主板全貌

    这款产品最显著的特征就是取消了以往北桥芯片组上的散热风扇改用热管进行散热，升技将这项最新的超静音技术命名为“Silent OTES”。 “Silent OTES”采用热导管加散热片对主板北桥芯片组及CPU供电部分MOS进行散热，具体散热过程是热导管将北桥上的热量传送至纯铜散热鳍片上。借助空气流动，CPU风扇的热气将被传出机箱外。从而避免了使用散热风扇对北桥芯片组进行风冷所带来的噪音，而且散热效果也非常不错，对于喜欢安静的玩家来说绝对非常合适。

 Silent OTES

    Silent OTES运用了升技的热导管技术，将北桥上多余的废热传送至散热鳍片上。空气流动，CPU风扇的热气将被传出机箱外。这套散热系统是由100%红铜鳍片放置在非常好的气体流动角度，并利用CPU风扇进行空气流通。

    Mos管加装OTES散热系统之后，主板上的I/O接口也随之发生变化，原有的键盘、鼠标接口位置被移动到了下面，打印机及2个串口被取消了，但可以通过附件中随带的连接线连接主板插针实现该功能。