迎接AM2+处理器 悍马790X对决老悍马
近日，令人激动的是，捷波的悍马AMD系列又再次推出了最新的赛车——HAO3。作为新一代产品，HAO3采用了AMD最新的7系列芯片组——790X，也就是我们以前所说的RD780。
捷波悍马HAO3
今天，我们将给大家带来这款主板的详细解析。我们将会让悍马的新老两代赛车在AMD的赛道上狂飙，看看他们到底谁会更快！
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★提供对于下一代AM2+处理器的支持，同时向下兼容AM2处理器，提供对于HT 3.0总线的支持，数据传输带宽高达20.8GB/s，是1.0的2.6倍。
RD780具有AMD7系列最基本的一个特性，就是支持HT 3.0的总线支持。HT 3.0的总线规范提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz几种频率，最高可以支持32通道。32位通道下，单向带宽最高可支持20.8GB/s的传输效率。考虑到其DDR的特性，其总线的传输效率可以达到比较独特的41.6GB/s。
提供对羿龙处理器的HT 3.0的支持
HT 3.0的总线还支持另一项名为“Un-Ganging”的新特性，该技术可允许超传输总线系统在操作过程中对运行模式作动态调整。这项特性可以让那些搭载SMT同步多线程技术的服务器系统明显受益，包括RX780、RD780以及RD790在内的AMD芯片组全都支持该特性。
★提供PCI-E 2.0的显卡规范，传输速率达16GBps，支持最高达300W的供电。支持AMD提供的Crossfire，支持双卡双x8规格的交火，性能提升近1倍。
●支持PCI-E 2.0 双x8交火是遗憾
作为另外一个新特性，PCI-E 2.0让人更加期待。如果说HT 3.0让CPU更快的话，那么PCI-E 2.0就能让GPU更快。不过，遗憾的是，RD780只支持双x8交火。
PCI-E 2.0的插槽示意图
PCI-E 2.0 的数据传输速度与现有的PCIE相比提升了两倍，即从2.5Gbps 提升至5.0Gbps,这样x16 PCIe 2.0 版的数据传输速度可以达到16GB/s 。PCI-E 2.0插槽能够兼容兼容PCI-E 1.0和PCI-E 1.1标准的扩展卡，可以使用现有的PCI-E x16显卡，但是PCI-E 2.0标准的扩展卡无法兼容PCI-E 1.0/1.1插槽，也就是说新标准只能做到向下兼容，因为接口定义有所改变，并不像USB 2.0和1.1/1.0那样完全兼容！
★将会提供最新的南桥SB700支持，提供更高的规格，以及对vista下的闪存加速功能。
为配合新一代系统Vista新增了ReadyBoost及ReadyDrive技术，Intel于4月中发布的新一代Centrino平台Santa Rosa中，加入了全新的Turbo Memory技术，能配合ReadyBoost技术提供作业系统及应用程式的启动效率，而AMD亦不敢怠慢，将会于新一代SB700南桥中，加入全新HyperFlash技术应战，此技术将会采用Samsung的OneNAHD Flash模组，体积细小并有效减成本。
据Microsoft指出，新一代Windows Vista系统的ReadyBoost及ReadyDrive功能，能缩减作业系统及应用程式的启动时间，为硬碟机造成更大的缓冲容量，提升读写时间，并减少硬碟启动及转动次数，降低硬碟的耗电，进一步提升电池续航力，而Intel Turbo Memory技术皆支援以上两项功能，令运作Vista时能效表现更佳。
ReadyBoost
为对抗Intel Turbo Memory技术，AMD计划于SB700南桥中加入全新的HyperFlash技术，它将会把Flash Controller线路与IDE Bus脚位整合，支援Samsung OneNAND芯片，最高支援4 die ，晶片时脉为80MHz ，16Bit介面最高传输速度为108MB/s，并声称相比Intel Turbo Memory快30% 。
