DDR3控制器介面方案 使其应用更广泛

    DDR3内存越来越多的出现在消费者面前，不管是厂商还是消费者都非常重视、关注DDR3内存。近期美国利基型DRAM厂芮博士（Rambus）宣布推出业界标准DDR3记忆体控制器介面的解决方案，这个完全整合的硬体巨集功能晶片单元（hard macro cell）提供控制器逻辑与DDR3或DDR2装置间的实体层（PHY）介面，资料传输率最高可达1600MHz。Rambus执行长Harold Hughes表示，由于高画质数位电视（HDTV）及多媒体手机需要更大的DRAM容量与高速传输率，所以Rambus XDR产品线及矽智财将会锁定此类市场发展。

    Rambus推出的DDR3记忆体控制器介面，电路单元在设计上降低耗电功率并减少矽晶片所占面积，因此可以容纳广泛多样应用，包括PC主记忆体、消费性电子产品、伺服器、工作站、网路通讯设备等。为了满足这些应用的需求，Rambus架构并开发了这个DDR3记忆体控制器介面巨集功能晶片单元，让工程师能够顺利地整合至其客户自有工具或特殊应用晶片。