AMD声称英特尔抄袭？IDF精彩内容回放
首先，本周的芯片界的一件大事就是，英特尔秋季信息技术峰会（Intel Developer Forum，简称IDF）在美国旧金山Moscone中心正式开幕。据了解，本次大会吸引了几千名硬件开发者，合作伙伴以及媒体前往。
英特尔按照惯例每年在旧金山举行两次IDF大会，但今年春季的大会，英特尔历史上第一次将其放在了北京举行，凸显出中国市场在英特尔全球业务布局中的重要地位。下面，让我们来看一下，此次IDF大会的精彩内容。
● 基辛格IDF畅谈Intel未来高速发展计划
英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特•基辛格，在英特尔信息技术峰会上介绍了英特尔与整个行业合作在处理器、相关技术以及Tick-tock设计步伐方面的最新情况，包括英特尔即将推出的 45 纳米产品的最新信息。同时他还介绍了行业内近期在节能计算、虚拟化以及大量软件开发方面的一些举措和近期推出的一些新的系统架构计划，从USB互联技术到公司即将推出的用于英特尔博锐技术台式机的无铅产品。
基辛格指出：“英特尔的发展模式和设计步伐是一种前瞻性的、经济高效的方式，旨在严格遵循摩尔定律来推出产品。这一模式可以帮助产业链中主要合作伙伴以快速和可预测的方式为终端用户带来价值。”英特尔致力于通过更出色的基于铪的高-K晶体管设计和整体系统架构的提升来最大限度地降低能耗，从而提高能效表现。
在演讲中，基辛格首次展示了基于英特尔45nm高-K金属栅极的Nehalem 下一代微体系结构的双路服务器。在一张邮票大小的处理器内核上，由于采用了铪元素来取代硅，可以有超过7亿个晶体管。Nehalem 是将于 2008 年推出的全新处理器微体系架构，其峰值内存带宽将是当前同类处理器的三倍。同时他还展示了 Nehalem架构中使用的Quickpath Interconnect 技术在业界所获得的广泛支持。该技术能够为Nehalem的处理器核心提供高速数据传输路径。
除计算性能与内存带宽以外，当基辛格宣布将正式成立USB 3.0 推广小组时，也表明英特尔在I/O技术领域也同样处于领先地位。这个革命性的架构将采用单一接口和线缆技术，能够实现10倍于目前USB 2.0的数据传输速度。对于出货量已经突破 20 亿个采用USB2.0技术的产品，均能够被USB 3.0技术所兼容。
除英特尔之外，USB 3.0 推广小组成员包括惠普、NEC 、NXP半导体和德州仪器等公司。USB 3.0 将是第一个支持通用 I/O 的接口，并将进行优化以降低能耗，同时改善电脑、消费者产品和移动产品领域的协议效率的产品。USB 3.0 性能改进显著，支持快速同步移动能力，并能够同时支持光学和数字组件规范。
基辛格还介绍了英特尔的 QuickAssist 技术，以及日益采用 QuickAssist 技术进行产品开发的行业发展趋势。首次在今年4月份北京IDF上亮相的QuickAssist 技术，是英特尔的一套满足企业平台上加速器独特需求的软硬件技术，同时，他回顾了第一款采用英特尔QuickAssist 集成加速器处理密码功能的设备Tolapai。
Tolapai 是一种芯片上的系统，预定于 2008 年推出。届时它将可以在系统能效表现和外形设计方面带来显著改进，同时与之前面向嵌入式市场和通信市场的多组件解决方案相比，它可将吞吐率提高 8 倍，功耗降低 20%，占地面积减小 45%。
谈到英特尔博锐处理器技术的最新进展，基辛格透露，2008 年推出的代号为 McCreary产品，将进一步提高商用电脑的安全性和管理优势。McCreary 具备多种新组件，其中包括英特尔无卤 45 纳米双核与四核处理器、代号为 Eaglelake的全新无铅芯片组、集成的可信平台模块（TPM）、以及具备更高安全性与可管理性、代号为 Danbury的数据加密解决方案。
Danbury技术将数据加密功能直接内建于硬件之中，从而能够更有效地保护加密密钥，并进一步简化系统管理与密钥恢复工作。英特尔主动管理技术还支持无宽带连接的环境下实现这些操作，即使在操作系统关闭或无法运行时也丝毫不会受到影响。Credant科技公司创始人兼首席执行官Bob Heard阐述了将来如何依托英特尔Danbury技术和博锐技术来提高软件安全解决方案的效果。思杰系统公司首席执行官 Mark Templeton展示了，如何既实现数据保护和集中数据管理，又同时满足终端用户对移动性及PC响应能力的需求。
