AMD高层揭秘:最强集成显卡和双核显卡
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2008年1月23日,对于AMD来说是个值得纪念的日子,在这新春佳节即将到来之际,AMD在北京隆重召开了名为“浴火芯生、天作之合”的新品发布会,全球首发六款显卡产品,AMD大刀阔斧的对现有产品线进行更新换代,以辞旧迎新的姿态迎接中国大年的到来,给中国消费者带来最强大、非常先进的产品!
此次AMD发布的新品包括:旗舰级的HD3870 X2(R680)、中端HD3690(RV670)和HD3650(RV635)、低端HD3470和HD3450(RV620),还有集成显卡HD3200(780G),再加上去年底已经大获成功的HD3870和HD3850(RV670),AMD构筑了一条密不透风的HD3000系列产品线,改朝换代的时刻来临了!
在AMD新产品正式发布之后,泡泡网第一时间为广大玩家献上了权威、翔实、公正的评测文章,相信大家已经对这其性能表现已经有了一个初步的认识:
竟比690G快274%! 780G芯片组深度测试上至旗舰级双核心显卡、下至芯片组集成显卡,此次AMD产品更新换代之彻底令人叹为观止!由于新品众多,加上很多让人眼花缭乱的新技术和新功能,一时间用户们可能对这些新产品的认知度还不够,也存在不少疑问。为此泡泡网记者在发布会结束后对AMD进行了专访,向AMD高层提交了一些广大网友关注的焦点问题,帮助国内用户深入了解AMD HD3000的产品特色和市场策略。
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