独家:16个厂家24款AMD 7系列主板预览

★提供对于下一代AM2+处理器的支持，同时向下兼容AM2处理器，提供对于HT 3.0总线的支持，数据传输带宽高达20.8GB/s，是1.0的2.6倍。

    AMD7系列最基本的一个特性，就是支持HT 3.0的总线支持。HT 3.0的总线规范提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz几种频率，最高可以支持32通道。32位通道下，单向带宽最高可支持20.8GB/s的传输效率。考虑到其DDR的特性，其总线的传输效率可以达到比较独特的41.6GB/s。

   
提供对羿龙处理器的HT 3.0的支持

    HT 3.0的总线还支持另一项名为“Un-Ganging”的新特性，该技术可允许超传输总线系统在操作过程中对运行模式作动态调整。这项特性可以让那些搭载SMT同步多线程技术的服务器系统明显受益，包括RX780、RD780以及RD790在内的AMD芯片组全都支持该特性。

★提供PCI-E 2.0的显卡规范，传输速率达16GBps，支持最高达300W的供电。支持AMD提供的Crossfire，支持双卡双x8规格的交火，性能提升近1倍。

●支持PCI-E 2.0

    作为另外一个新特性，PCI-E 2.0让人更加期待。如果说HT 3.0让CPU更快的话，那么PCI-E 2.0就能让GPU更快。

PCI-E 2.0的插槽示意图

   PCI-E 2.0 的数据传输速度与现有的PCIE相比提升了两倍，即从2.5Gbps 提升至5.0Gbps,这样x16 PCIe 2.0 版的数据传输速度可以达到16GB/s 。

★将会提供最新的南桥SB700支持，提供更高的规格，以及对vista下的闪存加速功能。

    为配合新一代系统Vista新增了ReadyBoost及ReadyDrive技术，Intel于4月中发布的新一代Centrino平台Santa Rosa中，加入了全新的Turbo Memory技术，能配合ReadyBoost技术提供作业系统及应用程式的启动效率，而AMD亦不敢怠慢，将会于新一代SB700南桥中，加入全新HyperFlash技术应战，此技术将会采用Samsung的OneNAHD Flash模组，体积细小并有效减成本。

    据Microsoft指出，新一代Windows Vista系统的ReadyBoost及ReadyDrive功能，能缩减作业系统及应用程式的启动时间，为硬碟机造成更大的缓冲容量，提升读写时间，并减少硬碟启动及转动次数，降低硬碟的耗电，进一步提升电池续航力，而Intel Turbo Memory技术皆支援以上两项功能，令运作Vista时能效表现更佳。

ReadyBoost

    为对抗Intel Turbo Memory技术，AMD计划于SB700南桥中加入全新的HyperFlash技术，它将会把Flash Controller线路与IDE Bus脚位整合，支援Samsung OneNAND芯片，最高支援4 die ，晶片时脉为80MHz ，16Bit介面最高传输速度为108MB/s，并声称相比Intel Turbo Memory快30% 。

    现时，HyperFlash所采用的模组是由Molex设计，PC业者可自行生上HyperFlash卡，可支援512MB 、1GB及2GB容量，相比Intel Turbo Memory必需由Intel自行生上，HyperFlash吸引自然较高，如果HyperFlash行销策成功，将有望迫使Intel把Turbo Memory生产下放给PC厂商。

HyperFlash模组设计

    根据AMD芯片组最新规划，SB700南桥正处于A12样本阶段，预计DVT Samples将会在11月初试产，12月正式量产，不过量产后初期HyperFlash功能只会在Beta驱动程式中提升，支援HyperFlash的正式版本驱程式预计要在明年2月才会上阵。 <