Sun Microsystems执行副总裁John Fowler与基辛格一同出席大会，并阐述了英特尔和其他技术领先厂商正在整个行业推进的虚拟化技术“浪潮”。他们还展示了如何利用诸如英特尔虚拟化技术和英特尔可信任执行技术等创新成果，来为未来工作站和台式机中的虚拟环境提供保护。
基辛格展示了一系列英特尔为满足大多数用户的计算和成本需求即将推出的系统。同时他还以Paradigm为例展示了客户如何使用具备全新 1600 MHz 前端总线以及英特尔软件工具的英特尔至强处理器工作站来解决科学难题，比如石油和天然气勘探。Rackable systems 公司总裁兼CEO Mark Barrenechea还介绍了的 ICE Cube Modular Data Center on Wheels，它在一台在 40 英尺的机柜中配备了 1400 台采用四核英特尔至强处理器的服务器。
基辛格还探讨了固态硬盘技术能够给基于IA平台的企业服务器和存储技术带来的进步。他还宣布，采用英特尔非易失性存储技术产品在读取硬盘和省电等性能方面有显著提高，该产品将在明年上市。
基辛格同样分享了他在以太网I/O整合方面的想法和成立融合网络的步骤，该融合网络将同时支持以太网光纤通道(FCoE)和局域网。他同时宣布全力支持FCoE解决方案的英特尔82598 10GB 以太网控制器将于2008年推入市场。
● 英特尔展示32nm芯片 下一代架构曝光
在本次秋季IDF上，英特尔总裁兼CEO保罗•欧德宁（Paul Otellini）介绍了英特尔公司的最新产品、芯片设计与制造技术，这将进一步扩大英特尔在产品和技术领域的领先地位。
在此次英特尔信息技术峰会上，欧德宁向参会的行业领袖、技术专家、开发人员和行业观察者介绍并展示了业内第一款32纳米芯片，将超过四百万个晶体管集成在仅有小数点大小的面积内。英特尔计划从2009年开始生产32纳米产品。
欧德宁描述了即将推出的基于革命性高-k金属栅极晶体管技术的英特尔45纳米Penryn系列处理器将为计算机用户带来的优势体验。英特尔计划于今年11月推出业内首批45纳米处理器产品，英特尔还第一次展示了预定明年上市的下一代Nehalem微处理器架构。
欧德宁表示：“英特尔‘Tick-tock’战略第一年推出新一代的硅制程技术，第二年则会推出新的微处理器架构，如此交替进行每年都有创新，这也加快了整个行业创新的步伐。‘Tick-tock’ 战略推动新技术快速面世，是当今非常先进技术的发展引擎，英特尔全球各地的客户和计算机用户依赖英特尔的创新引擎和制造能力为他们提供拥有一流性能、并快速成为主流的处理器。”
11月，英特尔将推出全球首个实现批量生产的45纳米Penryn处理器。Penryn和Silverthorne（预定明年推出）系列45纳米处理器将拥有尺寸小、功耗低和性能高等特性，可以满足从手持互联网计算机到高端服务器的广泛计算需求。英特尔还计划明年在所有细分市场推出15款新的45纳米处理器，2008年第一季度再推出20款，快速推广该技术的普及并进一步扩大英特尔在产品性能和能效方面的领先地位。Penryn处理器已经为英特尔赢得了超过750项设计成果。
欧德宁表示：“我们预期Penryn处理器性能将提高20%，同时能效也将得到提升。英特尔突破性的45纳米硅制程技术让英特尔能够为创新的小型设备提供低成本、超低能耗的处理器，以及为非常先进的系统提供高性能、多核、多功能的处理器。”
欧德宁还宣布，自2008年起，英特尔45纳米处理器和65纳米芯片组将使用无卤封装技术，将使英特尔45纳米处理器不仅能效更高而且更加环保。
展望2008年，欧德宁首次公开展示了英特尔Nehalem处理器，并表示英特尔准备在今年下半年推出新的处理器设计。Nehalem架构将进一步扩大英特尔在性能和单位功耗基准方面的领先地位，并将成为英特尔第一款使用QuickPath互联系统架构的处理器产品。QuickPath将包括集成的内存控制器技术以及改善的系统组件间通信链路，从而大幅提升整体系统性能。
欧德宁表示：“Nehalem是充分利用英特尔核心微架构的全新架构，为市场带来领先的性能优势、能效表现和重要的新服务器特性，而这距离英特尔带领行业迈入45纳米时代才刚刚一年！”
在介绍英特尔其他即将面世的先进技术环节，欧德宁展示了世界上第一款使用下一代32纳米制程技术制造的300毫米晶圆，这些先进测试芯片的成功开发标志着英特尔在下一代32纳米制程技术规模制造方面取得的重大成就。英特尔计划2009年推出基于32纳米技术的处理器，并带来非常先进的制造技术，实现业内持续领先。
