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让梦想照进现实! 看主板未来六大变革

   购买手机的时候,面对3000元售价的手机,也许您可以毫不犹疑的出手购买,而对于相同价位的主板,相信很多人会大呼“暴利!”。也许您在手机上可以感到手机的变化千奇百怪,相比主板的设计,您可能就没有像手机那样丰富多彩,那么主板的未来的设计,究竟像什么方向发展呢?

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    功能、美观,每个元素都不能少

    主板是计算机系统中最庞大最复杂的板卡,它不仅仅赋予了计算机运行的可靠性和稳定性,同时还决定着计算机的运行速度以及对外部设备的支持力度。所以一个主板的设计不仅仅是堆砌,除去必备的配件外,后工业化时代的艺术设计思路,也不断的用在主板的设计上,除了功能强悍外美观也不能少。

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 P5K3 Premium主板全貌

    主板中的美女,刺激的是我们的购买欲

    谈到主板设计,很多人都认为会受到芯片组的限制。所以市场上销售的主板,由于很多厂家推出的主板,设计思路上受限芯片组,使得生产出来的主板长相都十分的相似。所以但当我们看到规格、外形不一样的主板时,眼球受到猛烈的刺激外,内心的狂喜可想而知。

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    随着用户对艺术品味的提高,各个厂商的竞争加剧,陆续有个性化的主板设计推出,下面我们就来看一看,在功能加强的基础上,未来的主板设计究竟会向什么方向发展。<    说主板就不能不说PCB,PCB是Printed Circuit Board的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。

    10层PCB内加铜片散热

    作为主板的“躯干”,PCB的尺寸和层数也决定着主板成本。近日,我们有幸从华硕官方,得到了P5K3 Premium主板最新的图片,根据可靠消息,这款主板采用了10层PCB设计,绝对够猛。

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 P5K3 Premium主板全貌

    十层PCB底板 为超频打好基础

    这款主板采用了标准ATX版型设计,基于P35芯片组,供电部分使用全固态电容,热管设计由于有连接到板载的DDR3内存上,所以说有别于其他华硕P35热管设计。

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 10层PCB的标识

    通过主板后部的标识,我们可以看出,这款主板惊人的采用了10层PCB的设计;根据得到的信息,在这10层PCB主板中,还加入了一层散热性较好的铜,之所以采用这样的设计,为的是主板在超频时可以把背板产生的热量全部挥发掉

一句话总结:10层PCB主板的设计,经华硕方面的证实,以后将会会使用在华硕的高端产品中;作为主板业的领军人物,它这样的设计势必会引起很多的厂家效仿。<    PCB板有了突破性的进展,那么用户对于处理器的更新速度,来时感到无奈,Intel产品的更新速度,导致了每代处理器无法兼容。而AMD方面,据业内人士透露,AMD未来处理器可以与目前AM2主板兼容。

    AM2+和AM3将实现插槽物理兼容

    AMD的Socket AM2、AM2+和AM3将实现插槽物理兼容,所以未来的一些AM2+、AM3处理器使用在现有的AM2主板上是没有问题的。

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    其中包括未来的Agena (Phenom X4 GP-7000),Kuma (Phenom X2 GS/GE-6000) 和Rana (Athlon X2 BE/LS-2000)系列双核和K10四核处理器,以及45nm Deneb/Propus/Regor核心,这些新核心还将支持DDR2/DDR3内存。不过反过来看,目前的AM2处理器不能在支持DDR3的Socket AM3主板上运行,这不是什么大问题。

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 AMD主板插槽看来很经济

    AMD规定了不同性能等级处理器对主板的电气规格要求,这是最需要注意的情况。如果你要使用一款高性能的AM2+或AM3 125W TDP处理器,你的主板必须支持95A电流的电压调节模块(VRM),对于89W处理器需要主板支持80A VRM,65W处理器只需要45A VRM支持。

一句话总结:Intel产品更新速度块,一直是饱受争议的一点;而AMD这样的设计,无疑是给了大家一个省钱之举,希望以后能够多以下这样向下兼容的产品出现。<    您为买不到合适的内存发愁过吗?您为主板和内存之间兼容性问题感到过无奈吗?要是把设置好的内存直接安装到主板上呢?

