集显主板没显卡 升技新MCP68性能揭秘
★ 规格 快速阅读：
》基于NVIDIA 520D(MCP68D)芯片组，支持全系列AM2处理器以及下一代AM2+处理器；
》4内存插槽、双通道DDR2 800/667/533；
》三相供电设计、高品质电解电容供电、半封闭电感；
》并提供7.1声道HD Audio输出、千兆网卡；
》4个USB接口、EZ Clear CMOS设计；
》热管设计，散热性能更强劲
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●集显核心不带集成显卡
有很多用户把这款产品采用的520D芯片组，可能会误认为是520的另一个版本，类似于NF520LE之类的。其实错了，520D芯片组是基于MCP68这款芯片组的，真实名称叫MCP68D。
左：NF 520 右：520D（MCP68D）
这款520D的最大特点是，虽然是集成芯片组，但是却并没有集成显示核心。并且，根据命名规则我们可以知道，520D的性能大致和520芯片组相当。
●三款都是“520” 区别到底在何处？
又有的读者问了，升技还有两款采用了真正的520芯片组的产品，AN52和AN52S，他们三款产品之间的区别在何处呢？
AN68SD
左：AN52 右：AN52S
其实，这三款产品除了在芯片组上略有区别之外，性能上并没有太大的区别，规格上也几乎相同。最大的区别是，AN52不采用热管设计，而且超频能力也相对较弱，并且PCB部分以及插件设计部分，在AN52S和AN68SD上也有所改动。
主板采用了热管设计
升技AN68SD采用ATX大板设计，基于NVIDIA nForce 520D（MCP68D）芯片组设计，支持AMD AM2+接口的Phenom x2处理器，支持AM2接口的Athlon 64 x2 / Athlon 64 / Sempron处理器。支持HyperTransport技术，最高可达2000MT/s。
主板处理器供电部分
采用主流成熟的三相供电设计，使用高品质的大容量电解电容，搭配半封闭式电感线圈，MOS管配备了严实的散热片，为系统稳定运行提供了保障。
主板的热管部分
升技AN68SD在CPU供电模块的MOS管和芯片组上都覆盖了散热片，并且采用散热导管连接起来。
主板配备4条DDR2内存插槽，支持双通道DDR2 667/800MHz，最大支持8GB内存容量，并且内存辅以完整的供电模块设计。
主板SATA接口部分
提供了4个SATAII接口，支持300MB/s传输速率，支持SATA RAID 0/1/0+1/5磁盘阵列模式。
主板的PCI插槽部分
虽然没有集成显示核心，但是升技AN68SD提供了1条PCI-E X16插槽，2条PCI-E X1插槽，3条PCI插槽。
主板的I/O接口部分
主板的I/O接口部分十分的简洁，提供了四个USB2.0接口，提供了7.1声道音频系统和千兆网卡，并且还提供了一个EZ Clear CMOS快捷键。
测试平台
这次测试采用的的是全新的NVIDIA的520D(MCP68D)芯片组，处理器的选择了主流的Althon 64 X2 4000+，内存选用了两条1GB的三星金条DDR2 667。
我们决定和NF 560做一个对比，因为自从NF 550和NF 570退出市场后，NF 560自然成为了接替者，下面，我们就来看一看两者的性能差别
硬件系统配置 | |
Althon 64 X2 4000+ | |
内 存 | 三星 金条 1GB DDR2 667×2 |
8800 GTX | |
硬 盘 | 希捷Seagate ST3 |
光 驱 | 三星SAMSUNG TS-H352 (DVD-ROM 16x) |
TT Toughpower 750AP, 750W | |
软件系统配置 | |
操作系统 | Windows XP Professional SP2 |
DirectX | DirectX End-User Runtimes |
测试采用中文操作系统，目前采用主流的WindowsXP Professional SP2中文版32位版本。测试前将性能选项调整至非常好的性能状态，关闭系统还原、各种错误警告及安全中心提示方式。
◎ 基础测试
测试总结：
从性能上来说，这两个芯片组的基本一样。其实可以知道的是，推出这款产品，是更好的丰富产品线。对于用户来说，你可以根据自己的爱好需求去选择这两款芯片组。
优点：
》采用热管设计，散热性能更好
》采用标准版型，走线和插件布局更合理
》兼容下一代AM2+处理器，具有更好的过渡性
》提供了EZ Clear CMOS快捷键，超频更方便
缺点：
》和AN52以及AN52S的性能过于接近
升技 AN68SD
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