现时，HyperFlash所采用的模组是由Molex设计，PC业者可自行生上HyperFlash卡，可支援512MB 、1GB及2GB容量，相比Intel Turbo Memory必需由Intel自行生上，HyperFlash吸引自然较高，如果HyperFlash行销策成功，将有望迫使Intel把Turbo Memory生产下放给PC厂商。
HyperFlash模组设计
根据AMD芯片组最新规划，SB700南桥正处于A12样本阶段，预计DVT Samples将会在11月初试产，12月正式量产，不过量产后初期HyperFlash功能只会在Beta驱动程式中提升，支援HyperFlash的正式版本驱程式预计要在明年2月才会上阵。
图左下为HyperFlash模组设计，图右上为HyperFlash模组卡工程样本。
●AMD赛道上狂飙 新老悍马碰撞规格五连弯
下面，我们就来看一下新老悍马之间，到底有什么不同。我们这次选择的对比对象是，市场上还在热卖的HAO2主板做一个对比，看看这新一代悍马和老悍马有什么区别。
新一代悍马HAO3
◎区别一：全面升级全固态
我们可以看出，最明显的变化就是，主板从原来的只有处理器部分采用了固态电容，而这次采用了全板固态设计。提升了主板的整体性能，让超频性也有所提升。
◎区别二：供电部分采用新版电容
原来老版的HAO2的CPU供电部分采用的是蓝色的立隆的固态电容，而这次不但处理器、内存部分，全板都采用了红色的富士通固态电容。在保留CPU 5相供电基础上，采用最新的CPU自适应供电模式，根据所用CPU的类型和所需的电流强度 灵活转变供电方式，降低MOS管的发热 同时还有一定的节能效果。
◎区别三：硬盘接口设计大变样
而硬盘接口设计是这次一个比较大的改变，从原来的普通的设计模式，改成了现在的边缘平插式的设计，有效避开了特长插卡的安装问题，让PCB的布线空间也放大了。
◎区别四：显卡插槽全面升级PCI-E 2.0
这次，由于采用了最新的790X的芯片组，所以说，显卡接口全面升级到了PCI-E 2.0。不过这次并没有提供物理卡接口，也只支持双x8的PCI-E 2.0的交火。相信，有可能会添加一个物理卡插槽的设计。要注意的是，白色插槽是单卡正常情况下的x16全速插槽。
◎区别五：I/O接口添加新成员
这次的I/O面板接口，最大的改变就是，吸收了很多DIY给出的建议，在I/O面板上，也给了一个Clear CMOS快捷键。这让Clear CMOS快捷键以前在主板里面的设计，不再成为鸡肋，不会因为主板进机箱而无法操作清空BIOS的工作。
●加速：BIOS赛道转弯漂移赛（一）
作为一个准专业级的超频板，悍马的出发点是为了平民也能超频的目的。而要超频，这BIOS就很重要，下面，我们就来看一看最新的HAO3的BIOS。
这次提供了大容量BIOS，能存放更多的CPU microCODE兼容性，扩展性更为广泛，还能增加特殊的功能 比如MEMTEST兼容性和稳定性测试软件。
BIOS主界面
超频选项界面
处理器的频率调节范围对比
这次，处理器的频率调节从前一次HAO2的200-500MHz调节到了190-600MHz，除了提高上限之外，还降低了下限，让大家超频的空加你更大有更多的选择空间。
●加速：BIOS赛道转弯漂移赛（二）
这次的内存频率部分调节依然可以选择400、533、667、800三个选项，给大家在超频的时候有更多的选择空间。不过，据我们所知，7系列应该支持DDR2 1066，可能在正式的BIOS中会有提供。
主板的内存频率调节部分
主板的处理器电压调节调节部分
主板的内存电压调节和北桥电压调节
这次的处理器电压调节部分，依然采用了基础电压+七段微调式设计。而内存部分的电压由原来的HAO2的2.65V降低到了2.55V，相信会在以后的BIOS版本中有所修正。
●加速：BIOS赛道转弯漂移赛（三）
这次的PCI-E设置选项同样丰富，我们可以看见，除了能够调节两个显卡插槽以外，还能够调节PCI和PCI-E x1的插槽。
两个主副插槽的设置选项
除了能够设置功率之外，我们还可以设置连个主副插槽的带宽、功率都选项。
总结：总的来说，这次的悍马HAO3还是秉承了悍马的务实的作风。整个主板 并没有特别华丽出彩的地方，但是从规格到功能方面都很实在。全固态化的改进，跟进了时代的潮流，而对于Clear cmos键的设计，边缘平插式IDE、SATA插座又是吸收用户建议的结果。