英特尔的32纳米测试芯片采用逻辑和静态随机存取存储器（SRAM），集成晶体管数量超过19亿个。32纳米制程使用英特尔第二代高-k与金属栅极晶体管技术。
英特尔推动芯片设计和制造技术向前发展，让性能提高成为可能，这不仅体现在计算领域，还实现了更加生动的娱乐和更加逼真的图形处理。英特尔表示未来将更加注重使用其处理器推动关键技术的发展，例如可视计算和图形处理。
欧德宁表示：“要满足不断增长的计算机性能要求，英特尔需要快速投入下一代制造技术。英特尔的工程师和研究人员为引领整个行业发展的步伐做出了卓越贡献，英特尔先进的技术将在接下来的几年内推出市场，届时消费者和企业用户将可以利用其卓越的计算能力实现更高的效率和创新能力。”
欧德宁还宣布即将推出的Montevina平台将应用一款新的功率仅为25瓦的Penryn双核处理器，内置英特尔移动WiMAX芯片。数家设备制造商已经计划从明年Montevina平台推出时开始推出基于该平台的笔记本电脑。预计到2012年WiMAX在全球的覆盖人群将超过10亿人。
据英特尔介绍，除了WiMAX，英特尔还通过“世界齐步走”计划和Silverthorne处理器等创新产品推动计算技术在发展中国家的普及，将帮助全球十亿人享受到计算技术。
● 英特尔提出USB 3.0新标准 速度快10倍
在本次IDF上，英特尔和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普、NEC、NXP半导体以及德州仪器等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。
USB 3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。
“从逻辑上说USB 3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”，英特尔技术战略师Jeff Ravencraft说道，“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输。USB 3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的USB易用性体验。”
英特尔公司成立USB 3.0推广组之初就希望USB设计学会（USB-IF）将作为USB 3.0规格的行业协会。完整的USB 3.0规格有望于2008年上半年推出，USB 3.0初步将采用离散硅的形式。
USB 3.0推广组，包括惠普、英特尔、NEC、NXP半导体以及德州仪器，致力于保护已有USB设备驱动器基础设施和投资、USB的外观以及方便使用的特性，同时不断继续发扬USB这种卓越技术的功能。
● 采用Penryn移动版 新迅驰明年1月发布
今年5月英特尔正式发布了第四代迅驰平台Santa Rosa，在正在进行的IDF上英特尔透露，英特尔高级副总裁兼移动事业部总经理浦大卫表示，将会在2008年1月推出其更新版本，平台代号为Santa Rosa Refresh。
Penryn移动版本比目前的Merom更快更省电
浦大卫表示，Santa Rosa Refresh将会采用下一代45nm处理器，也就是11月即将发布的Penryn移动版本，同时Santa Rosa Refresh平台的图形能力也将进一步提升，尤其针对基于DirectX 10的应用，其电池续航时间更长。Santa Rosa Refresh笔记本电脑还包括英特尔965移动高速芯片组家族、英特尔下一代Wireless-N网络连接、英特尔82566MM和82566MC千兆网络连接以及可选的英特尔迅盘。
此外，英特尔将在2008年中期推出的下一代“Montevina”处理器技术。Montevina包括全新的采用45纳米Hi-k金属栅极的Penryn移动处理器技术以及支持DDR3内存的下一代芯片组。这是英特尔首次针对笔记本电脑集成Wi-Fi与WiMAX无线技术选项的迅驰处理器技术。它还支持集成的HD-DVD/蓝光设备，以及面向企业的下一代数据易管理性和安全特性。Montevina组件比前一代产品尺寸小 40%左右，是从迷你型到全尺寸的各种笔记本电脑设计的理想选择。
● 英特尔表示笔记本2008年将支持WiMAX
在美国秋季IDF的第二天，英特尔高级副总裁兼移动事业部总经理浦大卫向世人宣布：笔记本将在2008年将全面支持WiMAX。