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 DDR3内存的昂贵带来的是普及的困难

    主板集成内存

    在ComputeX Taipei 2007大展上,华硕又我们带来一款别出心裁的特色产品。这次推出了世界上首款,在主板上集成了2GB DDR3内存的P5K3-Premium主板。

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 P5K3 Premium主板全貌

    主板集成了2G DDR3内存?这不是玩笑。到底在那里呢?华硕P5K3-Premium主板,在内存插槽上被覆盖的巨大热管散热模块了下,DDR3内存芯片就安静的躺在了散热片下。

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 内存颗粒脱离了内存PCB板直接被嵌入到主板上

    也许您会认为,这样的设计是扼杀了DIY的扩展,无法在升级,束缚了用户升级。据相关资料透露,2GB的内存容量,不会成为主板用户的障碍。对于做工而言,依照华硕的方格,这样的设计肯定是经过千挑万选,以及进行过了无数次严格的兼容性和稳定性测试。所以用户尽可放心。

一句话总结:这样的设计既然能够推出,我想不是拍脑袋想出来的,而是完全符合一部分的需要而设计出来的。<    PCI扩展究竟能有什么变化呢?说起来扩展不得不提到两个词,PCI-E 2.0和4卡交火技术。

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    PCIE标准,早年由Intel提出,最终希望全面取代PCI和AGP,实现总线标准的统一。显卡厂商们希望它们的高端显卡拥有更多的带宽,而负责制定PCI Express规范的PCI-SIG组织不断推出新的规格,以满足它们的这个需要。

Computex07:技嘉亮相4卡交火RD790板
  技嘉推出了4卡交火的RD790主板

    而4卡交火,则不得不提到RD790,AMD将发布一款支持Socket AM2+的RD790原厂主板,代号Hammerhead,其将支持HyperTransport 3.0,4条PCI-E 2.0 x16槽,1条PCI-E x1槽以及两条PCI插槽。

一句话总结:双卡SLI和交火我们还没体验,4卡的交火即将诞生了,性能究竟提高多少呢?送测后就会揭晓。<    要是比丢弃东西,Intel的本事一般人是无法比拟的。这次3系列主板上市之后,PS/2鼠标接口又被英特尔抛弃了。

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 Intel自家的主板一直都有稳定的用户群

    和我们早先披露的一样,Intel自家生产的原厂P35主板,并没有提供PS/2接口,这也就意味着Intel将又会有建立新的标准的可能。

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 传统的海蓝色PCB板

    从这张图我们可以看出,Intel已经抛弃了原有支持的PS/2接口,把USB接口由4个增加到了6个。

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 整体风格简洁

    我们看到了背板外置6个USB设备,观察细致的读者也许已经看到了,不论是Intel还是华硕等厂商,除了PS/2鼠标接口的丢掉外,USB设备的间距也扩展了距离,方便了多USB设备的连接。

一句话总结:Intel这个制造标准的专家,又要把PS/2接口扔掉,下次不知道还会扔什么,但是可以肯定的是,我们常见的接口会慢慢消失。<    3系列主板的推出,热管的普及程度突然间提高了很多。最近DFI推出了一款热管可以DIY的主板,我们一起来看一下。

DFI造就可以DIY的热管 变态散热的P35
 DFI LanParty P35主板全貌

    传统的黑色PCB板上,银白色的热管十分的醒目。吸引眼球的不光是热管本身,而是在南桥部分的散热片,它上面的凹槽用处十分的巨大。

DFI造就可以DIY的热管 变态散热的P35
 主板安装在机箱上居然还有一个热管?

    我们看到,把这款主板安装到机箱上后,在背板部分有一个伸出的热管,这样的设计,是机箱的散热新方法?还是带热管散热的机箱呢?

DFI造就可以DIY的热管 变态散热的P35
 PCI插槽上居然热管散热?

    夏天到了,为了散热各个厂商,如八仙过海般各显神通。那么DFI这招是怎么玩的呢?主板上多了一个可以左右摆放的热管。这个到底是怎么回事呢?

DFI造就可以DIY的热管 变态散热的P35
 答案揭晓,南桥凹槽大显神通

    我们看到,玄机就在南桥上,主板的南桥散热片上的滑道就是为了安放这个“移动的热管”。这个散热的好处在于,对于传导到南桥上的热量,会有一部分在南桥散热上无法被很好的散掉,因此,通过这个配件,可以把南桥散热片周围的热量散发出去。

一句话总结:固定而庞大的热管,我们都已经块免疫了,但是可以左右安防的热管,是第一次见到,相信更新颖的设计还会涌现。


总结:通过目前大家已经看到的,主板的部分改进,相信未来的主板发展,一定会朝着细节更加DIY,精品化的方向发展。究竟未来会怎模样,我们期待更惊奇的主板设计出现。<

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