.0芯片组家族，将在第三季度上市。AMD准备的独显芯片组共有4款，从最低端的RX740到旗舰RD790。RD790将代替目前AMD 580X的位置，除了应对AM2+平台外，还将支持Socket 1207+的Quad FX平台。

 RD 790芯片

    RD790的PCI-E通道可以灵活分配，最高支持4条物理PCI-E x16插槽，可分配为4条x8，1 x16+3 x8或者2 x16，另外还有6条PCI-E通道供扩展。RD790完整支持PCI-E 2.0，主要针对150美元以上的中高端主板市场。

 RD790规格

    RD780将用来代替目前AMD 480X的位置，支持2条PCI-E 2.0 x16插槽，可以配置为双x8模式。RD780下面的RX780则去除了CorssFire支持，仅支持单条PCI-E 2.0 x16。RD780和RX780都支持HT 3.0，RD780目标70到100美元市场，RX780则瞄准50-70美元主板市场。

    非整合主板的最底端RX740，虽然支持AM2+处理器，但仅支持HyperTransport 1.0总线，并且不支持PCIE 2.0，面对的也是50到70美元主板市场。

    除了RD790之外，AMD的三款非整合芯片组RD780、RX780和RX740可以共用主板设计。四款芯片组都可以搭配目前的AMD SB600南桥，直到第四季度SB700南桥的推出。

 RX780的规格图

    面向整合芯片组平台，AMD为明年第一季度准备了3款芯片组，其中的RS780和RS780C都包含了DX10级别整合显卡。RS780和Radeon HD 2000系列独立显卡一样支持UVD，提供对H.264/AVC和VC-1高清格式的硬件解码，最高码率达到40Mbps，支持DVI、HDMI甚至DisplayPort输出。RS780C相对则取消了对UVD和DisplayPort输出的支持。两款整合芯片组都支持PCIE 2.0和HT 3.0。

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