泡泡图文视频解读：显卡是怎样炼成的

    SMT贴片机只是将元件粘在了PCB上面，两者的接触并不牢固，为了让PCB上的焊锡与元件的焊点完全融合在一起，就需要进入高温的回流焊炉：

● 第四步：过热风回流焊

    这台大型的XP-M2就是回流焊炉，由于需要精确的温度控制和全程监控参数变化，所以工作的时候整台机器是全密封的。我们拍照时正好是设备检修，因此得以看清内部结构。

    通过之前的SMT贴片机之后，所有的元件均已各就各位，接下来就是控制好温度，让PCB上的焊锡和元件上的焊点（锡球）水乳交融，达到无缝连接。回流焊的过程很容易理解，但它最难以把握得就是回流焊温度曲线的设定和微调，那么怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？

    要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线分析回流焊的原理：

    首先PCB进入升温区（干燥区），锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离；

    接着PCB进入保温区，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；

    然后PCB进入焊接区，温度迅速上升使锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；

    最后PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时整个回流焊过程结束，XPM2这台回流焊炉如此巨大，就是因为要经过四个过程。

    像这种大型回流焊炉大概有十几个温区，上下一共有二十多个加热器同步加热，由此得以精确控制PCB在各个阶段的温度。而冷却区使用水冷，PCB的轨道宽度与速度都用软件控制，全自动调节。而且在设定炉温时还可以用软件自动模拟，进行生产时用软件24小时监控，这样就能够最大限度的保证焊接质量。