浦大卫在演讲中展示了英特尔计划在2008年中期推出的下一代“Montevina”处理器技术。Montevina包括采用45纳米Penryn移动处理器以及支持DDR3内存的下一代芯片组。这是英特尔首次针对笔记本电脑集成Wi-Fi与WiMAX无线技术选项的迅驰处理器技术。它还支持集成的HD-DVD/蓝光设备，以及面向企业的下一代数据易管理性和安全特性。Montevina组件比前一代产品尺寸小 40%左右，是从迷你型到全尺寸的各种笔记本电脑设计的理想选择。
浦大卫特别说明了WiMAX网络的可靠质量以及支持这个无线标准的产业链生态系统，包括一致性测试和互操作性测试。他展示了几个移动情景实例以说明使用英特尔的“Echo Peak”实现的“真正移动连接”的优势。“Echo Peak”是业内第一个集成的Wi-Fi/WiMAX模块解决方案，将是基于明年推出的下一代迅驰处理器技术(Montevina)的笔记本电脑的可选组件。
包括宏基、华硕、联想、松下和东芝在内的多家OEM厂商已经表示希望2008年在基于下一代迅驰处理器的笔记本电脑中集成WiMAX技术。
● 移动Penryn性能公布 解码能力大提升
Intel已经宣布将在11月12日正式发布45nm Penryn处理器，新一代旗舰四核型号已经确定为Core 2 Extreme QX9650，该处理器内部将集成8亿个晶体管，12MB L2缓存。在本次IDF上，Penryn已经不是什么神秘的角色，现场有很多基于Penryn的演示样机，这也给媒体进行简单的测试创造了机会。
基于X38芯片组主板和3.0GHz Yorkfield Penryn的演示机
昨天我们报道中曾经提到，Intel将在2008年1月更新迅驰平台，基于移动版45nm Penryn处理器的Santa Rosa Refresh将正式发布。在IDF现场，Intel提供了不少新平台笔记本，下面我们来看看移动Penryn与Merom处理器的对比情况。
Penryn左 Merom右
以上两台DELL的笔记本，除了处理器有区别外，其他配置均相同：
Laptop System Configuration | ||
Penryn System | Merom System | |
CPU | 2.80GHz, 800MHz FSB | Core 2 Duo T7800, 2.60GHz, 800MHz FSB |
System | Dell Latitude D830 | Dell Latitude D830 |
Graphics | Intel GMA X3100 | Intel GMA X3100 |
Graphics Driver | Intel | Intel |
Memory | 2 x 1GB Hynix DDR2-667 | 2 x 1GB Hynix DDR2-667 |
Hard Drive | Fujitsu MHW2080BH | Fujitsu MHW2080BH |
OS | Windows Vista Ultimate 32-bit | Windows Vista Ultimate 32-bit |
下面是简单的测试成绩：
Laptop Performance Results | ||
Penryn System | Merom System | |
TMPGEnc 4.0 Express | 151 | 239 |
DivX | 20.5 | 38.9 |
由于Penryn中加入了对SSE4指令集的支持，所以在进行多媒体编码任务时将更加得心应手。实际测试结果也证明了这一点，Penryn平台的表现要大大强于Merom，可以预见Santa Rosa Ref未来移动平台的性能将更上一层楼。此外，45nm工艺移动Penryn平台的功耗也进一步降低，增强了电池续航能力。
● 英特尔力推MID 黑莓、iPhone不是对手
于美国旧金山举行的 IDF 论坛进入第二天，其中一个主要话题是移动互联网设备 (Mobile Internet Device; MID) 的未来发展，据 Intel 资深副总裁暨微型移动设备事业群总经理 Anand Chandrasekher 表示， Intel 正在努力将 MID 设备的电力需求与缩减体积大幅减少，未来目标将是取代 BlackBerry 及 I-Phone ，带来完全网络通迅体验。
