六项大奖诞生 16大品牌18款MCP73横评

    Intel创造了一个健康的产业环境，获得英特尔1333MHz FSB授权后，MCP73应运而生。支持45nm Penryn处理器、支持FSB1333MHz前端总线、支持Intel® Core™2 Quad处理器、支持DDR2 800内存，借着Intel平台上“东风”，MCP73顺水行舟。MCP73的到来，从NVIDIA身上考量，是扩大自家芯片组的好机会，从Intel身上考量，则是为酷睿2平台的继续扩张再次助力。

在英特尔平台上的整合芯片份额不足1%，市场给NVIDIA留下了很多机会

    进入Inel平台，还有其它方面的原因，早前市场研究公司Mercury research的数据显示，目前，NVIDIA在AMD平台上的整合芯片份额达到了62%，然而，在英特尔平台上的整合芯片份额不足1%。Intel市场展现出广阔的市场机遇，也为NVIDIA提供了充足的信心。

● 亮点二：Intel平台最强整合显示核心——GF7系mGPU

    MCP73高端系列集成GeForce 7150显示核心。

    规格方面，支持Direct X 9.0c及Shader Model 3.0，内建2条Pixel Shader流水线、1个Vertex Shader引擎及1个ROP光栅处理器，支持HDCP功能。默认显示核心频率为600MHz，而最低端的GeForce 7050频率也高达500MHz。依然没有采用微软提倡的统一式渲染处理器架构，而是使用像素渲染加顶点渲染的分离式架构。分离式，依然是NVIDIA所坚持的，无论是GPU还是mGPU上。

采用台积电TSMC 80nm制程工艺生产

    功耗方面，晶体管数不变，更小的核心面积就意味着单个晶体管的体积更加小巧，晶体管体积越小驱动电压就越低。MCP73为台积电TSMC采用80nm制程工艺生产，对比G965 X3000显示核心采用的90nm工艺而言，核心面积大约缩小了10％。功耗和超频性能上均能得到改善，此外能为单芯片高热量的问题扫平了心患。

    成本方面，由于80nm工艺是由90nm改进而来，无须更改生产设备就可快速投产，前期投入较低。另外80nm切割出来的芯片面积比90nm更小，成本节省可以超过20%。

    频率方面，更小的制程能够带来更高的半导体工作频率，目前不少市售版的MCP73，显示核心默认频率已高至600MHz，相对于90nm工艺的C51的425MHz，频率提升幅度41%。事实上，80nm的优势早在2006年9月底，NVIDIA的G73-B1内核便已开始体现。

● 亮点三：引领Intel整合平台进入“高清时代”

    MCP73的出现，让Intel平台一次拥有了包含HDMI、VGA、DVI、SPDIF几乎高清所需的主流视频接口。

 MCP73让Intel平台一次拥有了
包含HDMI、DVI几乎高清所需的所有主流视频接口

    我们认为，除了HDMI接口出现在Intel平台上，本身是一种突破外，MCP73让DVI数字信号接口在Intel平台上普及变为可能。从中端GeForce 7100到高端GeForce 7150所配备的DVI（数字信号接口）接口，终结了Intel平台上统治多年的VGA（模拟信号接口）输出而言，对于大多数玩家无疑更有实质性的意义。