AMD"巴塞罗那"中国首发
这是自2003年AMD发布皓龙芯片以来最重要的产品发布，当时的皓龙芯片改变了用户对x86服务器市场的期许。而“巴塞罗那”的首发又将在已经进入多核时代的服务器芯片市场掀起多大波澜，这无疑是业界最为关注的话题。AMD公司全球高级副总裁兼大中华区总裁郭可尊就表示，希望“巴塞罗那”能够“卖得快，卖得好”。
技术路线图
图1 郭可尊表示，“巴塞罗那”的发布标志着AMD在中国进入一个全新阶段。
图2 Phil Hester展示含有“巴塞罗那”的圆片
“巴塞罗那”是一系列AMD 4核芯片的名称，发布活动当天随即推出的产品已经具备2路、4路至多路的支持，而AMD将该处理器按照数据中心用户的需求进行划分，首先推出的是低功耗和标准功耗的产品。Phil Hester认为这两种产品能够满足市场上90％的需求，分别是针对机架密集型和刀片服务器环境的高性能芯片，最高主频1.9GHz；针对主流市场的标准能耗芯片，最高主频2.0GHz。此外，Phil Hester还首次向外界宣布，将在今年第四季度推出主频达2.5GHz的高性能版本芯片，其余两个版本也将实现主频升级。
在主频上的许诺无疑让AMD的4核用户充满期待。不过，根据此次发布的详细技术路线图，AMD还在架构和制程工艺等方面全面提升处理器技术。据Phil Hester透露，目前推出的是65纳米处理器，而45纳米产品将于2008年推出，第三代平台45纳米4核处理器“上海”也将于2009年发布，而且所有产品都可以平滑地过渡到下一个平台。这意味着“巴塞罗那”在功耗上与双核皓龙服务器处理器一样，因此客户不用改变系统中的任何部件，直接用现有的平台就可以升级到“巴塞罗那”。据悉，“巴塞罗那”之后的下一代处理器“上海”的功耗以及散热都跟“巴塞罗那”与之前的服务器处理器一样，还可以持续无缝升级，保护用户投资回报率。
此外，“巴塞罗那”还继续保持着皓龙处理器节能优势。Phil Hester更是在首发式上宣布了一项新的指标—CPU平均功耗（ACP）指标。与普遍采用的热设计功耗（TDP）指标相比，ACP表示处理器在运行一系列典型及商业相关的高负荷工作负载时的功耗状况，包括内核和集成内存控制器以及超传输总线连接等的功耗，以更加明确地表明最终用户能够预知的功耗。ACP对于数据中心的运营者是一个非常有用的指标，可以帮助他们更好地在设计数据中心时进行功耗预算。而此次AMD“巴塞罗那”两款版本的ACP分别为55瓦和75瓦。
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