据 Anand Chandresekher 指出，消费者要求要求能随时随地享有完全的因特网联机能力，将完整的网络使用经验，透过无线方式传送到口袋中，因此 Intel 将会在 2008 年上半年，推出完全针对 MID 及 UMPC(Ultra Moible PC) 而计的平台，代号为「 Menlow 」。
据了解，全新的「 Menlow 」平台将会是上代 UMPC 平台的待机耗电量的 1/10 ，令可用性大幅升，处理器采用了 45 奈米 High-K 材料、金属栅极低能耗微架构的 Silverthorne 处理器，及全新的「 Poulsbo 」单芯片组设计，可以安装到 74mm x 143mm 大小的主机板，结合 Wi-Fi 、 3G 和 WiMAX 的标准化通信功能，令互联网真正放到口袋里。
Intel 资深副总裁暨微型移动设备事业群总经理 Anand Chandrasekher 手持 Silverthorne 处理器晶圆
此外， Anand Chandreskher 预告了再下一代的「 Moorestown 」平台，采用单系统芯片设计 (system on chip , SOC) ，单片上整合了中央处理器 (CPU) 、绘图、视讯与内存控制器，令体积进一步减少，而且待机功耗将进一步减低，只是 2008 年 Menlow 产品的十分之一，用者因此能在更小体积的设备上享有更长的电池续航力，预计在 2009 年上阵。
Anand Chandreskher 表示， MID 平台未来将会夸进现有 BlackBerry 及 I-Phone 的相同市场，前者拥有强大的互联网通讯能力，是时商务用家的非常好的选择，而 I-Phone 则拥有强大的多媒体能力，但面对着拥有 x86 架构的 MID ，基本上是把一台 PC 微型化，其功能是全面性的，当体积进一步缩少下，加上功能远超过 BlackBerry 及 I-Phone ，预期 MID 未能将可取代传统智能手机市场，商机无限。
Anand Chandreskher 在 IDF 论坛上展示了一台「 Moorestown 」的 MID 概念手机，图左的 MID 概念手机除了拥有一组 800 x 400 的显示屏，内建 500 万像数照相功能，支持 3G 、 Wi-Fi 及 WiMax 通讯，成为未来 2008 年 MID 平台的最终目标。
Anand Chandreskher 在 IDF 论坛上展示了一台「 Moorestown 」的 MID 概念手机
Anand Chandreskher 兴奋地宣布，在北京召开的 IDF 上， Intel 宣布与业内领先的系统制造商成立 MID 创新联盟 (Mobile Internet Device Innovation Alliance) ，包括 Asus 、 BenQ 、 Compal 、 Elektrobit 、 HTC 、 Inventec 及 Quanta ，在过去的 6 个月中，这些公司已经 Menlow 平台方面取得重大进展，并计划于 2008 年上半年把产品推向市场，并在现场展示了这些厂商制作的产品原型。
IDF 大会上展示了不同品牌的 Menlow MID 产品原型
Anand Chandreskher 进一步表示，现时已拥有超过 15 家公司接受 Intel 的「 Full Internet In Your Pocket 」概念，将在 UMPC 和 MID 领域进行投资推出此类产品，包括 Aigo 、 Clarion 、 Fujitsu 、 Harman-Becker 、 Hitachi 、 Lenovo 、 LG Electronics 、 NEC 、 Panasonic 、 Samsung 及 Toshiba ，服务提供者亦有 Clearwire 、 KDDI 、 Korea Telecom 、 NTT DoCoMo 及 Sprint 。
最后， Anand Chandreskher 引用了市调机构 In-Stat 的预测，预期 Ultra Moblie Device 产品由至 2006 年至 2011 年的市场复及年增长为 62.8% ，相比智能手机的 38.6% 、移动计算机的 20.5% 及一般手机的 10.2% ，预期在各大厂商及服务提供者的看好下， UMPC 和 MID 市场将持续成长。
● AMD声称英特尔Nehalem处理器模仿创意
据国外媒体报道，英特尔在开发者论坛上公布新一代处理器“Nehalem”的更多细节之后，AMD发表声明称，英特尔事实上模仿了该公司的技术和创意。
