07图形奥德赛!G92核心8800GT权威评测

第二章/第三节 G92核心基于65nm工艺制造，晶体管数再创新高
  ——G92超越G80和R600，拥有7.54亿晶体管，这意味着什么呢？

    同样的芯片，制造工艺越先进，那么它的成本、功耗、发热将会越低，同时频率可以达到更高。既然工艺对于GPU如此重要，NVIDIA为何在新工艺的采用方面总是慢对手半拍呢？就拿这一代DX10产品来说：G80为90nm工艺，对手R600是80nm；G84/G86为80nm工艺，对手RV630/RV610是65nm。

G80晶圆切割图，核心面积越大，越难生产、良率越低

    新工艺固然有很多优势，但在投产初期良率较低、芯片BUG多、制造小芯片比较容易，但遇到复杂的芯片可能会有许多意想不到的问题出现，因此风险较大。回顾近年来GPU的发展历程不难看出，在新工艺方面比较“激进”的ATI虽然多次抢得头彩，但是90nm的R520、80nm的R600、65nm的RV630无不是延期数月才发布，而保守的NVIDIA虽然在工艺方面落后一步，但110nm的G71、90nm的G80、80nm的G84总能够先发制人，迅速投产快速占领市场！

    所以，在新工艺良品率尚未达到非常好的值之前，或者说是完全成熟之前，NVIDIA为了保证产能和产品质量决不会冒险动用新工艺，小心谨慎的NVIDIA总是能够带给大家成熟、稳定的产品，工艺虽然落后，但性能更强、超频能力一点都不输给对手的“先进”产品。

  
80nm的G73-B1和90nm的G73-A2对比

    当然，NVIDIA也不总是“排斥”新工艺，事实上NVIDIA经常用一些低端的小芯片去试验性的启用最新工艺，比如NVIDIA首颗90nm的芯片是最低端的G72（7300GS/LE），其后才在高端G71和中端G73上面使用90nm工艺；NVIDIA首颗80nm芯片是G73-B1（73GT/76GT），之后才在中端G84和低端G86上面使用80nm。

G92核心面积为17×17=289mm²，远小于G80（480mm²）

    如今，G92核心终于搭上了65nm工艺的快车，这是NVIDIA的第一颗65nm GPU，也是近年来头一次在高端产品上直接启用新工艺。要知道G92核心的晶体管数创纪录的达到了7.54亿，已经超越了G80的6.81亿和R600的7.2亿！看来台积电在65nm工艺方面的进展十分顺利，事实上55nm工艺已经开始投产（对手RV670再次抢先步入55nm时代）。

  
8800GT的散热、供电都相对简单，PCB、用料成本下降

    65nm工艺所带来的好处相信大家可以非常直观的了解到：

    G92核心面积只有G80的五分之三
    8800GT热设计功耗为105W，远小于8800GTX(177W)和8800GTS(147W)
    8800GT发热更小，仅使用单槽散热器
    8800GT频率更高，核心600MHz+，流处理器1600MHz+
    8800GT超频性能更强，NVIDIA鼓励厂商和用户超频