AMD在声明中称：“令我们感到吃惊的是，Nehalem所采用的很多‘突破、创新’技术都与我们率先推出的技术类似，其中有些技术已经推出几年时间。”AMD表示，英特尔的QuickPath总线模仿了其HyperTransport技术，而集成内存控制器更是该公司早在2003年推出的技术。
AMD表示：“我们的产品总是领先英特尔一年以上。推出Nehalem（对比AMD原生四核处理器）和QuickPath（对比AMD直连架构和HyperTransport），只能说明英特尔承认我们一直主张的集成内存控制器是高性能处理器架构关键所在的正确性。”虽然集成内存控制器和HyperTransport总线是AMD Opteron、Athlon 64、Phenom和Sempron处理器无可争议的两项优势，但AMD并未将它们的性能与英特尔现有的Xeon或酷睿2相比较。
与此同时，AMD也未就其下一代处理器“Bulldozer”和英特尔Nehalem之间的性能对比发表声明。不过，AMD表示，考虑到英特尔将在Nehalem处理器中集成图形内核，该公司此前宣布收购图形芯片厂商ATI，以及宣布集成图形内核的Fusion处理器计划已经被证明是正确之举。
● Intel/AMD本周焦点话题“三核心处理器”
◎ 英特尔很难实现 AMD将推出三核处理器
日前有国外媒体报道称，AMD计划针对桌面平台推出三核处理器，正式名称为Phenom X3。
AMD已于9月10日正式发布了巴塞罗那四核Opteron处理器，而基于同样K10架构的桌面系列Phenom将在年底推出。据了解，AMD计划推出的三核Phenom X3处理器也将基于K10架构，该款处理器将拥有2MB的三级缓存，支持SSE4A、FPU和高级电源管理等功能。
有据消息人士称，AMD推出三核处理器，主要是为了满足用户和市场的需求。现阶段对于一般用户的应用，四核还并不能完全发挥效力，双核则可能不够用，此时三核的出现正好填补市场的空缺。能否受到用户的欢迎，价格将是一个重要因素。
据了解，从技术的角度讲，AMD K10架构实现三核更加容易，由于是原生四核架构，只需要去掉其中的一部分，另外三个核心还可以正常工作。而英特尔要到明年9月才能推出原生四核处理器Nehalem，其现有四核架构很难精简为三核。
AMD计划在年底左右推出桌面Phenom处理器，首发产品将是Phenom X4四核，预计Phenom X3三核将在2008年第一季度发布。关于AMD三核处理器的消息，我们将持续跟踪报道。
◎ 令AMD汗颜！Intel也将推出三核处理器
非常巧合的是，9月18日上午AMD官方已经确认将推出基于K10架构的Phenom X3三核心处理器。而当天下午Intel就有传闻称，也将推出三核心处理器，并且很有可能要比AMD提前推出。
由于AMD采用的直连架构，构建奇数核心处理器非常容易。而IntelAMD今天刚刚宣布三核心处理器开发计划，Intel方面现有的四核心是双双拼接在一起的，要得到三核心只能采取屏蔽一个核心的方法，原生三核心则必须等2008年下半年的Nehalem架构推出后。
此外，AMD Phenom X3暂定于2008年第一季度发布，而Intel方面还没有确定时间，不过很可能就在明年，唯一的问题就要看Intel打算怎么做了：如果屏蔽一个，那就会很快，但这样就会失去成本优势；如果等原生，至少得明年下半年，但这就失去市场先机了。
眼下对于双核心处理器来说，已经逐渐成为了主流，而四核处理器对最终用户在日常使用中，性能也没有提高多少。那么，三核心处理器的出现，既能满足对于需要更高性能的要求，又能填补双核向四核过渡的空缺。因此，两大阵营为了迎合消费者的需求，极力推出三核心处理器，这样使得新的竞争变得很精彩。
以上是本周热点新闻回顾，不知道大家对于近期的处理器领域有大体的了解了吗？在多核心处理器带来的巨大机会和挑战面前，Intel和AMD才刚刚上路。眼下Intel最大问题就是要降低成本，来拿性价比与AMD对抗。而AMD最初的前进步伐一直受到技术的限制，只能对系统的整体平衡做有限的提升，但是，技术的发展趋势使AMD清楚地看到，未来工艺技术所提供的灵活性将给业界带来大量机会，使AMD能够设计出在功耗、性能和成本特性方面有显著提高的基于微处理器的系统，因此，在酷睿架构已经全线贯穿之后，我们更期待K10桌面版的登场，正如AMD所说K10将有革命的变化。所以，在即将要上演的这次激烈的对抗，相信很多朋友都已经非常期待了，那么，让我们继续关注英特尔，继续关注AMD。<
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